Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
Extensive numerical simulations of FinFET structures have been carried out using commercial TCAD tools. A series of plasma etching steps has been simulated for different process conditions in order to evaluate the influence of plasma pressure, composition and powering on the FinFET topography. Next, the most important geometric parameters of the FinFETs have been varied and the electrical characteristics have been calculated in order to evaluate the sensitivity of the FinFET electrical parameters on possible FinFET structure variability.
PL
W artykule przedstawiono wyniki eksperymentalne przeprowadzonych na cienkich warstw materiału magnetycznego Fe81B13.5 Si3.5Co2 z wykorzystaniem lasera ekscymerowego ArF (? = 193 nm). Materiał ten, ze względu na potencjalnie duży współczynnik magnetoelastyczności może mieć szerokie zastosowanie do budowy czujników i aparatury pomiarowej. Osadzenia zostały wykonane na polerowanym podłożu krzemowym o orientacji krystalograficznej <100>, w temperaturze: RT, 250°C, 450°C i 550°C. Zaprezentowano wyniki diagnostyk z wykorzystaniem AFM, SEM, FTIR oraz analizy chemicznej osadzonych warstw o zróżnicowanej grubości w różnych warunkach eksperymentalnych.
EN
Depositions of thin films, composed of Fe81B13.5 Si3.5Co2 material were performed with ArF excimer laser (? = 193 nm). The material, with expected large magnetoelastic coefficient is potentially applicable in sensor and actuator technology. Depositions were done on polished <100> orientation Si substratem held at different temperatures: RT, 250oC, 450oC and 550oC. Results of AFM, SEM, FTIR and chemical composition measurements of the layers in function of process parameters and of the resulting thickness of the layers are presented.
EN
A set of physical models describing silicon carbide with fitting parameters is proposed. The theoretical I-V output and transfer characteristics and parameters of MOS transistors were calculated using Silvaco Atlas and Crosslight Apsys semiconductor device simulation environments.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.