PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available A Method Of Calculating Thermal Diffusivity And Conductivity For Irregularly Shaped Specimens In Laser Flash Analysis
Szałapak J., Kiełbasiński K., Krzemiński J., Młożniak A., Zwierkowska E., Jakubowska M., Pawłowski R.
Metrology and Measurement Systems
|
2015
|
Vol. 22, nr 4
521--530
EN
The Low Temperature Joining Technique (LTJT) using silver compounds enables to significantly increase the thermal conductivity between joined elements, which is much higher than for soldered joints. However, it also makes difficult to measure the thermal conductivity of the joint. The Laser Flash Analysis (LFA) is a non-intrusive method of measuring the temperature rise of one surface of a specimen after excitation with a laser pulse of its other surface. The main limitation of the LFA method is its standard computer software, which assumes the dimensions of a bonded component to be similar to those of the substrate, because it uses the standard Parker’s formula dedicated for one-dimensional heat flow. In the paper a special design of measured specimen was proposed, consisting of two copper plates of different size joined with the sintered silver layer. It was shown that heat properties of these specimens can also be measured after modifying the LFA method. The authors adapted these specimens by masking the false heat signal sourced from the uncovered plate area. Another adaptation was introducing a correcting factor of the heat travel distance, which was calculated with heat-flow simulations and placed into the Parker’s formula. The heat-flow simulated data were compared with the real LFA measurement results, which enabled estimation of the joint properties, e.g. its porosity.
2
Content available Badanie właściwości szkliw pod kątem zastosowań w grubowarstwowych mikrorezystorach fotoformowalnych
Kiełbasiński K., Zwierkowska E., Achmatowicz S., Młożniak A., Jakubowska M.
Materiały Elektroniczne
|
2013
|
T. 41, nr 1
10--16
PL
W artykule wyjaśniono wpływ lepkości i napięcia powierzchniowego szkliwa w temperaturze wypalania na kształt ścieżek o szerokości kilku dziesiątek mikrometrów otrzymanych za pomocą nowoczesnych metod takich jak fotoformowanie. Opracowanie w głównej mierze dotyczy mikrorezystorów z powodu znacznej zawartości w nich szkliwa. Opisano problemy występujące w fotoformowalnych pastach światłoczułych, związane z ich nadmiernym rozpływem i wyciekiem szkliwa. Zaproponowano rozwiązanie tych problemów przez zastosowanie szkliw o wysokim napięciu powierzchniowym co pociąga za sobą dużą wartość kąta zwilżania podłoża. Przedstawiono metodę pomiaru kąta zwilżania, którą zastosowano do oceny kilku szkliw opracowanych w ITME. Następnie obliczono teoretyczną szerokość mikrorezystorów po wypaleniu. Stwierdzono, że szkliwa bezołowiowe zastosowane do mikrorezystorów są znacznie mniej podatne na rozpływ podczas wypalania niż szkliwa zawierające tlenek ołowiu, zatem są preferowane do mikrorezystorów.
EN
This paper examines the theoretical influence of certain properties of glass exhibited at a firing temperature, like viscosity and surface tension, on the shape of a few tens of microns wide lines, which can be obtained in a state-of-the-art thick film fabrication process i.e. photoimaging. Resistive lines are the main focus of attention because of their high glass content. The major disadvantages of experimental microresistors, like glass bleeding and excessive reflow, are discussed. Solutions to these problems, including glass with a high surface tension and, in consequence, a high wetting angle, are proposed. An experimental method of measuring the wetting angle, which was used to assess the quality of various glasses analyzed at ITME, is shown. The results have proved that lead-free glasses are less affected by excessive reflow than their lead oxide containing counterparts, and therefore are more suitable for microresistors.
3
Properiies of thick-film photoimageable inks for LTCC substrates
Markowski P., Jakubowska M., Zwierkowska E., Danielkiewicz M., Wolter K. J., Luniak M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 3
109-111
EN
The compatibility between photoimageable inks and LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) substrates was tested. Four inks based on Ag, PdAg and PtAg and five different kinds of LTCC were used. The films were fabricated on fired substrates as well as on unfired ones (green-tapes). Moreover, shrinkage of the inks in x, y and z axis was determined. Also chosen electrical and mechanical properties were tested: electrical resistivity, solderability, adhesion, shear resistance. All tests were performed at Wrocław University of Technology, Warsaw University of Technology or Dresden Universily of Technology.
PL
Badano kompatybilność podłoży z ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC - Low Temperature Cofired Ceramics) z pastami fotodefiniowalnymi. Testowano cztery pasty na bazie Ag, PdAg i PtAg oraz pięć różnych folii LTCC. Stosowano zarówno podłoża z wypalonej ceramiki jak i z niewypalonej (green-tape). Określono skurcz poszczególnych past (w osiach x, y, z) w procesie wypalania. Ponadto badano wybrane właściwości elektryczne i mechaniczne, takie jak rezystywność elektryczna, lutowalność, adhezja do podłoża, odporność na zrywanie. Badania przeprowadzono na Politechnice Wrocławskiej, Politechnice Warszawskiej, jak również na Uniwersytecie Technicznym w Dreźnie.
4
Światłoczułe warstwy złote dla elektroniki wysokotemperaturowej
Jakubowska M., Zwierkowska E., Kiełbasiński K., Wyżkiewicz I.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 11
87-90
PL
Zaprezentowano wyniki badań nad światłoczułą pastą złotą przeznaczoną dla technologii grubowarstwowej sprełniającą dyrektywę WEEE 2002/96/EC i RoHS 2002/95/EC. Opracowana pasta umożliwia wykonywanie ścieżek o szerokości 10 µm i odstępie między ścieżkami 20 µm. Pasta może być z powodzeniem zastosowana do wytwarzania mikroukładów pracujących w temperaturze 450°C.
EN
A new screen printable photosensitive gold thick film conductive layers fulfiling Directive WEEE 2002/96/EC i RoHS 2002/95/EC is presented in this paper. The obtained paste enables to produce lines of 10 µm width and 20 µm space. The paste can be successfully applied to manufacture microcircuits capable of constant activity at temperatures up to 450°C.
5
Content available Nowa generacja past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu spełniających dyrektywę RoHS
Młożniak A., Jakubowska M., Kiełbasiński K., Zwierkowska E.
Materiały Elektroniczne
|
2006
|
T. 34, nr 3-4
5-18
PL
Przedstawiono wyniki badań prowadzące do opracowania technologii rodziny past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu oraz spełniających wymogi Unii Europejskiej WEEE i uchwały RoHS. Pokazano wpływ kompozycji pasty na główne właściwości rezystów właściwych, przede wszystkim mikrostrukturę, rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji (TWR).
EN
The paper presents the results of author's investigations to elaborate lead-free/ cadmium-free resistive paste series in accordance with European Union WEEE and RoHS Directive. Influence of paste composition on the electrical properties of thick film resistors, like microstructure, sheet resistance and temperature coefficient of resistance (TCR) are demonstrated.
6
Content available Lead free thick film circuits
Achmatowicz S., Zwierkowska E.
Materiały Elektroniczne
|
2006
|
T. 34, nr 1-2
5-47
EN
Distribution of lead in thick film circuits has been indicated. Two categories of lead containing materials, ceramic and metallic, have been distinguished. A short history of removing lead oxides from ceramic materials has been presented. Metallurgical reactions between solder and thick film material, during the soldering and after the joint solidification have been discused. Diverse courses of soldering process of thick film layers and cupper layers of printed circuits have been compared. Useful lead free alloys for soldering lead free thick film have been presented.
PL
Wskazano położenie występowania ołowiu w układach grubowarstwowych. Wyróżniono dwie kategorie materiałów zawierających ołów: ceramiczne i metaliczne. Przedstawiono skróconą historię uwalniania materiałów ceramicznych od tlenków ołowiu. Omówiono przebieg reakcji pomiędzy lutowiem a materiałem warstw grubych, w czasie lutowania i po zestaleniu połączenia lutowniczego. Przeprowadzono porównanie przebiegu procesów lutowania warstw grubych ze zjawiskami zachodzącymi w czasie lutowania warstw miedzi w obwodach drukowanych. Przedstawiono propozycje użytecznych bezołowiowych stopów lutowniczych do lutowania warstw grubych wolnych od ołowiu.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.