PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 15

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  electronic devices
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Comparison of photoconductive semiconductor switch parameters with selected switch devices in power systems
Piwowarski Karol
Opto-Electronics Review
|
2020
|
Vol. 28, No. 2
74--81
EN
Currently, work is underway to manufacture and find potential applications for a photoconductive semiconductor switch made of a semi-insulating material. The article analyzes the literature in terms of parameters and possibilities of using PCSS switches, as well as currently used switches in power and pulse power electronic system. The results of laboratory tests for the prototype model of the GaP-based switch were presented and compared with the PCSS switch parameters from the literature. The operating principle, parameters and application of IGBT transistor, thyristor, opto-thyristor, spark gap and power switch were presented and discussed. An analysis of the possibilities of replacing selected elements by the PCSS switch was carried out, taking into account the pros and cons of the compared devices. The possibility of using the currently made PCSS switch from gallium phosphide was also discussed.
2
Content available remote Exploitation of electronic devices - selected issues
Paś Jacek, Buchla Sławomir
Journal of KONBiN
|
2019
|
Vol. 49, iss. 1
125--142
EN
The paper presents basic issues regarding the operation of the electronic device (ED). Electronic device - is a collection of packages (e.g. integrated circuits, processors, memories, etc.) and (or) passive and active electronic components (e.g. resistors, capacitors, transistors, diodes, etc.) that are related to each other in a functional way. By cooperating with each other, they implement a selected useful function that results from the purpose of a given device. The operation process includes technical, administrative and logistical tasks that are undertaken during the ED's lifetime. The most important goal of all activities is to correctly perform all the functions useful for a given technical object, in this case the ED.
PL
W artykule przedstawiono podstawowe zagadnienia dotyczące procesu eksploatacji urządzenia elektronicznego (ue). Urządzenie elektroniczne – to zbiór pakietów (np. układy scalone, procesory, pamięci itd.) i/lub elementów elektronicznych biernych i czynnych (np. rezystory, kondensatory, tranzystory, diody itd.), które są ze sobą powiązane w sposób funkcjonalny. Współdziałając wzajemnie ze sobą, realizują wybraną funkcję użyteczną, która wynika z przeznaczenia danego urządzenia. Proces eksploatacji obejmuje zadania techniczne, administracyjne i logistyczne, które są podejmowane w okresie użytkowania ue. Najistotniejszym celem wszystkich działań jest prawidłowe wykonywanie wszystkich funkcji użytecznych przez dany obiekt techniczny, w tym wypadku ue.
3
Content available Reliability and operating properties of the electronic safety system used for unintended electromagnetic radiation sources
Siergiejczyk M., Paś J., Rosiński A.
Diagnostyka
|
2018
|
Vol. 19, No. 4
45--50
EN
The advanced electronic devices used in the safety systems function in a particular environment depending on the facility in which they are installed. Typically, quite diverse operating conditions occur. Thus, the proper functioning of electronic systems depends not only on the reliability of individual components constituting the system, but also on the level of electromagnetic interference that can be generated by external sources. The article presents selected issues related to the impact of electromagnetic interference on electronic safety systems. In this regard, the measurements were taken into account for a facility over which there were two power lines with a 110 kV rated voltage, while a power line with a 220 kV voltage was located in the near (10 m) vicinity. The reliability and operating analysis that takes into account the electromagnetic interference was carried out. It allows to assess various types of solutions that can be implemented in order to minimise the impact of electromagnetic interference on the operation of the electronic safety systems.
PL
Zaawansowane urządzenia elektroniczne stosowane w systemy bezpieczeństwa funkcjonują w określonym środowisku uzależnionym od obiektu w jakim są zainstalowane. Zazwyczaj występują dość zróżnicowane warunki eksploatacyjne. Zatem poprawne funkcjonowanie układów elektronicznych jest uzależnione nie tylko od niezawodności poszczególnych części składowych tworzących system, ale także od poziomu zakłóceń elektromagnetycznych, które mogą być generowane przez zewnętrzne źródła. W artykule przedstawiono wybrane zagadnienia związane z oddziaływaniem zakłóceń elektromagnetycznych na elektroniczne systemy bezpieczeństwa. Uwzględniono przy tym pomiary dla obiektu, nad którym przebiegały dwie linie energetyczne o napięciu znamionowym 110 kV, zaś w bliskim (10 m) sąsiedztwie budynku znajdowała się linia o napięciu 220 kV. Została przeprowadzona analiza niezawodnościowo-eksploatacyjna uwzględniająca zakłócenia elektromagnetyczne. Umożliwia to ocenę różnego rodzaju rozwiązań, które mogą być wdrożone w celu zminimalizowania wpływu zakłóceń elekromagnetycznych na funkcjonowanie elektronicznych systemów bezpieczeństwa.
4
Content available Możliwości zastosowania niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki w przemyśle wydobywczym
Jasińska L., Malecha K.
Zeszyty Naukowe Uczelni Jana Wyżykowskiego. Studia z Nauk Technicznych
|
2017
|
Nr 6
97--102
PL
W artykule opisano technologię LTCC (niskotemperaturowa współwypalana ceramika, ang. Low Temperature Co-fired Ceramic) pod względem możliwości jej wykorzystania w przemyśle górniczym. Wskazano unikalne cechy technologii LTCC, które są istotne w przypadku wytwarzania układów elektronicznych przeznaczonych do pracy w trudnych warunkach środowiskowych, takich jak podwyższona temperatura, ciśnienie oraz wilgotność. Opisano przykładowe rozwiązania bazujące na technice LTCC obecne w literaturze przedmiotu, wskazujące na możliwość ich zastosowania w przemyśle wydobywczym.
EN
This article presents LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) in terms of using ceramic substrates as base of electronic devices in the mining industry. Technological attributes of substrate material are significant aspects of the perspective of choosing type of electronic systems in harsh environment (such as elevated temperatures, pressures and humidity). Technological process of manufacturing LTCC multilayer was described. Examples of LTCC-based solutions are presented, with particular emphasis on wireless sensor system tested in coalmine.
5
Content available Model of microcontroller for education purpose
Timofeev A., Ushakov P.
Studia Informatica : systems and information technology
|
2013
|
Vol. 1-2(17)
73--80
EN
It is emphasized that simulation modeling of compound electronic devices is one of the effective methods of education and training of electronics engineers, but the problem of wide time to waiting of results in simulation modeling of compound electronic devices come into being. Programming system Amethyst design compound models, for which the waiting time of results is in reasonable limits. The model of microcontroller PIC18F6720, which is used on lessons "Embedded systems", is described and results of experiments with the model are presented. Experiments with the model lead to the conclusion that the model can be used in the process of education and training of electronics engineers.
6
Content available Zabezpieczenie odgromowe wybranych obiektów kolejowych
Dłużniewski A., John Ł., Laskowski M.
Problemy Kolejnictwa
|
2011
|
Z. 152
111-124
PL
W artykule omówiono problematykę projektowania ochrony odgromowej urządzeń elektronicznych znajdujących się w obiektach kolejowych, które są narażone na oddziaływanie zaburzeń elektromagnetycznych o dużej energii. Ochrona obiektu polega na wyposażeniu go w zewnętrzną instalację odgromową, która będzie obejmowała również instalacje radiowe na zewnątrz budynku oraz pełne zabezpieczenie wszystkich urządzeń elektronicznych zainstalowanych wewnątrz obiektu po stronie zasilania. Przedstawiono elementy składowe zewnętrznej instalacji odgromowej oraz zasady jej doboru. Opisano sposób projektowania zewnętrznej instalacji odgromowej uwzględniający obowiązujące wymagania normatywne.
EN
The paper discusses the matters concerning design of lightning protection of electronic systems installed in the railway facilities exposed to high energy electromagnetic disturbances. Protection consists in providing the equipment with external lightning protection that would include also radio systems installed outside a building as well as full protection of all the electronic equipment installed inside a building on the power supply side. Components of the external lightning protection system are presented, as well as the principles of its selection.. Method for design of external lightning protection systems taking legal requirements into consideration is described.
7
Analiza kompatybilności elektromagnetycznej wybranych urządzeń elektronicznych montowanych w pojazdach samochodowych
Gad S., Gad R.
Logistyka
|
2010
|
nr 6
PL
W referacie przedstawiono akty prawne - Regulaminy EKG ONZ oraz dyrektywy Unii Europejskiej, których wymagania musza być spełnione przez elementy elektryczne i elektroniczne montowane w pojazdach samochodowych.
EN
In the paper the legal acts - UNECE regulations and EU directives, requirements of which have to be met by electric and electronic elements mounted in motorcar vehicles.
8
Grafen przyszłością elektroniki?
Sulima R.
Nowa Elektrotechnika
|
2009
|
nr 4 (56)
25-26
9
Techniki chłodzenia elementów elektronicznych
Jaworski M.
Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej
|
2008
|
R. 43, nr 1-2
50-52
10
Content available remote Iskrobezpieczny pirometr RPP-06 GIG do zastosowań w górnictwie
Kajewski B., Bogucki R.
Przegląd Górniczy
|
2006
|
T. 62, nr 2
36-39
PL
W Głównym Instytucie Górnictwa opracowano kolejny z serii pirometr RPP do zastosowań w górnictwie. W porównaniu do poprzednich wersji, model RPP-06 GIG ma zmodyfikowany układ elektroniczny, jest lżejszy oraz jest łatwiejszy w użytkowaniu. Zmiany w układzie elektronicznym, to zastosowanie nowego detektora z wewnętrzną kompensacją temperatury obudowy oraz wprowadzenie układu podwójnego pierwiastkowania do linearyzacji odczytu. Przeprowadzona została dokładna analiza bezpieczeństwa przeciwwybuchowego dla obudowy, części mechanicznej oraz układu elektronicznego wraz z zasilaniem. Po przeprowadzonych w jednostce notyfikowanej badaniach przyrząd RPP-06 GIG otrzymał zaświadczenie zgodności z Dyrektywą 94/9/WE.
EN
In Główny Instytut Górnictwa (Main Miting Institute) the next pyrometer of the RPP series for application in miting Has been worked out. In comparison with previous versions the model RPP-06 GIG has a modified electronic system, is lighter as well as is easier in use. The changes in electronic system include application of a new detector with the inner temperature compensation of the package and introduction of a binary square rooter system for the read-out linearization. The accurate analysis of the explosion-proof safety has been carried for the housing of the mechanical part and electronic part including power supply. The RPP-6 GIG has got the Certificate of conformity with the Directive 94/9/WE after testing carried out by the notification authority.
11
Renowacja i demontaż zużytych urządzeń elektronicznych w procesie recyklingu
Kornacki W., Zając J., Wach A., Studziński P., Młynarski B., Machalica P., Kern J.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2004
|
nr 150
185--204
PL
W pracy przedstawiono opis linii demontażu sprzętu komputerowego opracowanej w wyniku realizacji projektu celowego zamawianego PCZ-013-26 pt. "Krajowy system zbiórki i utylizacji wycofywanych z eksploatacji urządzeń elektrycznych i elektronicznych". Linia zawiera stanowisko do kontroli optycznej i selekcji pakietów elektronicznych, stanowisko do demontażu elementów elektronicznych z płytek drukowanych metodą mechaniczną, testery podzespołów komputerowych oraz system sterowania, integrujący pracę wszystkich urządzeń. Opracowane urządzenia są obecnie w fazie testów.
EN
This paper presents disassembling line for used computers that was designed as a result of a project PCZ-013-26 titled "The nation-wide system of collection and utilization of used electrical and electronic devices". This line consists of optical inspection and PCB selection stand, mechanical disassembly machine for PCBs, testers and control system integrating the operation of all units. The disassembly line is at this moment in a testing phase.
12
Kryteria doboru dyskretnych przyrządów energoelektronicznych do wysokonapięciowych układów przekształtnikowych dużej mocy
Januszewski S.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2001
|
R. LXIX, nr 4
140-145
PL
W układzie energoelektronicznym półprzewodnikowy przyrząd mocy spełnia funkcję łącznika, dzięki któremu przez odpowiednie sterowanie można przekształcać parametry energii elektrycznej zgodnie z życzeniami użytkowników. Wymaga się, aby przyrząd działał szybko, ale bez wytwarzania nadmiernych sygnałów zakłócających, miał wystarczająco duże prądy i napięcia, aby nie było potrzeby łączenia równoległego lub/i szeregowego w celu uzyskania żądanej mocy wyjściowej układu, wykazywał wymaganą niezawodność działania oraz był bezpieczny dla obsługi przekształtnika i środowiska.
EN
Economic aspects of high-voltage power electronic devices. Limitations of improving power electronic devices. Basic criteria for selection of semiconductor devices for high-power converters. Profits resulting from an innovation of system solutions.
13
Content available remote III-Nitride wide bandgap semiconductors : a survey of the current status and future trends of the material and device technology
Kung P., Razeghi M.
Opto-Electronics Review
|
2000
|
Vol. 8, No. 3
201-239
EN
During the past decade, group III-Nitride wide bandgap semiconductors have become the focus of extremely intensive reearch because of their exceptional physical properties and their high potential for use in countless numbers of applications. Nearly all aspects have been investigated, from the fundamental physical understanding of these materials to the development of the fabrication technology and demonstration of commercial devices. The purpose of this paper is to review the physical properties of III-Nitrides, their areas of application, the current status of the material technology (AlN, AlGaN, GaN, GaInN) including synthesis and processing. The state-of-the-art of III-Nitride material quality, as well as the devices which have been demonstrated, including electronic devices, AlxGa₁-xN ultraviolet photoconductors, ultraviolet photodiodes, visible light emitting diodes (LEDs) and ultraviolet - blue laser diodes, will also be presented.
14
Zastosowanie czwartorzędowych soli związków azaaromatycznych
Śliwa W., Dondela B.
Prace Naukowe. Chemia / Wyższa Szkoła Pedagogiczna w Częstochowie
|
1998
|
Vol. 2
131--144
PL
W artykule przedstawiono przykłady zastosowań czwartorzędowych soli związków azaaromatycznych, jak modyfikowane polimery, barwniki, katalizatory oraz materiały do konstrukcji urządzeń elektronicznych.
EN
In the paper selected examples of applications of quaternary azaaromatics such as modified polymers, dyes, catalysts and materials for optoelectronic devices are presented.
15
Nowe metody wykonywania obwodów drukowanych
Osiadacz W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1998
|
Vol. 39, nr 11
6-9
PL
Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.
EN
The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.