Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Ripened cheese as a source of bioactive peptides

Skwarek A., Darewicz M., Borawska-Dziadkiewicz J.

Biotechnology and Food Science

|

2018

|

Vol. 82, nr 1

49--60

EN

Cheese has a long history in the human diet. In ancient times, cheese was primarily a concentrated form of milk with the benefit of a prolonged shelf life. Recent advances in nutrition science have highlighted the contribution of cheese to nutrition and health. It is a rich source of essential nutrients, in particular, proteins, vitamins, minerals, and also short chain fatty acids. Bioactive peptides from proteins, which are the main subject of this paper, can be generated either by fermentation processes during cheese-manufacturing or by gastrointestinal digestion after consumption. As cheese is a complex food matrix containing a large number of different peptides which change with the ripening time, they are produced during secondary proteolysis through the action of proteinases and peptidases. As long as they are bound in the proteins they are biologically inactive andcan only be active after they have been released from their parent protein. Then, they can exert a wide range of biological activities such as antimicrobial, opioid, blood pressure-lowering, cholesterol-lowering, mineral binding, immunomodulating, and anti-carcinogenic activities. The article discusses the characteristics of cheese, distinguishing it as an important source of bioactive peptides with various activities. Bioavailability of bioactive peptides from cheese was described. The blood-pressure lowering activity was highlighted as milk proteins are the main source of this kind of bioactive peptides, and it is the best-studied and in vivoconfirmed effect. Attention has also been paid to three other activities expressed by bioactive peptides from cheese: anti-carcinogenic, antioxidative, and opioid.

2

Wpływ jonów miedzi na mikroflorę długo dojrzewających serów podpuszczkowych

Wiśniewska K., Reps A., Skwarek A.

Przemysł Spożywczy

|

2017

|

T. 71, nr 3

18--22

PL

W artykule przedstawiono wpływ dodatku Cu2+ na wzrost wybranych bakterii występujących w serach dojrzewających. Wrażliwość komórek bakterii na Cu2+ była wysoce zmienna i zależała od szczepu bakterii. Selekcja szczepów może być przydatna w przypadku produkcji serów z mleka z dodatkiem Cu2+. Dodatek Cu2+ do mleka hamuje kiełkowanie przetrwalników bakterii masłowych, co zapobiega późnemu wzdymaniu serów. Hamujący wpływ Cu2+ na aktywność gazotwórczą bakterii propionowych zapobiega nadmiernemu oczkowaniu w serach.

EN

The article presents effects of supplementation of copper ions on growth of the selected bacteria occurring in ripening cheeses. Copper resistance is highly variable and depends both on bacterial species and strains. When producing the cheeses from milk with additional copper ions, selection of the chosen strains may be useful. Copper added to milk is capable of inhibiting clostridial spore germination process and could reduce the risk of late blowing cheese. Inhibitory effects of copper on CO2 production by Propionibacterium reduce split defect in cheese.

3

Ograniczenie zjawiska pustek w spoinach lutowniczych wykonanych metodą próżniowego lutowania kondensacyjnego

Synkiewicz B., Witek K., Skwarek A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 9

67-69

PL

W artykule zaprezentowano wyniki badań nad wpływem próżniowej technologii lutowania kondensacyjnego na zjawisko powstawania w spoinach lutowniczych tzw. pustek (ang. voids). Do tego celu wykorzystano piec kondensacyjny Asscon VP800 Vacuum, w którym lutowano przygotowane uprzednio próbki, poddane następnie kontroli rentgenowskiej. Wyniki tej kontroli poddano analizie statystycznej. Obliczono średnią ilość oraz wielkość napotkanych w spoinach pustek z uwzględnieniem ich lokalizacji. Uzyskane wyniki badań w sposób jednoznaczny wykazały radykalne zmniejszenie ilości i wielkości pustek w spoinach w wyniku działania próżni.

EN

The article presents the results of the experiment describing the influence of vapour phase soldering with vacuum option on voids creation in a solder joint. The samples were prepared with Asscon VP800 vacuum, vapour phase soldering furnace and subjected to X-ray analysis. The results were statistically analysed. The average amount and average size of voids In each type of joint were calculated including their location in a solder joint. The obtained results proved that the vacuum application significantly reduced average amount and average size of voids.

4

Whisker growth in Tin alloys on glass-epoxy laminate studied by scanning ion microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy

Czerwiński A., Skwarek A., Płuska M., Ratajczak J., Witek K.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2013

|

Vol. 58, iss. 2

413--417

EN

Tin-rich solders are widely applied in the electronic industry in the majority of modern printed circuit boards (PCBs). Because the use of lead-tin solders has been banned in the European Union since 2006, the problem of the bridging of adjacent conductors due to tin whisker growth (limited before by the addition of Pb) has been reborn. In this study tin alloys soldered on glass-epoxy laminate (typically used for PCBs) are considered. Scanning ion microscopy with Focused Ion Beam (FIB) system and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDXS) were used to determine correlations between spatial non-uniformities of the glass-epoxy laminate, the distribution of intermetallic compounds and whisker growth.

PL

Bezołowiowe stopy lutownicze o wysokiej zawartości cyny są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym we współczesnych obwodach drukowanych (PCB). Stosowanie ołowiu w tych stopach jest od 2006 roku zakazane w Unii Europejskiej, co odnowiło problem wzrostu wiskerów cynowych poprzednio ograniczonego dodatkiem Pb. Wiskery zagrażają niezawodności układów elektronicznych, m.in. z powodu wprowadzanych zwarć. Praca dotyczy wzrostu wiskerów na powierzchni lutów naniesionych na najczęściej stosowany laminat szklano-epoksydowy. W oparciu o wyniki skaningowej mikroskopii jonowej (wykorzystujacej zogniskowana wiązkę jonów) i spektroskopii dyspersji energii promieniowania rentgenowskiego określono związek pomiędzy przestrzennymi niejednorodnościami laminatu szklano-epoksydowego, rozkładu wytrąceń międzymetalicznych i wzrostu wiskerów.

5

Strategia wychowania komunikacyjnego w działaniach Zarządu Transportu Miejskiego w Warszawie

Klimczak K., Skwarek A.

Transport Miejski i Regionalny

|

2011

|

nr 1

28-30

PL

Kampanie informacyjno-edukacyjne ZTM Warszawa. Charakterystyka projektu obejmującego lekcje wychowania komunikacyjnego dla uczniów szkół podstawowych i średnich prowadzone w pojazdach komunikacji miejskiej.

EN

Information and education campaigns of ZTM Warszawa. Characteristics of project including transport education lessons for pupils of primary and secondary schools, organised in the vehicles of the city public transport.

6

Model conception of motivating civil servants

Tokarski S., Skwarek A.

Management

|

2011

|

Vol. 15, no 2

85-94

EN

Article shows meaning of models in motivation process and contains model's original concept of community clerks. That model constitute result of studies which was performed by authors. Made of the basis of studies constituted base of presented concept.

PL

Artykuł ukazuje znaczenie modeli w procesie motywacji oraz zawiera autorską koncepcję modelu motywacji urzędników gminnych. Prezentowany model stanowi rezultat badań przeprowadzonych przez autorów. Dokonane na ich podstawie ustalenia stanowiły podstawę prezentowanej koncepcji.

7

Lutowanie kondensacyjne : wybrane aspekty

Skwarek A., Witek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 10

65-68

PL

Lutowanie kondensacyjne jest aleternatywną metodą wykonywania połączeń lutowanych w technologii montażu powierzchniowego. W porównaniu z próbkami wykonanymi w wyniku lutowania rozpływowego, wykonane spoiny mogą charakteryzować się lepszą ciągłością połączenia czy niższym stopniem utlenienia powierzchni. W artykule przedstawiono wybrane aspekty lutowania kondensacyjnego, mogące wpływać na jakość otrzymanych połączeń. Z przedstawionych poniżej badań równocześnie wynika, że wybór stopu stosowanego przy lutowaniu kondensacyjnym może okazać się kluczowym czynnikiem wpływającym na jakość połączenia.

EN

Vapor phase soldering in an alternative method of solder joint creation in the surface mount technology. In comparision to the samples performed in reflow soldering, the joints can be characterized by better uniformity and lower degree of surface oxidation. In this article the selected aspects of vapor phase soldering influencing the quality of joints are presented. The main conclusion from this experiment is that the choice of proper alloy used in vapor phase soldering is the essiencial factor influencing the joint quality.

8

Efektywne wartości współczynnika dyfuzji dla modelu domieszkowania dyfuzyjnego warstwy emiterowej ogniwa słonecznego

Filipowski W., Waczyński K., Wróbel E., Skwarek A., Drabczyk K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 4

57-59

PL

Prawidłowy model procesu technologicznego daje możliwość przeprowadzenia symulacji, która w sposób wystarczająco dokładny będzie odzwierciedlała proces rzeczywisty. W niniejszej pracy przedstawiono wyniki badań nad efektywnymi wartościami współczynników dyfuzji dla modelu domieszkowania krzemu fosforem, przy założeniu niezależności współczynnika dyfuzji od koncentracji dyfundującej domieszki.

EN

The correct model of the technological process gives an opportunity to perform a simulation that reflects the real process accurately enough. This paper presents the results of research on effective values of the diffusion coefficient for the model of phosphorus doped silicon, assuming independency of the diffusion coefficient from the diffusion dope concentration.

9

Analiza występowania wiskerów na powierzchni wysokocynowych stopów lutowniczych poddanych działaniu skrajnych warunków środowiskowych

Skwarek A., Witek K., Płuska M., Czerwiński A., Filipowski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 9

103-106

PL

W artykule przedstawiono i omówiono wyniki badań stopów lutowniczych o dużej zawartości cyny w aspekcie ich podatności na występowanie wiskerów. Specjalnie przygotowane próbki poddane, były zróżnicowanym, długotrwałym narażeniom klimatycznym po których, za pomocą mikroskopu elektronowego SEM, dokonano jakościowej i ilościowej oceny stanu ich powierzchni. Przyjęta metodyka badań oraz ocena wyników była zgodna z zaleceniami norm i publikacji JEDEC. Uzyskane rezultaty badań pozwoliły na wyciągnięcie wniosków dotyczących skuteczności poszczególnych metod kondycjonowania próbek, jak i sformułowanie kilku szczegółowych zaleceń dotyczących sposobów ograniczania rozwoju wiskerów na powierzchni spoin lutowniczych.

EN

This article presents the results of the solder alloys investigation from the point of view of whiskers formation. The special test samples with tin-rich alloys were subjected to harsh environments. After the exposure, the surface of the samples was estimated in scanning electron microscope. The testing method and evaluation of the results were in accordance with the standards published by JEDEC. The obtained results led to the conclusions concerning the influence of exposure type on whisker formation, as well as defying the recommendations for whiskers mitigation.

10

Zastosowanie diod LED w systemach doświetlania roślin wyzwaniem na dzisiaj i na jutro

Grzesiak W., Nowak S., Początek J., Skwarek A., Dubert F., Skoczowski A. M., Czyczyło-Mysza I., Kurpaska S.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2009

|

Vol. 50, nr 10

73-76

PL

Artykuł omawia najnowsze trendy i rozwiązania w bieżącej technice doświetlania roślin, niezbędnej dla intensyfikacji ich upraw. Niezwykle prawdopodobny staje się rozwój tej techniki w perspektywie jutra, umożliwiający wysoce efektywne doświetlanie roślin z wykorzystaniem diod LED zasilanych z autonomicznych instalacji fotowoltaicznych. Diody LED, cechujące się obszernym wachlarzem doboru i modelowania charakterystyki widma oraz olbrzymią sprawnością, niedoścignioną wśród źródeł eksploatowanych dotychczas, stają się coraz bardziej popularne w świecie. Specjalistyczne metody zasilania diod LED, w tym także atrakcyjne fotowoltaiczne, wymagają - tak jak i same diody, jeszcze nieco podwyższonych kosztów eksploatacji. Maleją one jednak dość raptownie w miarę niezwykle szybkiego rozwoju elektroniki, oferując w zamian szeroką paletę możliwości eksperymentowania we wszystkich aspektach fotosyntezy.

EN

The paper discusses the latest trends and solutions in actual plants' irradiation technique as well in the sphere of their cultivation's intensification. The development of these techniques in terms of tomorrow becomes uncommonly probable, permitting a highly effective plants' irradiation by means of LED diodes, powered from the autonomous photovoltaic installations. The LED diodes featuring a wide spectrum of choiced and modelled light characteristics and an enormous efficiency, not to be obtained among the up to now exploited light sources - become more and more popular on the world. The specialized LED diodes' powering methods, including attractive photovoltaic ones, still need - so as the diodes themselves - some elevated exploitation costs. Nevertheless these latter become precipitately lowered, as the consequence of extensive development of electronics, offering in turn a wide bundle of experimental possibilities in all the aspects of photosynthesis.

11

Technological aspects of automated selective systems application in conformal coating processing

Witek K., Skwarek A., Grzesiak W., Gara R.

Materiały Elektroniczne

|

2008

|

T. 36, nr 3

101-109

EN

The main function of conformal coating is protection of PCB from solvents, moisture, dust or other contamination. Coating also prevents dendrite growth or oxides formation and mitigates the risk of failure due to tin whisker growing on the surface of tin-rich alloys The coating could be applied with dipping, brushing, or spraying method. However, like most of the manufacturing processes, conformal coating application methods have been developed from manual to automated systems. Cracow Division of Institute of Electron Technology is involved in implementation of Asymtek Selective Conformal Coating System C-341 equipped with SC-300 Swirl Coat applicator possessing three modes of operation: bead, monofilament and swirl, applying the lacquers in the form of atomized spray. This article focuses on technological aspects of Automated Selective Coating Systems application in protection of electronic boards, especially in small-scale production. Preliminary tests carried on a series of analogue RSS-14 type charge regulators, protected with conformal coating, applied with SC-300 Swirl Coat applicator, showed no significant electric parameter deviations in comparison with the primary levels. Influence of applicator mode, lacquer data and curing system on the required coating quality will be also discussed.

PL

Główną funkcją powłok konforemnych jest zabezpieczenie układów elektronicznych przed niekorzystnym działaniem rozpuszczalników, wilgoci, pyłów czy innych zanieczyszczeń. Powłoki te zapobiegają również zjawisku powstawania dendrytów i ograniczają ryzyko zwarć powstałych w wyniku wiskersów rosnących na powierzchniach wysokocynowych stopów, szeroko używanych w elektronice. Powłoki konforemne mogą być nanoszone metodą zanurzeniową, z użyciem pędzla lub natrysku. Jednakże, jak większość procesów, technologia nakładania powłok konforemnych rozwija się w kierunku systemów zautomatyzowanych. Krakowski Oddział Instytutu Technologii Elektronowej bierze udział we wprowadzeniu do produkcji urządzenia do selektywnego nakładania powłok konforemnych firmy Asymtek (model C-341), w którym głowica rozprowadzająca posiada trzy tryby pracy: liniowy, spiralny i spiralny z natryskiem. W artykule zostały opisane technologiczne aspekty wprowadzenia automatycznego systemu do selektywnego nakładania powłok konforemnych, w szczególności do produkcji małoseryjnej. Testy przeprowadzone na serii regulatorów RSS-14= pokrytych powłokami konforemnymi, wykazały brak statystycznie istotnych różnic parametrów elektrycznych w porównaniu z próbkami niezabezpieczonymi. Przeprowadzona została również dyskusja wpływu wyboru trybu pracy głowicy, rodzaju lakieru i procesu utwardzania na jakość zabezpieczenia z użyciem powłok konforemnych.

12

Wybrane aspekty zastosowania powłok konforemnych w ochronie układów elektronicznych

Skwarek A., Witek K., Nowak S.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

216-219

PL

Powłoki konforemne są cienkimi warstwami chroniącymi układy elektroniczne przed szkodliwymi warunkami technoklimatycznymi. Do głównych grup najczęściej stosowanych powłok konforemnych należy zaliczyć: akryle, uretany, silikony i epoksydy. Ich cechą charakterystyczną jest możliwość wiernokątnego odwzorowania powierzchni próbki. Skuteczność ochrony przed wspomnianymi czynnikami zależy od rodzaju powłoki konforemnej. W artykule przedstawiono niektóre apekty teoretyczne oraz doświadczalne wpływające na jakość zabezpieczenia z użyciem powłok konforemnych.

EN

The conformal coatings are thin layers protecting electronic circuits from harsh environments. The main group of these materials includes: acrylics, urethanes, silicones and epoxies. Their characteristic feature is possibility of conformal mapping of circuit surface. The efficacy of protection depends on type of conformal coating. This article presents some of theoretical and experimental aspects influencing on conformal coating further protection.

13

Charakterystyka porównawcza powłok konforemnych

Skwarek A., Witek K.

Materiały Elektroniczne

|

2007

|

T. 35, nr 2

54-65

PL

Technologia zabezpieczania układów elektronicznych za pomocą powłok konforemnych umożliwia zwiększenie stopnia automatyzacji produkcji podzespołów elektronicznych. Powłoki konforemne są cienkimi warstwami o grubości 25 - 50 mm zabezpieczającymi elementy układów przed działaniem takich czynników jak ścieranie, temperatura, ozon, pleśnie, wilgoć oraz promieniowanie ultrafioletowe. Własności fizyczne i skład chemiczny powłok gwarantują różny stopień zabezpieczenia przed wspomnianymi czynnikami środowiskowymi. Cechą charakterystyczną tego rodzaju zabezpieczeń jest możliwość dokładnego odwzorowania powierzchni. W artykule przedstawiono zarówno niektóre praktyczne informacje dotyczące powłok konforemnych, jak i wyniki badań własnych dotyczące ich wpływu na niektóre parametry układów.

EN

The conformal coating technology of protecting the surface of electronic assemblies from harsh environment has been developing recently as a result of increasing automation of electronic production. The conformal coating is a thin protective layer of 25 - 50 urn thickness which can provide resistance to several stresses including abrasion, shock, temperature, ozone, mould, humidity and ultraviolet degradation etc. The physical and chemical compositions of various coatings offer different degrees of protection. The characteristic feature of this type of protection is a possibility of circuit surface conformal mapping. In this article some practical information, as well as the results of own investigations of different type of conformal coatings are presented.

14

Imapct of wettability on quality of conformal coating encapsulation

Skwarek A., Witek K., Cież M., Grzesiak W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

41-42

EN

The conformal coating is a thin protective layer of 25-20 µm thickness, which can provide resistance to several stresses including abrasion, shock, temperature, ozone, mould, humidity and ultraviolet degradation etc. The physical and chemical compositions of various coatings offer different degrees of protection. The characteristic feature of this type of protection is a possibility of circuit surface conformal mapping. Some liquid and solid properties can influence on degree of protection. Both, surface tension of coating and surface energy of substrate are the most important factors influencing on further coating and substrate cooperation and consequently circuit protection. This paper presents some practical information concerning application process of different type of conformal coating. The discussion about testing methods of wettability and solutions leading to improvement circuit protection will be also performed.

PL

Powłoki konforemne są cienkimi warstwami o grubości 25-50 µm, zabezpieczającymi elementy układów przed działaniem takich czynników jak: ścieranie, temperatura, ozon, pleśnie, wilgoć oraz promieniowanie ultrafioletowe. Właściwości fizyczne i skład chemiczny powłok gwarantują różny stopień zabezpieczenia przed wspomnianymi czynnikami środowiskowymi. Cechą charakterystyczną tych zabezpieczeń jest możliwość wiernokątnego odwzorowania powierzchni próbki. Dobór odpowiedniego rodzaju powłoki konforemnej, współpracującej z podłożem ma znaczny wpływ na późniejszą jakość zabezpieczenia układu. Pomiary zarówno napięcia powierzchniowego cieczy jak i energii powierzchniowej podłoża są czynnikami mogącymi znacząco wpływać na przyszłą kooperację podłoża i powłoki konforemnej, a w rezultacie ochronę układu elektronicznego. Przedstawiono zarówno niektóre praktyczne informacje dotyczące powłok konforemnych, jak i wytyczne dotyczące wyboru powłoki konforemnej w celu zapewnienia dobrej kooperacji powłoki z podłożem.

15

Analysis of low temperature influence on Pb-free solder joints quality in aspect of tin pest occurrence

Witek K., Skwarek A., Cież M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 12

18-20

EN

Applying of soldering lead-free technology in electronic and electrical industry encounters more and more difficulties. The number of exemption motions made to the Technical Adaptation Committee (TAC) is rapidly increasing. One of the main arguments of exemption request is the possibility of reliability deterioration after lead-free soldering application. Especially, tin pest (also called tin disease or tin plague) is known as the most dangerous for joints quality. This phenomenon occurs in the temperature under +13.2°C and increases with temperature decreasing. In this article the results of different joints investigation after long-lasting low temperatures exposition are presented.

PL

Proces szerokiego wprowadzania technologii lutowania stopami bezołowiowymi do przemysłu elektronicznego i elektrycznego natrafia na coraz większy sprzeciw. Lawinowo rośnie liczba wniosków składanych do Komitetu Dostosowania Technicznego (TAC - Technical Adaptation Cammittee) o wyłączenie kolejnych grup wyrobów elektronicznych spod działania Dyrektywy RoHS. Jednym z podstawowych przytaczanych argumentów jest możliwość istotnego pogorszenia niezawodności, produkowanego w oparciu o technologię lutowania bezołowiowego, sprzętu elektronicznego. Za szczególnie niebezpieczną uznaje się możliwość wystąpienia w obrębie spoin lutowniczych tzw. zarazy cynowej, praktycznie niszczącej spoinę. Przedstawiono wyniki badań spoin wykonanych różnego rodzaju stopami lutowniczymi, poddanych długotrwałemu działaniu niskich temperatur.

16

Nowe możliwości analizy cyfrowej obrazów w diagnostyce laserowej

Adamczyk J., Sieroń A., Skwarek A., Biniszkiewicz T.

Acta Bio-Optica et Informatica Medica. Inżynieria Biomedyczna

|

2000

|

Vol. 6, nr 1-2

15-20

PL

Wraz z rozwojem aparatury medycznej oraz współpracującego z nią sprzętu komputerowego obserwuje się gwałtowny wzrost dostępnego oprogramowania. Współczesne systemy operacyjne oraz wyspecjalizowane oprogramowanie do analizy i obróbki graficznej uzyskiwanych wyników badań wymagają od lekarza dużej wiedzy z zakresu informatyki, fizyki i statystyki. Dzięki opracowanej w naszym ośrodku aplikacji możliwa jest szybsza i pełniejsza analiza uzyskanych obrazów.

EN

Together with the development of medical equipment and computer devices, one can notice impetuous increase of available software. Modern operating systems and sophisticated software for computer images analysis demand specialized knowledge in computer science, physics and statistics. Thanks to the application prepared in our center, faster and more accurate analysis of obtained images is possible.