Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Bezprzewodowe (OTA) testowanie modułów AiP : wyzwania i możliwości

Dąbrowiecki Krzysztof

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2021

|

Vol. 62, nr 8

31--37

PL

W artykule przedstawiono tendencje i prognozy w rozwoju pakietów antenowych przeznaczonych dla technologii 5G. Omówiono wyzwania i możliwości dotyczące testowania modułów AiP (Antenna in Package). Przedstawiono koncepcję i prototyp testowania układów antenowych wykorzystujące linie transmisyjne umieszczone w reaktywnym bliskim zakresie promieniowania dla częstotliwości 5,8 GHz. Linie transmisyjne badanego promiennika są tak zaprojektowane, aby uniknąć rozstrojenia impedancji punktu zasilania anteny. Niepożądane sprzężenie z sąsiednimi antenami jest tłumione o więcej niż 10 dB, dlatego możliwe staje się testowanie równocześnie kilku anten. Ponadto artykuł przedstawia prototypowe rozwiązanie testowania modułu antenowego (AiP) o częstotliwości 28 GHz z wykorzystaniem systemu ATE V93000 Wave Scale Millimeter CardCage.

EN

The article presents trends and forecasts in the development of antenna packages for 5G technology. The challenges and opportunities for testing AiP (Antenna in Package) modules were discussed. The concept and prototype of testing antenna systems using transmission lines located in the reactive nearfield for the frequency of 5.8 GHz are presented. The transmission line probes are designed to avoid de-tuning of the antenna feed-point impedance. Unwanted coupling to neighboring antennas is suppressed by more than 10 dB therefore it becomes possible to test several antennas simultaneously. In addition, the article presents a solution for testing a 28 GHz AiP module using the ATE V93000 Wave Scale Millimeter Card Cage system.

2

ITR-SOM-33735 – system w module do zastosowań w warunkach przemysłowych

Nowakowski A., Broda K., Przybysz R., Wlazło P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

3--5

PL

System w module (ang. System On Module - SOM) jest rozwiązaniem integrującym funkcjonalność systemu na jednej płytce drukowanej - w jednym module. W artykule przedstawiono informacje dotyczące opracowanego w ITR rozwiązania SOM, wykorzystującego innowacyjne rozwiązanie firmy Octavo Systems [1], OSD335x System w Pakiecie (ang. System-in-Package SiP). Porównano go z innymi rozwiązaniami dostępnymi na rynku. Zaprezentowano parametry techniczne i zalety jakie powstają z jego zastosowania w urządzeniach przeznaczonych do pracy w warunkach przemysłowych.

EN

System On Module (SOM) is a solution that integrates the functionality of a system on one PCB - in one module. This article provides information on the SOM solution developed by ITR, using the innovative Octavo Systems [1], OSD335x System-in-Package (SiP) solution. It was compared to other solutions available on the market. The technical parameters and advantages of its use in industrial equipment are presented.

3

Trends in assembling of advanced IC packages

Kisiel R., Szczepański Z.

Journal of Telecommunications and Information Technology

|

2005

|

nr 1

63-69

EN

In the paper, an overview of the current trends in the development of advanced IC packages will be presented. It will be shown how switching from peripheral packages (DIP, QFP) to array packages (BGA, CSP) and multichip packages (SiP, MCM) affects the assembly processes of IC and performance of electronic systems. The progress in bonding technologies for semiconductor packages will be presented too. The idea of wire bonding, flip chip and TAB assembly will be shown together with the boundaries imposed by materials and technology. The construction of SiP packages will be explained in more detail. The paper addresses also the latest solutions in MCM packages.