PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  chłodzenie mikroprocesorów
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Radiatory z materiałem zmiennofazowym do chłodzenia elementów elektronicznych – badania eksperymentalne charakterystyk cieplnych
Jaworski M.
Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej
|
2016
|
R. 51, nr 6
24--29
PL
W pracy omówiono, istotne z punktu widzenia wymiany ciepła, parametry radiatorów wykorzystywanych do chłodzenia elementów elektronicznych. Przedstawiono proste stanowisko eksperymentalne pozwalające na pomiar oporu cieplnego radiatorów w warunkach konwekcji naturalnej i wymuszonej, jak również na badanie charakterystyk cieplnych radiatorów w zmiennych warunkach pracy. Przybliżono zagadnienie zastosowania materiałów zmiennofazowych PCM (Phase Change Materials) w radiatorach do chłodzenia elektroniki. Zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych charakterystyk pracy dwóch radiatorów z wbudowanymi zasobnikami z PCM. Przeprowadzone badania były symulacją awarii zasadniczego układu chłodzenia procesorów.
EN
In the paper basic properties of heat sinks used in electronics cooling, important from the point of view of heat transfer phenomena, were presented. Simple experimental set-up for the measurement of thermal resistance of heat sinks was described. The unit allows to perform studies in both forced and free convection conditions. The possibilities and example applications of the use of phase change materials (PCMs) for electronics cooling were discussed. Two heat sinks with PCM incorporated in their structures were shown. Results of experimental investigation of thermal performance characteristics of these radiators were given and discussed in details. In the tests performed the thermal behavior of heat sinks with PCM in simulated failure of primary cooling system was investigated.
2
Badanie oporów cieplnych radiatorów do chłodzenia mikroprocesorów
Rusowicz A., Kapusta B.
Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej
|
2013
|
R. 48, nr 4
34--37
PL
W pracy przedstawiono pomiary oporu cieplnego radiatorów chłodzących procesory. Opór cieplny jest podstawowa wielkością charakteryzująca przvdatność radiatora do chłodzenia danego elementu elektronicznego. Dla określenia oporu cieplnego zbudowano stanowisko badawcze składające się z oporników cieplnych imitujących procesor komputerowy, połączonych ze źródłem prądu stałego, dzięki czemu możliwe bvło utrzvmanie stałej mocy cieplnej. Badaniu poddano trzy radiatory: najprostszy aluminiowy żebrowy, dwa o rozbudowanej konstrukcji z aluminium i miedzi.
EN
The paper presents measurements of the thermal resistance of heat sink cooling processors. Thermal resistance is the basic quantity that characterizes the usefulness of the heat sink for cooling electronic components. To determine the heat resistance test rig was constructed consisting of a thermal resistor simulating computer processor, connected to a DC power source, making it possible to maintain a constant output. The study involved four radiators: the simplest aluminum rib, two of the extensive construction of aluminum and copper.
3
Content available Badania eksperymentalne charakterystyk cieplnych radiatorów do chłodzenia mikroprocesorów
Jaworski M.
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
|
2012
|
T. 17, nr 4
21-27
PL
W pracy omówiono, istotne z punktu widzenia wymiany ciepła, parametry radiatorów wykorzystywanych do chłodzenia elementów elektronicznych, przede wszystkim mikroprocesorów. Przedstawiono proste stanowisko eksperymentalne pozwalające na pomiar oporu cieplnego radiatorów w warunkach konwekcji naturalnej i wymuszonej. Przybliżono zagadnienie zastosowania materiałów zmiennofazowych PCM (Phase Change Materials) w radiatorach do chłodzenia elektroniki. Zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych charakterystyk pracy dwóch radiatorów z wbudowanymi zasobnikami z PCM. Przeprowadzone badania były symulacją awarii zasadniczego układu chłodzenia procesorów.
EN
In the paper basic properties of heat sinks used in electronics cooling, important from the point of view of heat transfer phenomena, were presented. Simple experimental set-up for the measurement of thermal resistance of heat sinks was described. The unit allows to perform studies in both forced and free convective heat transfer conditions. The application of phase change materials (PCM) in the cooling of microprocessors was discussed. Two heat sinks with PCM incorporated in theirs structure were shown. Results of experimental investigation of thermal performance characteristics of these radiators were given and discussed in details. In the tests the thermal behavior of heat sinks with PCM in simulated failure of primary cooling system was analyzed.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.