Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych

Sitek J., Kościelski M., Bukat K., Jakubowska M., Niedźwiedź W., Młożniak A.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2012

|

R. 88, nr 11b

79-82

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanoproszków srebra do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych. W badaniach wykorzystano cztery pasty lutownicze różniące się wielkością ziaren nanoproszku srebra oraz procentową zawartością w paście. Własności zmęczeniowe wytworzonych połączeń lutowanych były badane za pomocą dwóch metod starzeniowych: termicznej, w komorze do szoków termicznych oraz cyklicznych naprężeń zginających płytkę z podzespołami.

EN

The work contains the results of investigations of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints. The four solder pastes were used in investigations. They had different sizes of silver nanopowders grains and different proportional content of nanopowder in pastes. The fatigue properties of solder joints were investigated using two methods: thermal shock cycles as well as the method of mechanical cycles on a special mechanical fatigue test stand.

2

An investigation of the quality of the conductive lines deposited by inkjet printing on different substrates

Sitek J., Futera K., Belavič D., Santo Zarnik M., Kościelski M., Bukat K., Janeczek K., Kuščer Hrovatin D., Jakubowska M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

32-34

EN

In this paper an investigation of the quality of inkjet-printed conductive lines deposited on different substrates is presented. Three different types of ceramic substrates as well as an ink based on nanosilver powder were used for investigations. It was found that the inkjet-printing deposition on green tape LTCC and then co-firing with the conditions of an LTCC temperature profile is not a usable technology. More promising results on prefired LTCC and alumina substrates were obtained, but some additional efforts are required to improve the quality of the lines.

PL

W artykule przedstawiono badania jakości ścieżek przewodzących wytworzonych metodą druku strumieniowego na różnych podłożach. W badaniach użyto trzech różnych typów podłoży ceramicznych oraz tuszu opartego na nanoproszku srebra. Stwierdzono, że wytwarzanie ścieżek przewodzących, poprzez ich nadruk na podłoże z surowej taśmy ceramicznej LTCC i następnie ich wypalenie z użyciem profilu stosowanego dla LTCC jest nietechnologiczne. Bardziej obiecujące wyniki uzyskano dla wstępnie wypalonego podłoża LTCC oraz podłoża z ceramiki alundowej. Konieczne są jednak dalsze prace celem polepszenia jakości ścieżek na tych podłożach.

3

Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego

Bukat K., Sitek J., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

75-81

PL

W artykule zostały przedstawione wyniki badań dwóch powłok na pd: Ni/Au oraz Agimm oraz ich wpływ na jakość lutowania bezołowiowego wybranego zespołu do nadzoru i kontroli. Badania przeprowadzono metodą planowania eksperymentów Taguchie'go. Przed montażem sprawdzono grubość oraz lutowność powłok na płytkach drukowanych. Po procesie lutowania rozpływowego, z użyciem bezołowiowej pasty SnAgCu (SAC 305), zbadano grubość i rodzaj powstałych związków międzymetalicznych metodami SEM i EDX. Lutowanie, z użyciem podzespołów w wykonaniu bezołowiowym, przeprowadzono rozpływowo pastą SnAgCu (SAC 305), a ręczne lutowanie uzupełniające wykonano drutami SAC i SnCul Powstałe wady lutownicze zbadano metodami wizualną, rentgenowską i mikroskopową. Ocenę wpływu jakości zastosowanej powłoki finalnej na płytkach drukowanych na jakość powstałych połączeń lutowanych zespołu do nadzoru i kontroli przeprowadzono z wykorzystaniem analizy wariancji (ANOVA). Stwierdzono, że jakość powłoki na pd, mierzona jej lutownością, ma bezpośredni wpływ, na jakość wyników lutowania bezołowiowego.

EN

Investigation results of two PCBs coatings: Ni/Au and Agimm are presented in the article as well as their influence on lead - free soldering results of monitoring and control eguipment. The investigation was performed using Tagouchie's method of design of experiments. Before soldering, thickness of coatings on PCB and their solderability were measured. After reflow soldering with SAC 305 solder paste, we measured thickness and type of IMCs using SEM and EDX methods. Soldering process with using leadfree components was performed using SnAgCu (SAC 305) paste for reflow soldering and lead - free SAC and SnCul wires for hand soldering. Soldering failures were investigated using visual, X - ray and microscopic methods. Assessment of influence of the PCB's finishing coating guality on the lead-free soldering guality of the monitoring and control eguipment was performed using analysis of variance (ANOVA). It was concluded, that guality of the PCB finish, measured by its solderability, has direct influence on the lead - free quality results.

4

Investigation of inkjet technology for printed organic electronics

Sitek J., Futera K., Janeczek K., Bukat K., Stęplewski W., Kościelski M., Jakubowska M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

112-114

EN

Inkjet printing is one of promising technique in organic electronics. It was applied to printing electrically conducting line patterns using PEDOT:PSS ink and nanosilver based ink. The different types of papers, foils as well as glass were used as substrates. The microscopic and interferometer observations by laser profilometer were used for determining the characteristic of the surface of printed dots and patterns and to investigate existing printing problems.

PL

Druk atramentowy jest jedną z obiecujących technik w organicznej elektronice. Został on zastosowany do druku wzorów ścieżek przewodzących przy wykorzystaniu tuszy opartych na polimerze PEDOT:PSS oraz na nanosrebrze. Jako podłoża zostały użyte różne typy papieru, folii oraz podłoże szklane. W celu określenia charakterystyki powierzchni nadrukowanych elementów oraz zbadania występujących problemów druku wykorzystano obserwację mikroskopową oraz interferometr laserowy.

5

Wpływ dodatków indu do stopów SnZnBi na właściwości zwilżające podłoży stosowanych w elektronice

Bukat K., Sitek J., Moser Z., Gąsior W., Kościelski M., Pstruś J.

Przegląd Spawalnictwa

|

2010

|

R. 82, nr 9

36-40

PL

Kontynuacja badań nad stopami SnZnBi, prowadzonych przez IMIM PAN, ITR i IMN w ramach sieci naukowej "Zaawansowane materiały lutownicze" miała na celu poprawę zwilżalności tych stopów przez dodatek indu, jak również wytypowanie optymalnego topnika i odpowiedniego podłoża do zastosowań przemysłowych. W wyniku badań stwierdzono, że dodatek indu wpływa korzystnie na napięcie powierzchniowe i międzyfazowe w porównaniu ze stopem SnZnBi, obniżając wartości obu napięć. Dodatek indu do stopu SnZnBi nie poprawia znacząco zwilżania miedzi, natomiast zasadniczo poprawia zwilżalność powłok finalnych nakładanych na płytki drukowane: cyny immersyjnej oraz SnCu. Otrzymane wyniki zwilżalności, wyrażone kątami zwilżania, są niższe niż dla bezołowiowych stopów SAC.

EN

The purpose of continuation of investigations of SnZnBi alloys, carried on IMIM PAN, ITR and IMN within the scientific network "Advanced soldering materials", was improvement of wettability of those alloys through indium additive as well as selection of an optimum fluxing agent and a proper substrate for industrial uses. In our tests we found that indium additive advantageously affected surface tension and interfacial tension in comparison with SnZnBi alloy, i.e. it reduced values of both tensions. Indium additive to SnZnBi alloy does not significantly improve wetting of copper, whereas it substantially improves wetting of finished coatings coated on printed boards: immersion tin and SnCu. Obtained results of wettability, expressed with wetting angles, are lower than those for lead-free SAC alloys.

6

Właściwości zwilżające lutów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In

Moser Z., Gąsior W., Bukat K., Fima P., Sitek J., Pstruś J.

Przegląd Spawalnictwa

|

2010

|

R. 82, nr 9

29-35

PL

W latach 2001-2009 r. realizowano cykl badań nad właściwościami zwilżającymi stopów In-Sn, Sn-Ag-In i Sn-Ag-Cu-In na podkładkach z miedzi, stosując takie metody, jak pomiar napięcia powierzchniowego metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzyku gazowym, gęstości techniką dylatometryczną, napięcia powierzchniowego, napięcia międzyfazowego, siły i czasu zwilżania metodą meniskograficzną. Metodą leżącej kropli wyznaczona została zależność kąta zwilżania od czasu dla podłoża Cu i lutu Sn-Ag-Cu-In. Stwierdzono, że kąt zwilżania zmniejsza swoją wartość z czasem, a największa zmiana następuje w pierwszych kilkunastu sekundach po roztopieniu lutu. Kąt zwilżania mierzony po kilku sekundach metodą leżącej kropli jest bliski wyznaczonemu z metodą meniskograficzną w oparciu o pomiary napięcia międzyfazowego oraz siły zwilżania. Nie stwierdzono wyraźnej zależności stężeniowej napięcia powierzchniowego oraz gęstości od zawartości In w stopach, co można tłumaczyć bardzo zbliżonymi właściwościami fizycznymi cyny i indu.

EN

The wetting properties of In-Sn, Sn-Ag-In and Sn-Ag-Cu-In on Cu substrates were carried out in years 2001 to 2009, using the measurements of surface tension with the maximum bubble pressure method, density with the dilatometric technique, surface and interfacial tension, wetting force and wetting time with the meniscographic method (wetting balance). The dependence of contact angle on time was measured between the Cu substrate and Sn-Ag-Cu-In solder. It was found that the initial contact angle obtained from the sessile drop method was comparable with that calculated based on the interfacial tension and wetting force (meniscographic investigations). No distinct dependence of surface tension and density on In concentration was observed due to similar values of the mentioned properties of Sn and In. A positive influence of In on the wettability of Sn-Ag-Cu-In alloys manifested itself by the decrease of contact angle.

7

Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC

Jakubowska M., Bukat K., Młożniak A., Kościelski M., Niedźwiedź W., Sitek J., Słoma M., Rekucki W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 9

117-119

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanorurek węglowych do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na jej właściwości technologiczne oraz właściwości mechaniczne połączeń lutowanych. Pasty są przeznaczone do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm. Pasty z dodatkiem 0,05% funkcjonalizowanych nanorurek węglowych wykazują pogorszenie właściwości zwilżających pasty SAC oraz polepszenie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych z nanorurkami w stosunku do połączeń bez nanorurek.

EN

Influence of carbon nanotubes additon to SAC solder paste on its technological properties as well as mechanical properties of solder joints were presented in this article. The solder pastes are designated for soldering processes of the multileaded components on solder pads with small pich. below 0.5 mm. The solder pastes with addition of 0.05% funtionalized carbon nanotubes show decreasing of SAC paste wetting properties and incerasing of mechanical properties of the solder joints with carbon nanotubes to compare with solder joints without carbon nanotubes.

8

Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice

Bukat K., Sitek J., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 7

163-169

PL

W ramach wspólnego z IMN projektu rozwojowego "Inicjatywa technologiczna I", w ITR opracowano skład chemiczny bezołowiowej pasty lutowniczej opartej na proszku SnAgCu (SAC) produkcji IPS, Francja. Pasta ta była pierwszym krokiem do opracowania rodziny past bezołowiowych opartych na proszkach opracowanych w IMN, przeznaczonych dla elektroniki, przemysłu motoryzacyjnego i elektromaszynowego. W artykule przedstawione zostały właściwości pasty ITR-SAC 305 jak lepkość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność, rezystancja powierzchniowa izolacji (SIR). Ocena procesu lutowania rozpływowego oraz jakości połączeń lutowanych i ich mikrostruktury została również zawarta w artykule. Stwierdzono przydatność opracowanej pasty ITR-SAC 305 do lutowania rozpływowego w elektronice.

EN

ITR prepared lead-free solder paste composition using SnAgCu (SAC) powder produced by IPS, France. This work was done together with IMN in the frame the project "Technological Initiative I". Obtained solder paste was a first step for preparing family of the lead-free solder pastes on the base of solder powders carried out by IMN for implementing in electronics, automobiles and electro-mechanics industries. Several properties of the ITR-SAC 305 solder paste like viscosity, slump, solder ball, wetting, printability, surface isolation resistance are presented in the article. Evaluation of reflow soldering process as well as quality of the solder joints and their microstructures was also included in the article. Obtained paste ITR-SAC 305 is useful for reflow soldering processes in electronics.

9

Dyrektywa RoHS 2 : nowe wyzwania dla elektroniki

Bukat K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2009

|

Vol. 50, nr 7

82-85

PL

13 grudnia 2008 r. ukazał się projekt tzw. Dyrektywy RoHS 2, która, po szerokich konsultacjach społecznych, ma w zamierzeniu zacząć obowiązywać od 1 lipca 2010 roku. Dodatkowo, 26 marca 2009 ukazał się jeszcze przegląd Załącznika do dyrektywy RoHS (2002/95/EC), w celu dostosowania go do postępu technicznego. Niniejszy artykuł jest poświęcony omówieniu projektu dyrektywy RoHS 2, tj. wprowadzonych zasadniczych zmian oraz dyskusji na temat niektórych zapisów w niej zawartych.

EN

Proposal of RoHS 2 Directive was published at 13 December 2008. After large social consultations this directive is going to be started from 1st July 2010. Additional reviewing, for the purposes of adapting to technical progress, the Annex to Directive 2002/95/EC was issued on 26 March 2009. Presented article is going to refer new RoHS 2 Directive proposal, especially added basic changes and discussion on several points of the regulation.

10

Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique

Sitek J., Bukat K., Kościelski M.

Materiały Elektroniczne

|

2008

|

T. 36, nr 4

157-170

EN

Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.

PL

THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR.

11

"Zielona elektronika" : zmiany w przepisach prawnych

Bukat K., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 12

13-16

PL

"Zielona elektronika" to elektronika, której procesy produkcyjne i gotowe wyroby są przyjazne środowisku. Tendencję rozwoju w kierunku "zielonej elektroniki" wspierają: Unia Europejska, rządowe i pozarządowe organizacje, jednostki badawcze. Unijne akty prawne (dyrektywy WEEE, RoHS, EuP) i rozporządzenia (REACH) poddawane są rewizjom i aktualizacji w celu dopasowania do aktualnego stanu wiedzy, która rozwija się dynamicznie. Przedmiotem niniejszego artykułu jest aktualizacja informacji o przepisach dotyczących zielonej elektroniki.

EN

"Green electronics" does mean electronic, which production, processes and products are ecology friendly. European Union, government and non-government organizations as well as research institutes support the "green electronics" development. The European Union regulations like WEEE, RoHS, EuP directives and REACH decree are still revised and updated. The aim of these works is adaptation the law regulations to scientific and technical progress of knowledge, which developed dynamically. The subject of this article is provided current information on law regulations regarding "green electronics".

12

Metody oznaczania niebezpiecznych substancji w materiałach i wyrobach elektronicznych objętych dyrektywą RoHS

Bukat K., Kozioł G., Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

62-68

PL

Przedstawiono wymagania dyrektywy RoHS, dotyczące poziomów zawartości substancji niebezpiecznych w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym. Omówiono metody badań na zgodność z dyrektywą RoHS, szczególnie "przesiewową" metodą przy użyciu rentgenowskiego spektrometru fluorescencyjnego z dyspersją energii EDX. Podano przykłady pomiarów past lutowniczych oraz podzespołów. Pokazano, jak istotne jest przygotowanie próbek do badań oraz zalecane metody analityczne.

EN

In the article the requirements of the levels of hazardous substances in electric and electronics equipment has been presented. Measurement methods, especially screening method with using x-ray fluorescence spectrometry were prescribed for compliance with RoHS directive. Several measurement examples were done for soldering pastes, PCBs and components. It was shown how important is sample preparation before measurement. The recommended analytical methods were also announced.

13

Trends in wettability studies of Pb-free solders. Basic and application. Part I. Surface tension and density measurements of Sn-Zn- and Sn-Zn-Bi-Sb alloys. Experiment vs. modelling

Moser Z., Gąsior W., Bukat K., Pstruś J., Sitek J.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2008

|

Vol. 53, iss. 4

1055-1063

EN

Surface tension and density measurements by maximum bubble pressure and dilatometric techniques were carried out in an extensive rangę of temperaturę on liąuid alloys close to binary eutectic Sn-Zn composition with smali Bi and Sb additions. It has been found that the addition of Bi and Sb decreases the surface tension and density. The values of the surface tension were also calculated by the Butler model using ADAMIS database from Tohoku University and this of COST 531 program for excess Gibbs energies of liąuid components. For modeling, surface tension and density of pure components from SURDAT database were accepted . Calculated surface tension is close to experimental results. Values at 523 K were compared with results from meniscographic/wetting balance studies undertaken in cooperation with industrial institutes in the frame of net-work: "Advanced soldering materials" financed by Polish sources 2006/2007. The main aim of these joint studies combining basie research with application is to search for substitute materials of traditional solders based on Sn-Pb eutectics and to propose the metric of wettability suitable for different Pb-free materials.

PL

Pomiary napięcia powierzchniowego i gęstości zostały wykonane w znacznym zakresie temperatur dla ciekłych stopów o składzie bliskim eutektyki Sn-Zn z małymi dodatkami Bi i Sb metodą maksymalnego ciśnienia w pcherzykach gazowych i techniką dylatometryczną. Wykazano, że dodatek Bi i Sb obniża napięcie powierzchniowe i gęstość. Przeprowadzono również obliczenia napięcia powierzchniowego za pomocą modelu Butlera używając danych resztkowych energii Gibbsa ciekłych składników z bazy danych ADAMIS z Uniwersytetu w Tohoku oraz z programu COST 531. Dla modelowania, wielkości napięcia powierzchniowego i gęstości czystych składników zostały zaczerpnięte z bazy danych SURDAT. Obliczone wielkości napięcia powierzchniowego są bliskie danym doświadczalnym. Wartości napięcia powierzchniowego w 523 K zostały porównane z wynikami meniskograficznymi w ramach współpracy z instytutami przemysłowymi w sieci: „Zaawansowane materiały lutownicze" finansowanej przez Polską stronę.

14

Trends in wettability studies df Pb-free solders. Basic and application. Part II. Relation between surface tension, interfacial tension and wertability of lead-free Sn-Zn and Sn-Bi-Sb alloys

Bukat K., Moser Z., Gąsior W., Sitek J., Kościelski M., Pstruś J.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2008

|

Vol. 53, iss. 4

1065-1074

EN

The surface tension of a mol ten alloy plays an important role in determining the wetting behavior of solders. The systematic measurements of surface tension by the maximum bubble pressure method, in Ar + H2 atmosphere, were performed at the Institute of Metallurgy and Materials Science, Polish Academy of Sciences in Kraków (IMIM PAS). In parallel, the surface tension and interfacial tension were measured by the Miyazaki method, using wetting balance techniąue, in air and in N2 atmospheres, at the Tele and Radio Research Institute (ITR) in Warsaw. Both of these methods were used for a comparative analysis of the Sn-Zn and Sn-Zn-Bi-Sb alloys manufactured by Institute of Non-Ferrous Metal in Gliwice (INMET INM). The authors would like to know how the addition of Bi and Sb elements to the eutectic Sn-Zn alloy influences the changes of the surface tension and wettability on copper substrate. It has been found that addition of Bi and Sb to the Sn-Zn alloy decreases surface tension. A morę evident decreasing tendency of surface tension was noted in wetting balance(meniscographic) measurements, especially of an interfacial tension measured in presence of a flux. The results of the surface tension from both methods are comparable. Strong interaction between Bi and Sb elements in the Sn-Zn-Bi-Sb alloys was demonstrated by variance analysis (ANOVA). The wettability results of investigated zinc alloys on Cu substrate were unexpected: the better wettability of eutectic Sn-Zn alloy than this modified by addition of Bi and Sb Sn-Zn was obtained. It appeared therefore that modified Sn-Zn-Bi-Sb solders were useless for soldering from technological point of view. So, the next wettability investigation will concentrate on new Sn-Zn-Bi alloy compositions with smali amount of Zn. The surface tension of this alloy is not known.

PL

Napięcie powierzchniowe ciekłych stopów odgrywa ważną rolę w zwilżalności lutowi. Systematyczne badania napięcia powierzchniowego za pomocą metody maksymalnego ciśnienia w pęcherzykach gazowych w atmosferze argonu z wodorem zostały przeprowadzone w Instytucie Metalurgii i Inżynierii Materiałowej Polskiej Akademii Nauk (IMIM PAN) w Krakowie. Równolegle prowadzono pomiary napięcia powierzchniowego i napięcia międzyfazowego za pomocą metody Miyazaki techniką meniskograficzną w powietrzu i w atmosferze azotu w instytucie Tele i Radiotechnicznym w Warszawie. Wyniki z obu instytutów zostały porównane dla stopów Sn-Zn i Sn-Zn-Bi-Sb wykonanych w Instytucie Metali Nieżelaznych w Gliwicach (INMET IMN). Celem tych badań było wykazanie w jakim stopniu dodatki Bi i Sb do eutektyki Sn-Zn wpływają na zmiany napięcia powierzchniowego i zwilżalności na podkładach z miedzi. Wykazano, że dodatki Bi i Sb do stopów Sn-Zn obniżają napięcie powierzchniowe. Znacznie wyraźniejszą tendencję obniżania napięcia powierzchniowego zanotowano w pomiarach meniskograficznych, a w szczególności w napięciu międzyfazowym z użyciem topnika. Wyniki napięcia powierzchniowego z obu metod są porównywalne.

15

Badanie zwilżalności podłoży miedzianych bezołowiowymi stopami lutowniczymi

Bukat K., Gromek J., Moser Z.

Przegląd Spawalnictwa

|

2007

|

R. 79, nr 9

130-134

PL

W związku z wprowadzeniem Dyrektywy RoHS 1.07.2006 roku, do lutowania w elektronice stosowane są stopy bezołowiowe. Charakteryzują się wyższymi temperaturami topnienia i wyższymi napięciami powierzchniowymi od tradycyjnego stopu SnPb. Nie ustają poszukiwania zamienników stopu SnPb. Przedmiotem badań było napięcie powierzchniowe i międzyfazowe stopów bezołowiowych SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn oraz zwilżanie podłoży miedzianych tymi stopami. Stwierdzono, że dodatek bizmutu do stopu SnAgCu powoduje spadek napięcia powierzchniowego i międzyfazowego w stosunku do stopu trójskładnikowego. Otrzymany stop SnAgCuBi dobrze zwilża podłoże miedziane. Eutektyczny stop SnZn wykazuje wyższe napięcie powierzchniowe niż stop SnPb. Zwiększanie zawartości cynku w eutektyce Sn3,5Ag powoduj wzrost napięcia powierzchniowego i międzyfazowego oraz brak poprawy zwilżania powierzchni miedzianych.

EN

Directive RoHS came into practice from 1st July 2006 and forced using lead-free solders for soldering in electronics. These new solders have higher melting temperature and higher surface tension than SnPb. Investigition of new lead-free solder persists in doing. The subject of studies were surface tension, interfacial tension of the SnAgCu, SnAgCuBi, SnZn, SnAgZn lead-free solders as well as copper wettability by these solders. It was established that the SnAgCu solder with different addition of Bi demonstrates decrease of the surface tension and interfacial tension in comparison to ternary solder. Obtained SnAgCuBi solder wets very well copper substrate. Eutectic SnZn alloy has a higher surface tension than SnPb. Increasing amount of Zn element in Sn3,5Ag alloy demonstrates increase surface and interfacial tensions without improving wettability of copper surfaces.

16

Współpraca między Europą a Chinami w zakresie badań dotyczących produkcji zielonej elektroniki

Kozioł G., Bukat K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 8

16-17

PL

Rok 2007 został ogłoszony rokiem Nauki i Technologii Chiny - Europa (The China-EU Science & Technology Year - CESTY). Jednym z wydarzeń promujących tę inicjatywę są warsztaty chińsko-europejskie (Sino-European Workshop on Green Electronics Technology), które odbyły się 26 czerwca 2007 r. w Szanghaju. Na spotkaniu prezentowany był projekt EC-GEPRO „Współpraca między Europą a Chinami w zakresie badań dotyczących produkcji „zielonej elektroniki", realizowany w ramach 6PR UE. Instytut Tele i Radiotechniczny jest jednym z wykonawców projektu. Głównym zadaniem do rozwiązania w projekcie jest utworzenie zespołów badawczych do współpracy Europy i Chin oraz zorganizowanie Centrum Doskonałości w Szanghaju. Planowane jest również stworzenie zespołów złożonych z przedstawicieli nauki, przemysłu, odnośnych władz i instytucji. W ramach projektu zorganizowane zostaną dwie międzynarodowe konferencje na temat „zielonej elektroniki", którym będą towarzyszyły tematyczne warsztaty i seminaria, zostaną przedstawione najlepsze rozwiązania praktyczne z tej dziedziny z Chin i Europy.

EN

2007 is the China-EU and Technology Year (CESTY). The Shanghai Government has taken up the Sino-European Workshop on Green Electronics Technology workshop on June 26th at Shanghai University as its official CESTY event. The UE project "Europe-China cooperation in Green Electronics Production Research"(EC-GEPRO) will be presented on the workshop. ITR is the member of the project consortium. This project seeks to facilitate improved research collaboration between China and Europe in the area of Green Electronics production rsearch. Central project tasks include the formation of research teams and the establishment of a Centre of Excellence in Shanghai. In addition, the project will organise two international conferences on Green Electronics. Dedicated workshops and seminars would be organized in connection with the conferences, with presentations, demonstrations and the exchange of Best Practices in Europe and China.The project targets large industrial actors, politicians (regional and national), and other key decision-makers who use, develop and promote Green Electronics in their countries.

17

Osiągnięcia europejskiego projektu. Usuwanie substancji niebezpiecznych z elektroniki: procesy i techniki dla małych i średnich przedsiębiorstw (GreenRoSE)

Bukat K., Kozioł G., Drozd Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 8

9-16

PL

W maju 2007 r. zakończył się projekt europejski GreenRoSE, w którym brały udział izby gospodarcze, małe i średnie przedsiębiorstwa oraz instytuty badawcze i uczelnie z 8 państw europejskich. Celem projektu było przygotowanie MŚP do standardów dyrektywy RoHS, która wprowadziła od 1 lipca 2006 ograniczenia w stosowaniu w elektronice niektórych niebezpiecznych substancji, jak ołów, rtęć, kadm, sześciowartościowy chrom oraz polibromowane bifenyle (PBB) i polibromowane etery difenylowe (PBDE). W ramach projektu ustanowiono w firmie SEMICON nowoczesną linię pilotażową do lutowania bezołowiowego, służącą do przeprowadzania prac badawczych oraz szkoleń pracowników zakładów nie tylko uczestniczących w projekcie, ale również spoza projektu. W ITR, Cynelu i PW utworzono laboratoria do oceny jakości materiałów lutowniczych oraz niezawodności połączeń lutowanych. Od czerwca 2006 r. wszystkie zakłady uczestniczące w projekcie wytwarzają produkty zgodne z dyrektywą RoHS, a ich doświadczenia przedstawione w postaci raportów (D5.3 Case Study) znajdą się na stronie Krajowej Izby Elektroniki i Telekomunikacji, www.kigeit.org.pl

EN

The European GreenRoSE project has finished in May 2007. Industrial Association Groups, small and medium enterprises and research institutes from 8 courtiers participated in the project which aimed at providing European SMEs of the electronics sector with the knowledge & tools to produce electronic equipment without hazardous substances (according to RoHS Directive) with defined quality and reliability. During the project realization the modern pilot line for leadfree reflow and wave soldering was set up in the company Semicon. The research and trainings of manager and technical staff of SMEs (project partners and members of IAGs) were carried out on the pilot line. The Quality Laboratory at ITR and Cynel as well as the Reliability Laboratory at PW were established for assessment of lead-free soldering materials and solder joints. Thanks to that many research on new technologies and trainings of managers and technical staff of SME's were performed and new knowledge on lead-free technologies was creating. From June 2006 all SMEs participants of GreenRoSE project are ready to manufacture electronics products in compliance with RoHs Directive. Their experiences described in the reports (D5.3 Case Study) are available on the KIGEiT's website www.kigeit.org.pl.

18

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

Sitek J., Bukat K., Drozd Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

60-62

EN

Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS compliance, are covered various coatings in opposite to classic SnPb technology. The most often: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC and Sn/Bi coatings are used at present. Results of solderability investigations of lead-free electronics components with different finishes were shown at the article. The investigations were carried out for components as received as after accelerated or natural ageing. Considerable differences of solderability parameters were noticed for component finishes after aging. It was shown also components wetability results depend on soldering process temperature and activity of soldering fluxes. The presented results were shown influence of materials and technological factors on lead-free components solderability.

PL

Wyprowadzenia podzespołów elektronicznych, by zapewnić zgodność z dyrektywą RoHS są pokrywane różnymi powłokami, w przeciwieństwie do klasycznej technologii SnPb. Obecnie najczęściej są stosowane powłoki: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC oraz Sn/Bi. W artykule ukazano wyniki badań lutowności bezołowiowych podzespołów elektronicznych z różnymi powłokami na wyprowadzeniach. Badania zostały przeprowadzone dla podzespołów w stanie dostawy jak również po starzeniu przyspieszonym oraz naturalnym. Stwierdzono znaczne różnice w lutowności podzespołów po starzeniu. Ukazano także wyniki zwilżalności podzespołów w zależności od temperatury procesu lutowania oraz aktywności topników. Prezentowane wyniki ukazują wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych.

19

Substitution of ecologically hazardous substances in thick-film ceramic interconnection modules

Belavic D., Rocak D., Hrovat M., Fajfar-Plut J., Pavlic J., Macek S., Drozd Z., McGill I., Bukat K.

Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki

|

2006

|

nr 153

104-112

EN

The substitution of ecologically "hazardous" materials with acceptable substitutes in thick-film ceramic interconnection module is possible with the lead-free soldering technology and with the new emerging "ecological friendly" thick-film pastes. But using the new materials requires research and estimation of the reliability of new "green" ceramic modules as compared with "conventional" ones. As a case study we designed a thick-film ceramic module which was produced using "ecological friendly" as well as "conventional" materials. Modules were aged under accelerated conditions such as temperature cycling and humidity testing.

20

Dyrektywa RoHS - aktualne dokumenty, wyłączenia, zgodność z dyrektywą

Bukat K., Gromek J.

Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki

|

2006

|

nr 153

64-73

PL

W artykule przedstawiono ostatnie doniesienia na temat obowiązujących od l lipca 2006 r. dokumentach europejskich i krajowych, implementujących dyrektywę RoHS do praktyki w Polsce. Szczegółowo omówiono wyłączenia z dyrektywy oraz co to znaczy "bycie zgodnym z dyrektywą". W szczegółach omówiono normy lub projekty norm, dotyczące deklaracji materiałowych oraz metod badań substancji niebezpiecznych objętych dyrektywą.

EN

The latest situation of the EU and Polish documents implemented RoHS Directive to the practices from 1 July 2006 is presented in the article. The exemptions from regulation and what does it mean "be compliance with directive" are also discussed. Recommended Standards for compliance with directive e.g. Material declarations and investigation methods of hazardous substances banned by RoHS Directive is presented in details.