Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: scanning thermal microscopy

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Piezorezystywna nanosonda AFM/SThM do badań termicznych w nanoskali

Janus P., Szmigiel D., Domański K., Grabiec P., Sierakowski A., Gotszalk T., Rudek M., Kopiec D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2016

Vol. 57, nr 8

41--46

Pomimo bardzo dynamicznego rozwoju technologii wytwarzania nanostruktur i nanoprzyrządów (np. struktur grafenowych, czy też tranzystorów o głęboko submikronowych rozmiarach) wciąż brakuje uniwersalnych i wielofunkcyjnych narzędzi do analizy zjawisk w nanoskali. Dostępne techniki bazujące na mikroskopii sił atomowych (Atomic Force Microscopy – AFM) umożliwiają z reguły monitorowanie jednego typu parametrów: mechanicznych, termicznych lub elektrycznych. W publikacji przedstawiono rezultaty prac badawczych, których celem było opracowanie mikrodźwigni krzemowych z piezorezystywną detekcją ugięcia, wyposażonych w przewodzące ostrze platynowe. Do wytworzenia struktur sondy wykorzystano typowe procesy mikrotechnologii krzemowej oraz technikę FIB (Focused Ion Beam), która pozwala zredukować promień krzywizny ostrza do wartości mniejszych od 100 nm. Opracowany przyrząd umożliwia zarówno analizę topografii powierzchni oraz jej charakteryzację termiczną i jest użytecznym narzędziem do pomiarów mikro- i nanostruktur elektronicznych. Konstrukcja przyrządu pozwala na jego łatwą integrację z mikro- lub nanomanipulatorami oraz instalację w komorze próżniowej skaningowego mikroskopu elektronowego (SEM). Takie rozwiązanie umożliwia dokładną obserwację charakteryzowanej struktury oraz lokalizację sondy na jej powierzchni z nanometrową dokładnością w obszarze skanowania rzędu kilku centymetrów kwadratowych. Jest to niezwykle użyteczne przy analizie próbek o dużych rozmiarach. W publikacji przedstawiono rezultaty pomiarów termicznych na powierzchni mikro- i nanoprzyrządów elektronicznych przeprowadzonych przy użyciu przedstawionego systemu mikroskopu termicznego.

Despite a dynamic development of the technology of nanostructures and nanodevices (e.g. graphene structures or deep sub-micron transistors) there is still a lack of universal and multi-functional tools for the analysis of phenomena at the nanoscale. Available techniques based on atomic force microscopy (AFM) generally allow monitoring one type of parameters: mechanical, thermal or electrical. The paper presents the results of research focused on developing silicon cantilevers integrated with a piezoresistive deflection sensor and with a conductive platinum tip. Standard silicon microtechnology processes and Focused Ion Beam (FIB) technique were used to fabricate microprobes with sharp tips and to reduce their final radius of curvature to less than 100 nm The developed probe is a useful tool for characterization of micro- and nanostructures, it enables analysis of the sample topography and its thermal properties. The design of the device allows its integration with micro- or nano-manipulator and installing them in the vacuum chamber of the scanning electron microscope (SEM). This enables precise observation of the investigated structure and location of the microprobe on its surface with a nanometric accuracy over a scanning area of several square centimeters. This is particularly useful when scanning samples with large dimensions. The paper presents the results of thermal measurements obtained with the described thermal microscope system on the surface of micro- and nanoelectronic devices.

Thermal characterization of micro-devices with far and near field microscopy

Szeloch R., Gotszalk T., Janus P.

Optica Applicata

2003

Vol. 33, nr 4

669-676

After a brief survey of several applications of scanning thermal microscopy (SThM) developed for high resolution thermal diagnostics we present results of thermal analysis of two types of MEMS. Firstly, we have applied our far field thermographic system for analysis of thermal behaviour of the silicon cantilever fabricated as a sensor for a femtocalorimeter near field system. The next results are linked with application of SThM system with the Wollaston probe in micro-thermal measurements of atomic force microscopy (AFM) cantilever

Thermal characterization of copper thin films made by means of sputtering

Szeloch R. F., Posadkowski W. M., Gotszalk T. P., Janus P., Kowaliw T.

Materials Science

2003

Vol. 21, No. 3

339-343

Copper thin films have been deposited onto Corning glass substrates by means of two kinds of DC magnetron sputtering. The goal of this research was to study differences in thermal characteristics of both kinds of the films. The differences between these layers originate from the technological processes; one of them employs an inert gas -- argon -- in the vacuum chamber, and the other is the so-called "pure" self-sputtering. Thermal characterization of the layers was performed using the scanning thermal microscopy (SThM) as well as a far field thermographical system.