PL
 |
EN
Ograniczanie wyników
Czasopisma help
  1. 1 Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Autorzy help
  1. 1 Butwin A.
  2. 1 Czech Z.
Lata help
  1. 1 2010
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  proces sieciowania kompozycji klejowych
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Ocena wybranych kompozycji klejowych do klejów strukturalnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej
Butwin A., Czech Z.
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
|
2010
|
T. 15, nr 3
71-77
PL
Przeprowadzono badania procesu sieciowania kompozycji klejowych do klejów strukturalnych o właściwościach samoprzylepnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC). W tym celu opracowano skład jakościowy i ilościowy prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego (S-PSA), a w następnym etapie utworzono kompozycje klejowe z prekursora, żywicy epoksydowej oraz wybranych utwardzaczy utajonych.
EN
Research of crosslinking process of adhesive composition to structural adhesives of pressure-sensitive properties was conducted using differential scanning calorimetry (DSC). For that purpose there was obtained a precursor of pressure-sensitive structural adhesive (S-PSA) and in the next steps this adhesive was modified using epoxy resin and crosslinking agent.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.