Materiały Elektroniczne - Tom T. 36, nr 4 (2008) - BazTech - Yadda

Tom - szczegóły

Tytuł artykułu

T. 36, nr 4

Czasopismo

Materiały Elektroniczne

Wydawca

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Rocznik

2008

Identyfikatory

Zawartość wolumenu

T. 36, nr 4
- artykuł: Wpływ trawienia podłoży 4H-SiC na epitaksje GaN (Caban P., Kościewicz K., Strupiński W., Pągowska K., Ratajczak R., Wójcik M., Gaca J., Turos A., Szmidt J.), s. 5-16
- artykuł: Dyfrakcyjne elementy optyczne do formowania wiązek światła emitowanych przez diody laserowe (Kowalik A., Góra K., Podgórski J., Rojek A., Typa P.), s. 17-34
- artykuł: Dynamika nagrzewania obszaru aktywnego diod laserowych z symetryczną i asymetryczną heterostrukturą - porównanie metodą czasowo-rozdzielczej spektroskopii (Malag A., Dąbrowska E., Teodorczyk M.), s. 35-60
- artykuł: Badanie heterostruktur związków AIIIN zawierających warstwy ultracienkie (Wójcik M., Gaca J., Turos A., Strupiński W., Caban P., Borysiuk J., Pathak A. P., Sathish N.), s. 61-84
- artykuł: Environmental friendly thick film resistors with wide resistance range (Kiełbasiński K., Młożniak A., Jakubowska M.), s. 85-94
- artykuł: Azotek krzemu stosowany w technologii planarnych fotodiod wykonanych na bazie InP (Zynek J., Hejduk K., Klima K., Możdżonek M., Stonert A., Turos A., Rzodkiewicz W.), s. 95-113
- artykuł: Influence of material properties on parameters of silicon solar cells (Swatowska B., Stapiński T., Całko G.), s. 114-123
- artykuł: The influence of assembly technology on exploitation parameters of power SSL-LEDs (Grzesiak W., Cież M., Koprowski J.), s. 124-132
- artykuł: Investigation of LTCC thermistor properties (Jurków D., Malecha K., Golonka L. J.), s. 133-138
- artykuł: Novel bonding method of low temperature cofired ceramic tapes (Jurków D., Golonka L.), s. 139-148
- artykuł: Evaluation of electrical properties of Eu and Pd-doped titanium dioxide thin films deposited on silicon (Prociow E. L., Domaradzki J., Kaczmarek D., Sieradzka K., Michalec B.), s. 149-156
- artykuł: Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique (Sitek J., Bukat K., Kościelski M.), s. 157-170

rozwiń roczniki

JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.