PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  nanoproszek srebra
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Sintered nanosilver joints on rigid and flexible substrates
Kiełbasiński K., Szałapak J., Młożniak A., Teodorczyk M., Pawłowski R., Krzemiński J., Jakubowska M.
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
|
2018
|
Vol. 66, nr 3
325--331
EN
Because of new EU laws restricting the use of harmful substances (i.e. Pb because of the RoHS Directive), the search for new methods of joining has become highly urgent. The main problem for most solutions known to date has been to achieve good electrical parameters while maintaining low sintering temperaturatures. Pastes based on silver nanoparticles were developed, which allow to sinter below 300 ° C. Those layers have sheet resistance below 2 mΩ/sq. Low exposure to heat allows to use these pastes on elastic substrates such as paper or Kapton foil. In present work, the authors proved that it is possible to obtain joints on elastic substrates which can withstand over 30 000 cycles in bend test, with sintering in 300°C, by means of the Low Temperature Joining Technique (LTJT).
2
Content available Dobór parametrów procesu termicznego rozkładu prekursora nanoproszku srebra w celu uzyskania optymalnej struktury krystalitów srebra
Pawłowski R.
Materiały Elektroniczne
|
2015
|
T. 43, nr 2
12--17
PL
W artykule skupiono uwagę na wyjaśnieniu zależności pomiędzy odpowiednim stosunkiem wagowym fazy organicznej, a pozyskaną ilością nanoproszku srebra podczas procesu termicznego rozkładu prekursora. Określono prawidłowy dla tej metody ubytek masy, optymalną temperaturę i czas wygrzewania prekursora. Przedstawiono rozkład uziarnienia badanych nanoproszków srebra względem procentowego ubytku ich masy podczas termicznego rozkładu prekursora.
EN
The present article is concentrated on explaining the relationship between the appropriate mass ratio of the organic phase and the amound of nanosilver powder produced in a thermal precursor reduction process. Optimal weight loss, temperature range and duration of the process were determined. Finally, distribution of nanosilver particles in the examined silver nanopowders in relation to their proportional weight loss throughout the process was described.
3
Wielkoskalowa technologia wytwarzania nanoproszku srebra
Pawłowski R., Sobik P., Halama O., Nikiel W., Jakubowska M., Krzemiński J., Kiełbasiński K., Szałapak J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 10
27-30
PL
W niniejszym artykule przedstawiono zagadnienie skalowania procesu produkcji nanoproszku srebra otrzymywanego metodą termicznej redukcji prekursora ze skali laboratoryjnej do skali przemysłowej. Omówiono metody oceny poprawności procesu skalowania produkcji. Przedstawiono również przykładowe zastosowania nanoproszku srebra jako głównego składnik past, farb i tuszy przewodzących. Ponadto uwagę skupiono na możliwości zastosowania farb nanosrebrowych do srebrzenia powierzchni aluminiowych jako alternatywy do procesów elektrochemicznych.
EN
In this article the author presents the issue of production process scaling of silver nanopowder obtained by means of precoursor thermal reduction from lab scale to industrial-scale. Methods of evaluation of production scaling process, as well as exemplary nanopowder administration (as main ingredient of pastes, paints and conductive inks) have also been discussed. Additionally, the author has highlighted the possibility of nanosilver paint application to silverplate the aluminium surfaces as an alternative to electro-chemical processes.
4
Kompozyty polimerowe z nanododatkami do zastosowań w elektronice drukowanej
Janeczek K., Kozioł G., Jakubowska M., Araźna A., Młożniak A., Borecki J., Lipiec K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 7
43-46
PL
Dynamiczny rozwój elektroniki drukowanej wymaga opracowywania nowych lub ulepszonych materiałów i technik nanoszenia warstw, służących do wytwarzania elementów elektronicznych na elastycznych podłożach. Techniki druku, takie jak: sitodruk, charakteryzują się niskim kosztem, powtarzalnością oraz mogą być zastosowane do produkcji masowej. W trakcie przeprowadzonych badań opracowano dwie pasty do wytwarzania elementów elektronicznych technika sitodruku. Jako materiał podłożowy zastosowano folię poliimidową Kapton HN 500. W pastach zastosowano nanoproszek srebra oraz polimer przewodzący poli (3,4 - etyleno - 1,4 - dioksytiofen): polistyren sulfonianu (PEDOTPSS) z nanowłóknami węglowymi. Opracowane pasty oceniano pod względem jakości nadruku oraz struktury powierzchni warstw. Wykonano pomiary parametrów elektrycznych nadrukowanych ścieżek oraz testy aplikacyjne opracowanych past.
EN
Rapid development of printed electronics requires new or improved materials and technologies for producing electronic components on flexible substrates. Printing techniques such as screen printing characterize with low - cost, repeatability and can be used for high throughput production. During performed investigation two pastes designed for printed electronics were elaborated. Polyimide foil Kapton HN500 was used as a substrate material. The first paste contained silver nanopowder as a filler whereas the second one was based on the PEDOTPSS [poly(3, 4 - etylene - 1,4 - dioxytiophen): poly(styrenesulfonate)] and carbon nanofibres. Elaborated pastes were evaluated regarding to printing quality and layer surface profile. Their electrical parameters were also measured and application tests of elaborated pastes were carried out.
5
Content available Nowe kompozyty grubowarstwowe o obniżonej temperaturze spiekania przeznaczone na kontakty ogniwa słonecznego
Młożniak A., Ungier P., Jakubowska M.
Materiały Elektroniczne
|
2009
|
T. 37, nr 4
8-13
PL
W pracy przedstawiono nowa generację materiałów grubowarstwowych przeznaczonych do nanoszenia sitodrukiem, w których fazę przewodzącą stanowią proszki srebra o submikronowej wielkości ziaren. Zaletą tych past jest to, że nie zawierają fazy szkliwa, które wspomagało proces spiekania, a jednocześnie pogarszało przewodnictwo elektryczne warstwy. Kolejna zaleta tych past to możliwość spiekania w niższych temperaturach, co zwiększa obszar stosowania tych past w różnych procesach technologicznych.
EN
New generation of screen printed thick film materials where conducting phase was of submicron silver powder. The main advantage of these pastes compare with the standard ones is that they do not contain glassy phase. This phase helped sintering process, but caused the worse electrical conductivity. Another advantage of this paste is the lower sintering temperature which enables its application in much wider range of technological processes.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.