Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 8

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  radiatory
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
W artykule przedstawiono metodę pozwalającą na porównanie jakości chłodzenia wybranych typów radiatorów w warunkach konwekcji swobodnej z wykorzystaniem pomiarów termowizyjnych oraz autorskiego stanowiska badawczego. W tym celu zbudowano układ pomiarowy, który może być użyty do generowania identycznych temperatur pod czterema polami grzewczymi w tym samym czasie i w tych samych warunkach wymiany ciepła. Na obszarze pól grzewczych umieszczono badane radiatory. Odczyty wartości temperatury z analogowych czujników temperatury i termogramów zostały użyte do porównania, który radiator ma najniższa temperaturę na początku i na końcu pomiarów. Wyniki badań eksperymentalnych porównano z wynikami badań modelowych z wykorzystaniem środowiska programistycznego COMSOL Multiphysics®. Pozycje literaturowe w małym stopniu opisują podobną problematykę. Na podstawie wyników uzyskanych z przeprowadzonych pomiarów i badań modelowych, sformułowano wnioski dotyczące jakości chłodzenia wybranych typów radiatorów.
EN
The aim of t his paper is to discuss method to compare cooling parameter in selected radiators. In this purpose measurement system was created which can be used to generate identical temperature under four radiators in the same time and conditions. Readings from analog sensors and thermograms were used to compare which radiator has the lowest temperature at the beginning and at the end of the measurement. Paper describes method to compare radiators using measurements from sensors and thermograms which is supplement to the theoretical calculations. Literature positions discuss this method slightly. Method is given capabilities to analyse whole process of cooling and deduce additional conclusions. Differences between temperatures of the radiators are noticeable and can be used to select the most performance radiator. The model research was compared with calculations form COMSOL Multiphysics®. The coolest radiator was different than this from experiment. This is the initial research. Next stage of the work will be carried out extensive research with the other radiators which will contain different shapes, weights and surface areas.
PL
W pracy omówiono, istotne z punktu widzenia wymiany ciepła, parametry radiatorów wykorzystywanych do chłodzenia elementów elektronicznych. Przedstawiono proste stanowisko eksperymentalne pozwalające na pomiar oporu cieplnego radiatorów w warunkach konwekcji naturalnej i wymuszonej, jak również na badanie charakterystyk cieplnych radiatorów w zmiennych warunkach pracy. Przybliżono zagadnienie zastosowania materiałów zmiennofazowych PCM (Phase Change Materials) w radiatorach do chłodzenia elektroniki. Zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych charakterystyk pracy dwóch radiatorów z wbudowanymi zasobnikami z PCM. Przeprowadzone badania były symulacją awarii zasadniczego układu chłodzenia procesorów.
EN
In the paper basic properties of heat sinks used in electronics cooling, important from the point of view of heat transfer phenomena, were presented. Simple experimental set-up for the measurement of thermal resistance of heat sinks was described. The unit allows to perform studies in both forced and free convection conditions. The possibilities and example applications of the use of phase change materials (PCMs) for electronics cooling were discussed. Two heat sinks with PCM incorporated in their structures were shown. Results of experimental investigation of thermal performance characteristics of these radiators were given and discussed in details. In the tests performed the thermal behavior of heat sinks with PCM in simulated failure of primary cooling system was investigated.
3
Content available remote Influence of heat sink dimensions and source location on the radiated emission
EN
In this paper, influence of heat sink dimensions and source location on radiated emission is presented. Some numerical and experimental results show radiated electric field for different heat sink configurations.
PL
W artykule omówiono wpływ zmiany lokalizacji pobudzenia i zmiany rozmiarów radiatorów na poziom emisji promieniowanej. Analizę przeprowadzono dla kilku konfiguracji źródła ciepła i radiatora, dla których pokazano wyniki pomiarów i obliczeń numerycznych.
PL
Artykuł poświęcony jest ocenie standardowych i współczesnych metod chłodzenia procesorów komputerowych. W jego części pierwszej przedstawiono charakterystykę techniczną typowych układów chłodzenia takich procesorów oraz wyniki badań doświadczalnych konwencjonalnych konstrukcji radiatorów przeznaczonych do chłodzenia procesorów komputerowych, stosowanych przez firmy Pentalpha i Xilence. W tym drugim przypadku radiator aluminiowy wyposażony jest w rurki ciepła. W publikacji pokazano zdjęcia z kamery termowizyjnej obrazujące m. innymi rozkład przepływu strumienia powietrza w wymienniku ciepła oraz podano charakterystyki pracy dla obu badanych radiatorów.
EN
The paper deals with standard and modern cooling methods for central processing units. In the first part the technical data of typical cooling systems is presented. Experimental tests results for conventional CPU radiators produced by Pentalpha and Xilence are discussed. /n the second case the radiator was equipped with heat pipes. Thermal characteristics of the radiators and their views in thermovision are presented.
PL
W artykule omówiono wpływ liczby i rozmieszczenia połączeń radiatora z płaszczyzną masy na poziom emisji promieniowanej. Analizę przeprowadzono dla kilku konfiguracji układu, dla których pokazano wyniki pomiarów i obliczeń numerycznych.
EN
Influence of the number of ground points and its location on heat sink radiation is presented. The analysis is performed for a few heat sink configurations and some numerical and experimantal reasults are also presented.
PL
W pracy przedstawiono pomiary oporu cieplnego radiatorów chłodzących procesory. Opór cieplny jest podstawowa wielkością charakteryzująca przvdatność radiatora do chłodzenia danego elementu elektronicznego. Dla określenia oporu cieplnego zbudowano stanowisko badawcze składające się z oporników cieplnych imitujących procesor komputerowy, połączonych ze źródłem prądu stałego, dzięki czemu możliwe bvło utrzvmanie stałej mocy cieplnej. Badaniu poddano trzy radiatory: najprostszy aluminiowy żebrowy, dwa o rozbudowanej konstrukcji z aluminium i miedzi.
EN
The paper presents measurements of the thermal resistance of heat sink cooling processors. Thermal resistance is the basic quantity that characterizes the usefulness of the heat sink for cooling electronic components. To determine the heat resistance test rig was constructed consisting of a thermal resistor simulating computer processor, connected to a DC power source, making it possible to maintain a constant output. The study involved four radiators: the simplest aluminum rib, two of the extensive construction of aluminum and copper.
PL
W pracy omówiono, istotne z punktu widzenia wymiany ciepła, parametry radiatorów wykorzystywanych do chłodzenia elementów elektronicznych, przede wszystkim mikroprocesorów. Przedstawiono proste stanowisko eksperymentalne pozwalające na pomiar oporu cieplnego radiatorów w warunkach konwekcji naturalnej i wymuszonej. Przybliżono zagadnienie zastosowania materiałów zmiennofazowych PCM (Phase Change Materials) w radiatorach do chłodzenia elektroniki. Zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych charakterystyk pracy dwóch radiatorów z wbudowanymi zasobnikami z PCM. Przeprowadzone badania były symulacją awarii zasadniczego układu chłodzenia procesorów.
EN
In the paper basic properties of heat sinks used in electronics cooling, important from the point of view of heat transfer phenomena, were presented. Simple experimental set-up for the measurement of thermal resistance of heat sinks was described. The unit allows to perform studies in both forced and free convective heat transfer conditions. The application of phase change materials (PCM) in the cooling of microprocessors was discussed. Two heat sinks with PCM incorporated in theirs structure were shown. Results of experimental investigation of thermal performance characteristics of these radiators were given and discussed in details. In the tests the thermal behavior of heat sinks with PCM in simulated failure of primary cooling system was analyzed.
PL
W artykule przedstawiono plazmową metodę syntezy nanorurek węglowych nie wymagającą systemu hybrydowego z piecem CVD. Metodą tą można wytwarzać nanorurki węglowe w postaci proszku lub osadzać warstwy nanorurek na różnych podłożach takich, jak krzem, metale i odporne termicznie izolatory, co może mieć zastosowanie w układach elektronicznych. Określono warunki wymagane do syntezy nanorurek węglowych w plazmie mikrofalowej podając parametry procesu i pomiary temperatury strumienia plazmy.
EN
The paper describes a CNT's synthesis plasma method not being hybridized with a CVD furnace. It allows producing CNTs in the powder form or making deposits on substrates such as silica, metals and on refractory insulators. This can be applied to some eletronic devices as heat sinks. Conditions required for CNTs synthesis in a microwave plasma are specified. Also the process parameters and plasma jet temperature measurements are presented.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.