Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Inverse Model for the Solute Micro-Field Formation during Self-Propagating High Temperature Reaction

Wołczyński W.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2017

|

Vol. 62, iss. 1

141--147

EN

A new thermodynamic description for the self-propagating high temperature synthesis (SHS - reaction) is presented in the “inverse” version. This description is worked out for the diffusion barrier, thickness of which is at the limit, i.e. its value is infinitesimally small. The solution to the diffusion equation delivered in the description can be easily extended for the diffusion barrier of a greater thickness. The Ni/Al multi-layers system is treated as a virtual eutectic alloy solidifying with the rate equal to that involved by the self-propagating reaction. It is suggested to inverse the curves obtained for solidification in order to characterize the melting completed by the formation of the AlNi - intermetallic phase required in the self-propagating synthesis.

2

Thermodynamic Prediction Of The Diffusion Barrier Morphology In The Al/Ni – Nano-Foil Designed For The Self-Propagating Reaction

Wołczyński W.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2015

|

Vol. 60, iss. 3

2421--2429

EN

Thermodynamic model for the diffusion barrier formation in the Al/Ni nano-foil is presented. Two types of diffusion are distinguished in the model, boundary diffusion for substrate dissolution and bulk diffusion for solidification. The creation of two phases: Al3Ni, Al3Ni2 in the diffusion barrier are predicted due to the cyclical manner of the dissolution and solidification occurrence.

PL

Przedstawiony jest termodynamiczny model formowania bariery dyfuzyjnej w nano-folii Al/Ni. Wyróżniono dwa typy dyfuzji, dyfuzję graniczną dla rozpuszczania oraz dyfuzję objętościową dla krystalizacji. Przewidziano tworzenie się dwu faz: Al3Ni, Al3Ni2 w barierze dyfuzyjnej stosownie do cyklicznego przebiegu rozpuszczania i krystalizacji.

3

Bariery dyfuzyjne zapobiegające kruchości połączeń lutowanych aluminium z innymi metalami

Mirski Z., Wojdat T., Piwowarczyk T., Stachowicz M.

Przegląd Spawalnictwa

|

2013

|

R. 85, nr 8

13--22

PL

Stale rosnące zapotrzebowanie na nowoczesne urządzenia, potrafiące sprostać coraz bardziej rosnącym wymogom ekologicznym i ekonomicznym, w różnych gałęziach przemysłu, takich jak np. przemysł energetyczny, chłodniczy, grzewczy czy też klimatyzacyjny spowodowały, że coraz większego znaczenia nabiera możliwość spajania ze sobą materiałów różniących się znacznie między sobą zarówno pod względem właściwości fizykochemicznych, jak i mechanicznych. Do tej grupy połączeń zalicza się połączenia lutowane aluminium z innymi metalami, takimi jak: miedź, stal niestopowa i stopowa. Zróżnicowane właściwości fizykochemiczne i mechaniczne nie są jednak jedynymi problemami występującymi podczas spajania tych materiałów. Istnieje bowiem niebezpieczeństwo tworzenia się twardych faz międzymetalicznych powodujących kruchość połączeń lutowanych. W artykule przedstawiono sposób ograniczenia występowania faz międzymetalicznych na granicy połączenia aluminium z innymi metalami, przez naniesienie na ich powierzchnie warstw: Zn, Zn-Ni, Cu-Sn-Zn oraz Ni, metodami galwanicznymi. Przedstawiono wyniki pomiarów zwilżalności i rozpływności lutów cynkowych na podłożach z naniesionymi warstwami, a także badania metalograficzne, pomiary mikrotwardości oraz wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych.

EN

The ever-increasing demand for modern equipment, to meet the growing ecological and economical requirements, in a variety of industries such as the power plant, cooling, heating or air conditioning meant more and more importance to the possibility of bonding together materials with differ significantly in among themselves in terms of the physicochemical properties and mechanical properties. This group of joints includes aluminum solder joints with other metals such as copper, alloy and non-alloy steel. The different physicochemical and mechanical properties are not the only problems that occur during the bonding of these materials. There is a danger of the formation of hard intermetallic phases resulting fragility of solder joints. This article shows the method to reduce the occurrence of intermetallic phases on the border of a combination of aluminum with other metals, by applying to the surface layers of Zn, Zn-Ni, Cu-Sn-Zn and Ni electroplating methods. The results of measurements of flowing solder wettability and zinc on substrates with added layers and metallographic examination, microhardness measurements and shear strength of solder joints.

4

Badanie barier dyfuzyjnych w polimerowo-hydrożelowych matrycach na przykładzie dyfuzji wybranego leku znieczulającego w silikonowo-hydrożelowych soczewkach kontaktowych

Suliński T., Gapiński J.

Optyka

|

2013

|

Nr 6

36--41

PL

Stosowanie leków okulistycznych w postaci kropel, które są najpopularniejszą metodą leczenia chorób oczu, jest wysoce nieefektywne. Od dawna trwają prace nad stworzeniem ODDS (Ocular Drug Delivery System – System Podawania Leków Okulistycznych), który zapewni odpowiednie stężenie medykamentu przez określony czas, aby terapia była skuteczna. Jedną z możliwości jest wykorzystanie do tego celu soczewek kontaktowych. Jednakże czyste soczewki nasączone lekiem uwalniają go zaledwie w ciągu kilku godzin. Aby wydłużyć czas uwalniania leku, soczewki należy zmodyfikować. Jednym z rozwiązań jest wprowadzenie do soczewki witaminy E, która ma służyć jako bariera dyfuzyjna. W poniższej pracy zbadano dwa typy soczewek: Biofinity oraz Air Optix Night & Day. Krzywe uwalniania leku dowodzą prawidłowości twierdzenia o tworzeniu bariery dyfuzyjnej przez witaminę E. Soczewki, do których wprowadzona została witamina, uwalniają lek przez zdecydowanie dłuższy czas. Wyliczenie współczynnika dyfuzji dla modelowej cząsteczki (rodaminy 6G) także potwierdza to założenie. Współczynnik dyfuzji spada bardzo mocno, gdy do materiału wprowadzona zostaje witamina E. Dodatkowo pokazano, że oba rodzaje soczewek, dzięki innym właściwościom materiałów, mogą służyć jako systemy podawania leków okulistycznych w różnych sytuacjach.

EN

Using ophthalmic drugs as drops, which is the most common method of treatment of eye diseases, is highly inecient. Many researchers have been working on ODDS (Ocular Drug Delivery System), what should provide appropriate levels of medication for a limited time, so, as a result, the therapy would be finally effective. One possible way is to use contact lenses for this purpose. However, pure lenses soaked in drug release it in just a few hours. To extend drug release, the lens should be modified. One solution is the insert of the vitamin E into the lens, and that is intended as a diffusion barrier. In this study two types of lenses were examined: Biofinity and Air Optix Night & Day. Drug release curves demonstrate the correctness of statements about creating a diffusion barrier by the vitamin E. Lenses, into which the vitamin has been inserted, release the drug much longer. The calculation of diffusion coecient for the model molecules (rhodamine 6G) also confirms this assumption. The diffusion coecient decreases strongly when vitamin E is inserted into the lens material. Additionally, it was shown that both types of lenses, thanks to the different material properties, can be used as ophthalmic drug delivery systems in several cases.

5

Złącza elektryczne w modułach termoelektrycznych

Zybała R., Pietrzak K.

Materiały Elektroniczne

|

2013

|

T. 41, nr 2

9--17

PL

W artykule podjęto próbę przybliżenia zagadnień dotyczących złącz kontaktowych pomiędzy półprzewodnikowymi materiałami termoelektrycznymi, a elektrodami metalicznymi. Materiały termoelektryczne można wykorzystać do konstrukcji modułów termoelektrycznych, które z kolei zastosowane w generatorach termoelektrycznych TEG mogą przetwarzać energię cieplną bezpośrednio na energię elektryczną. Sprawność urządzeń wykorzystujących zjawiska termoelektryczne zależy zasadniczo od fizykochemicznych właściwości materiałów termoelektrycznych. Jednak jak wynika z prowadzonych od wielu lat badań, niewiele mniej istotny wpływ na sprawność modułów ma jakość wykonanych złącz elektrycznych. W trakcie projektowania urządzeń bazujących na materiałach termoelektrycznych, ważne jest także zwrócenie uwagi na dobór odpowiednich barier ochronnych hamujących procesy dyfuzji na granicy złącz oraz metod badawczych, w celu określenia jakości złącz metal/półprzewodnik. Poszczególne części artykułu przedstawiają opisy kryterium oceny jakości, metod wytwarzania oraz ochrony złącz. Osobna część artykułu w całości dotyczy zjawisk zachodzących na granicy złącz pracujących w wysokich temperaturach oraz ich rozwiązań opracowywanych w różnych ośrodkach badawczych. W artykule poza przybliżeniem zagadnień dotyczących zasad działania oraz idei konstrukcji modułu termoelektrycznego, zwrócono także uwagę na takie kluczowe aspekty, które związane są bezpośrednio z łączeniem, charakteryzacją, oraz ochroną materiałów termoelektrycznych.

EN

This paper attempts to give an overview of junctions between thermoelectric semiconductor materials and metal electrodes. Thermoelectric materials TM can be used for the construction of thermoelectric modules, which are in turn applied in thermoelectric generators TEG for conversion of thermal energy directly into electric energy. The efficiency of devices based on thermoelectric effects depends essentially on the physicochemical properties of thermoelectric materials. After many years of research, it can be concluded that the impact of the quality of electrical junctions on the efficiency of modules is only slightly less profound. For devices based on thermoelectric materials, it is also important to pay attention to the choice of both appropriate protective barriers inhibiting diffusion processes on the junction border and test methods in order to enable the determination of the quality of the metal/TM junctions. Different parts of the paper are devoted to the assessment criteria of the quality of the junctions as well as their manufacture and protection. A separate part of the article is focused on phenomena taking place at the junctions working at high temperatures and solutions to relevant problems proposed by different research centers. Apart from providing a description of the principles of operation of the thermoelectric modules and the idea behind their design, the paper draws attention to such key aspects as the connection and characterization process as well as the protection of thermoelectric materials against degradation.

6

Evaluation of thin Ta(N) film integrity deposited on porous glasses

Shamiryan D., Baklanov M. R., Yanovitskaya A. V., Zverev A. V., Tőkei Z., Iacopi F., Maex K.

Optica Applicata

|

2003

|

Vol. 33, nr 1

91-96

EN

Porous glasses are widely used in microelectronics as inter-metal dielectrics with low dielectric constant (so-called low-k dielectrics). At the same time copper is used as a metal because of its low resistivity. Combination of Cu and low-k requires a barrier to prevent Cu diffusion into a low-k dielectric. Integrity of such a barrier becomes an issue when porous glass is used as a low-k dielectric. The barrier should be as thin as possible and fully dense at the same time. Using solvent (toluene) penetration through a barrier (tantalum nitride in our case, which is non-stoichiometric, hence denoted as Ta(N)) and adsorption in porous glass as a barrier integrity probe, we show that barrier integrity depends not only on porous structure of the glass, but also on its chemical composition (namely on carbon content). Glasses with high carbon content are easier to seal with Ta(N) barrier. With help of Monte Carlo simulations, we speculate that different chemical composition of the porous glass results in different surface diffusion during barrier deposition. Different surface diffusion, in turn, results in different integrity of the porous barrier.