Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Implementation of a system quality tool to reduce the costs of scrap loss in industrial enterprise

Lestyánszka-Škůrková K.

Zeszyty Naukowe. Quality. Production. Improvement

|

2017

|

No. 1 (6)

93--111

EN

This study focuses on reducing the costs of scrap loss in industrial enterprise through the quick response control methodology, used in quality management in the automotive industry. Its use can identify various influences causing problems is production, quality, logistics or management. The costs reducing in this study used tools and methods as QRQC, Global 8D, 5 Why, Is/Is Not as well as seven old statistical (japanese) tools, especially Pareto analysis. Using the QRQC methods there were found causes connected with scrap costs and were setted the corrective action to reduce the scrap costs.

2

Opakowanie produktu spożywczego a wartość dla producenta

Kuzincow J., Woytowicz W.

Przemysł Spożywczy

|

2015

|

T. 69, nr 8

69--72

PL

W artykule przedstawiono koncepcje budowania wartości dla uczestników rynku, takich jak konsument, społeczeństwo, a przede wszystkim różnego rodzaju przedsiębiorstwa. Zaprezentowano również sposoby kreowania tej wartości – rozumianej jako subiektywnie postrzegany stosunek poniesionych kosztów do uzyskanych korzyści – przez właściwy dobór opakowania produktu. Wskazano także wiele związanych z systemami pakowania praktycznych rozwiązań dotyczących m.in.: zwiększania popytu, wielkości produkcji, marży czy też ograniczania kosztów dotyczących zarówno samego produktu, jego jakości i zastosowanych materiałów, jak i kosztów logistyki oraz działań promocyjnych.

EN

The paper presents concepts of value for market participants such as: consumer, society and first of all – different kinds of enterprises. There were also presented ways of creating of this value – being understood as subjectively perceived ratio of incurred costs to the obtained benefits – through the appropriate choice of product packaging. The authors have identified a number of practical solutions related to packaging systems, including: demand, production volume and margin increasing or cost reduction in the area of both the product itself, its quality and materials, as well as logistics and promotional activities.

3

Nowe zadania pomiarów ostrzowych w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych

Kołodziejski J. F., Szczęsny J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 2

92-96

PL

W pracy opisano skrótowo zasadnicze cele pomiarów ostrzowych na płytkach, prowadzone w trakcie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych. Omówiono nowe zadania realizowane podczas pomiarów ostrzowych - ukierunkowane na efektywną kontrolę uzysku, osiągnięcie dużej niezawodności i obniżenie ogólnych kosztów wytwarzania przyrządów.

EN

Basic aims of wafer measurements, conducted in the course of fabrication of semiconductor devices, are shortly described. The new tasks of the measurements directed towards effective yield control, devices reliability and decreasing of general production cost, are analyzed.