Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych

Sitek J., Kościelski M., Bukat K., Jakubowska M., Niedźwiedź W., Młożniak A.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2012

|

R. 88, nr 11b

79-82

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanoproszków srebra do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych. W badaniach wykorzystano cztery pasty lutownicze różniące się wielkością ziaren nanoproszku srebra oraz procentową zawartością w paście. Własności zmęczeniowe wytworzonych połączeń lutowanych były badane za pomocą dwóch metod starzeniowych: termicznej, w komorze do szoków termicznych oraz cyklicznych naprężeń zginających płytkę z podzespołami.

EN

The work contains the results of investigations of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints. The four solder pastes were used in investigations. They had different sizes of silver nanopowders grains and different proportional content of nanopowder in pastes. The fatigue properties of solder joints were investigated using two methods: thermal shock cycles as well as the method of mechanical cycles on a special mechanical fatigue test stand.

2

Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC

Jakubowska M., Bukat K., Młożniak A., Kościelski M., Niedźwiedź W., Sitek J., Słoma M., Rekucki W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 9

117-119

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanorurek węglowych do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na jej właściwości technologiczne oraz właściwości mechaniczne połączeń lutowanych. Pasty są przeznaczone do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm. Pasty z dodatkiem 0,05% funkcjonalizowanych nanorurek węglowych wykazują pogorszenie właściwości zwilżających pasty SAC oraz polepszenie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych z nanorurkami w stosunku do połączeń bez nanorurek.

EN

Influence of carbon nanotubes additon to SAC solder paste on its technological properties as well as mechanical properties of solder joints were presented in this article. The solder pastes are designated for soldering processes of the multileaded components on solder pads with small pich. below 0.5 mm. The solder pastes with addition of 0.05% funtionalized carbon nanotubes show decreasing of SAC paste wetting properties and incerasing of mechanical properties of the solder joints with carbon nanotubes to compare with solder joints without carbon nanotubes.

3

Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique

Sitek J., Bukat K., Kościelski M.

Materiały Elektroniczne

|

2008

|

T. 36, nr 4

157-170

EN

Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.

PL

THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR.

4

Ocena bezołowiowych past lutowniczych do montażu podzespołów z małym rastrem

Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 12

128-131

PL

Podczas montażu powierzchniowego podzespołów z małym rastrem konsystencja i objętość pasty nałożonej w procesie drukowania są parametrami krytycznymi, które decydują w dużej mierze o jakości powstałych połączeń lutowanych [1]. Pasty lutownicze najczęściej używane w montażu powierzchniowym zawierają stop SnAgCu z wielkością ziaren proszku typu 3 i 4 (odpowiednio 25...45 i 20...38 μm). Wydaje się jednak, że dla małych rozmiarów pól lutowniczych pasta z proszkiem typu 5 (20...38 μm) będzie łatwiejsza w nadruku przez szablon [2]. Przedstawiono rezultaty oceny bezołowiowych past lutowniczych zawierających stop SnAgCu o rozmiarach ziaren proszku typu 3, 4 i 5, które były drukowane przez szablon z oknami o małych rozmiarach. Badano właściwości reologiczne i technologiczne wybranych past. Wykonano testy: zwilżania, osiadania, korozyjności topnika i obserwację past po nadruku i po procesie lutowania.

EN

Stencil printing is a first step in surface mount assembly process. For small apertures, solder paste consistency and deposited volume are critical parameters whose decided about solder joint quality [1]. The solder pastes which are most often used in surface mount technology contain SnAgCu alloy with type 3 or 4 powder size (25...45 and 20...38 μm, respectively). It seems that for small apertures the paste with type 5 powder particle size (20...38 μm) will have better release from stencil apertures than pastes with larger particle size [2]. On the other hand reduction in the particle size diameter of the solder powder leads to an increase in the metal oxide content and consequently to the formation of solder balls during reflow [3]. In the paper the results of assessment of lead free solder pastes with SnAgCu alloy and powder particle size type 3, 4 and 5 printed by the small stencil apertures are presented. The rheological and technological properties of those pastes were investigated. There were made: wetting test, viscosity test, slump test, copper corrosion test and reflow process tests. All of the investigated solder pastes pass the slump test. However, results of wetting test show that solder paste with powder particle size type 4 and 5 is more adequate for fine-pitch assembly. But it should be noticed that the solder pastes type 5 are more prone to oxidation and are more expensive.