PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 22

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Content available The Investigation of Conductive Via Properties
Jurków D., Dorczyński M., Golonka L.
Metrology and Measurement Systems
|
2015
|
Vol. 22, nr 1
39-50
EN
The investigation ofthe Low Temperature Co-fired Ceramic (L TCC) via filling process quality is presented in this paper. The goal of this paper was to propose and to validate a way of the verification whether the L TCC fabrication was conducted correctly. The work presents an application of the Design of the Experiment (DoE) methodology in such validation and discusses usefulness and drawbacks of the chosen solution. The optimized technology of via filling will be applied in the fabrication of tactile displays for blind people.
2
Microfluidic valve made in LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) technology : preliminary results
Czok М., Malecha K., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 1
28-30
PL
W artykule przedstawiono wyniki prac wstępnych nad konstrukcją i wykonaniem zaworu mikrofluidycznego. Zawór wykonano w hybrydowej technologii polimerowo-ceramicznej. Zawór składa się ze sztywnego ceramicznego podłoża, w którym zintegrowano kanały mikrofluidyczne oraz wielowarstwową cewkę grubowarstwową, a także elastycznej membrany wykonanej z polidimetylosiloksanu (PDMS). Połączenie polimerowej membrany z ceramicznym podłożem uzyskano w wyniku modyfikacji ich powierzchni za pomocą plazmy tlenowej. Zamknięcie zaworu mikrofluidycznego, uzyskano w wyniku oddziaływania między magnesem stałym, przymocowanym do elastycznej membrany, a zagrzebaną cewką zasilaną prądem stałym. W przedstawionej konstrukcji możliwe było ugięcie membrany o grubości 500 μm, o około 150 μm. Uzyskane ugięcie było wystarczające do zablokowania przepływu cieczy, wewnątrz mikrofluidycznej struktury LTCC.
EN
Preliminary results of a microfluidic valve development and fabrication process is presented in the paper. The valve is made using hybrid polymer-ceramic technology. The valve is built of rigid ceramic substrate with embedded microfluidic channels and integrated thick-film multilayer coil using LTCC (low temperature co-firing ceramic) technology and flexible membrane made of polydimethylosiloxane (PDMS). The PDMS membrane is bonded to the LTCC substrate using plasma oxidation process. Blocking of the microfluidic channel inside the LTCC substrate is achieved by interaction between permanent magnet attached to the membrane and DC supplied coil embedded in the LTCC substrate. Using presented construction it is possible to obtain approximately 150 μm deflection of the 500 μm-thick PDMS membrane. The resulting deflection was sufficient to block fluid flow inside the LTCC microfluidic structure.
3
Meander monopole LTCC antenna for ISM 2.4 GHz
Macioszczyk J., Dąbrowski A., Słobodzian P., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 1
39-40
PL
W tym artykule opisany został projekt i właściwości miniaturowej meandrowanej anteny monopolowej, która została wykonana w technologii LTCC (ang. Low Temperature Cofired Ceramics). Taka antena charakteryzuje się bardzo prostą geometrią i posiada właściwe charakterystyki do pracy w paśmie ISM 2,4 GHz, które jest dedykowane dla zastosowań w przemyśle, medycynie i nauce, oraz jest darmowo dostępne np. dla użytkowników sieci Wi-Fi lub Bluetooth. Antena jest zaprojektowana i modelowana w środowisku ANSYS HFSS. Finalna struktura składa się z odpowiednio meandrowanego monopolu pobudzanego 50 Ω linią mikropaskową. Gotowa struktura ma wymiary 22 x 32,2 mm i 1,3 mm grubości. W celu sprawdzenia poprawności projektu wykonane zostały cztery struktury na podłożach LTCC DuPont 951. Przewodząca pasta srebrowa DP 6145 jest nadrukowana na podłożu ceramicznym, a całość współwypalona. Parametry obwodowe czterech takich struktur zmierzono przy użyciu wektorowego analizatora sieci, oraz porównano wyniki symulacji z pomiarami. W celu poprawy działania anteny, zmieniono długość anteny dodatkowo nanosząc i wypalając przewodzącą warstwę grubą, co ostatecznie pozwoliło na osiągnięcie pożądanych parametrów anteny.
EN
In this paper a design and properties of a miniature meander monopole antenna, made with the use of LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) technology, are described. Such an antenna has a very simple geometrical structure and possess appropriate characteristics for applications in the ISM 2.4 GHz frequency band, which is reserved for industrial, scientific and medical applications and is freely available e.g. to the users of Wi-Fi or Bluetooth systems. The antenna is designed and optimized using ANSYS HFSS software. The final structure consists of an appropriately meandered monopole fed by a 50 Ω microstrip line. The obtained structure has dimensions of 22 x 32.2 mm and is 1.3 mm thick. Four antenna structures on LTCC DuPont 951 tape are manufactured in order to validate the design. Conductive parts are screen printed using silver paste DP 6145 and then со-fired. The network parameters of these four samples are tested by means of a vector network analyzer and a comparison between simulated and measured results are shown and discussed. In order to improve antenna performance the post-firing technique is used to tune the antenna length, and this eventually allowed us to obtain the required antenna parameters.
4
Content available remote Badania niezawodności połączeń elektrycznych wykonanych w strukturze LTCC
Matkowski P., Roguszczak H., Golonka L.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2013
|
R. 89, nr 10
115-117
PL
W artykule opisano badania niezawodności elektrycznych połączeń międzywarstwowych w module LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) wykonanym z ceramiki 9K7 firmy DuPont. Otwory (via) w kształcie kołowym wykonano laserem typu Nd-YAG i wypełniono pastą LL601. Ścieżki przewodzące na powierzchni ceramiki wykonano z pasty LL612. Układy wielowarstwowe poddawano cyklom temperaturowym w zakresie od -40°C do 125°C. Przeprowadzony test niezawodności wykazał, iż badane łańcuchy połączeń nie uległy uszkodzeniu w trakcie 300 cykli.
EN
The article describes reliability investigation of electrical connections (vias) in multilayer LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) module. The module is manufactured from ceramics DuPont 9K7. The circular vias are made by Nd-YAG laser. They are filled in with LL601 paste. The surface conductive paths are made from LL612 paste. The reliability test is carried out as the temperature cycles in the range from -40°C to 125°C. The conductive chains exhibit very good reliability. They are not failed in 300 temperature cycles.
5
Content available remote Application of mathematical statistic in preliminary investigations of high gauge factor thick film resistors
Jurków D., Golonka L.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 7a
214-217
EN
Thick-film and Low Temperature Cofired Ceramics technologies are widely used in the microelectronics, sensors, actuators and microsystems. The parameters of the devices depend on the properties of thick-film components and the quality of 3D structures machining. Hence, the properties of the components must be carefully analysed. The influences of the following parameters: type of the substrates (DP 951, HL2000 and Ceram Tape GC), resistor configurations (surface and buried), resistor dimensions and state of LTCC tapes (fired and green state) on the properties of ESL 3414-B-HBM thick film high GF resistors have been investigated and discussed in this paper. The investigations were done using completely randomized design of the experiment with two input parameters and statistical analysis.
PL
Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej znajdują zastosowanie w produkcji układów mikroelektronicznych, czujników, aktuatorów i mikrosystemów. Parametry układów wykonanych tymi technikami zależą w znacznej mierze od właściwości biernych elektronicznych elementów grubowarstwowych oraz dokładności procesu obróbki mechanicznej lub laserowej materiału. Z tego względu właściwości elementów biernych naniesionych na różne podłoża ceramiczne muszą być dokładnie analizowane. W pracy sprawdzono wpływ następujących parametrów: rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (DP951, HL2000, Ceram Tape GC), konfiguracji rezystorów (zagrzebane, powierzchniowe), wymiarów geometrycznych rezystorów wykonanych z pasty ESL 3414-B-HBM na podstawowy parametr rezystorów (rezystancję na kwadrat i jej rozrzut). Analiza została wykonana z zastosowanie statystyki matematycznej w celu weryfikacji poprawności wyników.
6
Content available remote Fatigue strength testing of LTCC and alumina ceramics bonds
Dąbrowski A., Matkowski P., Golonka L.
Materials Science Poland
|
2012
|
Vol. 30, No. 4
329--334
EN
In this paper the results of fatigue strength tests of ceramic joints are presented. These tests have been performed on the samples subjected to thermal and vibration fatigue as well as on the reference samples without any additional loads. The main goal of the investigation was to determine the strength of hybrid ceramics joints using tensile testing machine. The experiment enabled evaluation of fatigue effects in the mentioned joints. Geometry of test samples has been designed according to FEM simulations, performed in ANSYS FEM environment. Thermal stress as well as the stress induced by vibrations have been analyzed in the designed model. In the experiments two types of ceramics have been used - LTCC green tape DP951 (DuPont) and alumina ceramic tape. The samples have been prepared by joining two sintered ceramic beams made of different types of material. The bonds have been realized utilizing low temperature glass or a layer of LTCC green tape.
7
Zintegrowane urządzenie do prowadzenia reakcji Real-Time PCR
Śniadek P., Knapkiewicz P., Walczak R., Górecka-Drzazga A., Bembnowicz P., Golonka L., Jonkisz A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 6
29-30
PL
W artykule przedstawiono wyniki prac nad zminiaturyzowanym urządzeniem do prowadzenia reakcji PCR w czasie rzeczywistym. Zaprezentowano konstrukcję zintegrowanego mikroreaktora PCR wykonanego z ceramiki LTCC oraz układ do detekcji sygnału fluorescencyjnego pochodzącego od powielanej próbki DNA. Wykonane próby powielania DNA E. coli potwierdziły prawidłowe działanie opracowanego przenośnego amplifikatora.
EN
In the paper the results of the works on miniaturization of the real-time PCR device are presented. Construction of the integrated LTCC amplification device and optical system for fluorescent detection of the PCR product are shown. PCR reactions carried out for Escherichia coli confirmed the proper working of the elaborated mobile device.
8
Zastosowanie ceramiki HTCC w konstrukcjach mikromechanicznych z warstwami grubymi PZT
Dąbrowski A., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 2
26-29
PL
W artykule przedstawiono wyniki wstępnych badań nad zastosowaniem wysokotemperaturowej ceramiki współwypalanej HTCC [High Temperature Co-fired Ceramics) do wykonywania konstrukcji mikromechaniczych z warstwami grubymi PZT (tytanianu ołowiu-cyrkonu). W celu oceny wpływu typu ceramiki na pracę przetworników piezoelektrycznych wykonano symulacje metodą elementów skończonych, określając zależność wychylenia belki ceramicznej z warstwą grubą PZT od napięcia przyłożonego do warstwy. Przedstawiono wyniki pomiarów profilu powierzchni membran ceramicznych o grubości około 170 μm, charakteryzujących się planarnością akceptowalną dla procesów sitodruku. W celu oceny właściwości warstw grubych PZT na podłożach z ceramiki HTCC wykonano struktury testowe w postaci belek z naniesionymi warstwami PZT z pasty TF2100 (Meggitt Sensing Systems, Kvistgaard, Dania). Stała piezoelektryczna d33 osiągnęła wartość 158 pC/N, natomiast względna przenikalność elektryczna blisko 300. Otrzymane wyniki symulacji i pomiarów wskazują na możliwość wykonywania konstrukcji z ceramiki HTCC z przetwornikami elektromechanicznymi wytworzonymi w technologii grubowarstwowej.
EN
In the paper results of preliminary research on applications of HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics) in micromechanical devices with thick-film PZT (lead-zirconate-titanates) layers have been presented. FEM simulations of ceramic beams with piezoelectric layer have been performed in order to influence assessment of ceramics type on operation of piezoelectric transducers. Free end of beams deflection versus voltage applied to piezoelectric layer have been investigated. Presented results of the surface profiles measurement of the ceramic membranes with 170 μm thickness exhibit acceptable flatness for screen printing process. The test samples made of HTCC ceramics with screen-printed PZT layers (TF2100, Meggitt Sensing Systems, Kvistgaard, Denmark) have been prepared in order to assessment of the layers' properties. Piezoelectric constant d33 reached 158 pC/N and relative permittivity was about 300. Results of FEM analysis and measurements show the possibility of manufacturing of HTCC micromechanical devices with piezoelectric transducers made in thick-film technology.
9
Model and design of integrated LTCC piezoelectric accelerometer and package
Dąbrowski A., Jurków D., Zawada T., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 6
36-37
EN
In this paper results of Finite Element Method (FEM) modeling and preliminary design of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) package for piezoelectric accelerometer are presented. The main goal of performed simulations is to prepare the model of the package, which is supposed to assure reduction of thermal stress transfer to the sensing structure, resulted from thermal mismatch between the ceramics and the fixture. The model of structure with the sensor supported by four cubicoidal cantilevers is proposed. This construction assures the adequate frequency properties and reduces the stress transfer to the sensor. The preliminary design of the package is proposed basing on the simulation results and technological limitations.
PL
W artykule zaprezentowano wyniki modelowania metodą elementów skończonych (MES) oraz wstępny projekt obudowy piezoelektrycznego czujnika przyspieszenia wykonanej z ceramiki LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics - ceramika niskotemperaturowa współwypalana). Istotą prezentowanego rozwiązania jest zastosowanie do wykonania obudowy oraz czujnika tego samego typu ceramiki. Celem symulacji jest przygotowanie modelu obudowy, która umożliwiłaby ograniczenie przenoszenia naprężeń termicznych do struktury czujnika. Zaproponowano i zbudowano modele kilku konstrukcji, z których najlepszą jest struktura z czujnikiem zamocowanym na prostopadłościennych wspornikach. W oparciu o wyniki modelowania zaproponowano wstępny projekt obudowy z uwzględnieniem ograniczeń technologicznych.
10
LTCC microfluidic chip with fluorescence based detection
Czok M., Malecha K., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 1
37-39
EN
This paper presents development and manufacturing processes of the fluorescence based microfluidic chip using Low Temperature Co-fired Ceramics technology (LTCC). The LTCC material was chosen because of its outstanding physical and chemical properties. Moreover, there is a possibility to integrate electronic and optoelectronic components into single LTCC microfluidic chip. The manufactured microfiuidic chip consists of inexpensive and commonly available electronic components and PMMA (poly(methyl methacrylate)) optic fibres. Its performance is investigated with a fluorescent dye. Five different fluorescein solutions are excited with 465 nm light source, and then the intensity of the emitted fluorescent light is measured with two photodelectors. The performed experiments have shown that it is possible to detect fluorescent signal inside the LTCC microfluidic chip using commonly available optoelectronic components.
PL
W artykule opisano proces wytwarzania mikroprzepływowego czujnika fluorescencyjnego, w technologii niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics Technology]. Wykonany czujnik składa się z tatwo dostępnych i niedrogich elementów elektronicznych, a także z polimerowych światłowodów PMMA (polimetakrylan metylu]. Pracę mikroprzepływowego czujnika ceramicznego zbadano za pomocą barwnika fluorescencyjnego. W tym celu przygotowano pięć różnych stężeń fluoresceiny w etanolu. Roztwory testowe pobudzano źródłem promieniowania, o długości fali równej 465 nm, a następnie mierzono (dwoma fotodetektorami) natężenie wyemitowanej wiązki światła. Przeprowadzone badania wykazały, że możliwa jest detekcja sygnału fluorescencyjnego, wewnątrz mikroprzepływowego czujnika ceramicznego, za pomocą powszechnie dostępnych elemenlów optoelektronicznych.
11
Content available Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Jurków D., Malecha K., Czok M., Roguszczak H., Babiarz M., Golonka L.
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
|
2011
|
z. 14
5-12
EN
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
PL
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
12
Content available remote Low temperature co-fired ceramics (LTCC) microsystems
Golonka L., Bembnowicz P., Jurkow D., Malecha K., Roguszczak R., Tadaszak R.
Optica Applicata
|
2011
|
Vol. 41, nr 2
383--388
EN
The paper presents general information on ceramic microsystems. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology is described in detail. Research and development on the LTCC sensors and microsystems carried out at Wrocław University of Technology (Poland) are presented. Microfluidic system, polymerase chain reaction (PCR) microreactor, acceleration sensor and sol-gel fiber optics for ceramic microsystems are described.
13
LTCC wireless module
Golonka L., Ianelli Z., Roguszczak H., Sztajer J., Wojtas P., Wiszniowski P., Babecki D.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 3
25-27
PL
Przedstawiono wyniki badań modułów LTCG zawierających system łączności bezprzewodowej oparty na półprzewodnikowym układzie scalonym TN100 wyprodukowanym przez STMicroelectronic. Układ pozwala na integrację modułu z różnego typu czujnikami. System pracuje na częstotliwości 2,4 GHz i pozwala na tworzenie samoorganizujących i samolokalizujących się sieci. Urządzenie wykorzystuje nowoczesną technologię komunikacji bazującą na technologii chirp (CSS - Chirp Spread Spectrum), która jest objęta standardem IEEE 802.15 4. Wykonany moduł LTCC łączności bezprzewodowej testowano w kopalni węgla kamiennego. Przeprowadzone badania pokazują, że moduł zapewnia niezawodną łączność dwukierunkową nawet w trudnych warunkach propagacyjnych panujących w środowisku przemysłowym.
EN
The LTCC modules containing modern wireless communication systems based on TN100 semiconductor manufactured by the STMicroeletronic are investigated. The module can be integrated with various sensors. The system operates in the licence free 2.4 GHz ISM band and allows creation of self-organizing and self-localizing networks. The device uses world-wide standardized communication technology based on chirp modulation (CSS-Chirp Spread Spectrum, standard IEEE 802.15.4). The LTCC wireless system has been tested at the coal mine. The results indicate that the LTCC module provides robust, reliable bidirectional wireless communication even in harsh industrial environment.
14
Laser patterning of coloured green ceramic tapes
Malecha K., Jurków D., Stiernstedt J., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 3
100-102
EN
Influence of composition and colour of ceramic tapes on laser patterirg process is presented in the paper. The investigation is carried out on dyed (blue) and non-dyed (white) alumina tapes with two different organic binders (LDM 7651S and Resicel E50). A special test pattern (Siemens star) is designed and applied to compare results obtained for the different alumina tapes. Influence of laser beam velocily (1-10 mm/s) and Q-switch frequency (1-2 kHz) on obtained minimal feature are studied. The cuttirg of the tapes is performed with Nd-YAG laser (Aurel NAVS 30).
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań nad kształtowaniem surowych folii ceramicznych przy zastosowaniu lasera. Przeanalizowano wpływ barwy (biała, niebieska) oraz rodzaju lepiszcza organicznego (LDM 7651S and Resicel E50) foli ceramicznej na proces obróbki laserowej. W celu porównania wyników zaprojektowano i wykorzystano specjalny wzór testowy - gwiazdę Siemensa. W artykule przedstawiono również wpływ prędkości przesuwu wiązki laserowej (1-10 mm/s) oraz częstotliwości generatora pracy impulsowej lasera (1-2 kHz) na maksymalną rozdzielczość obróbki laserowej. W eksperymencie użyto lasera Nd-YAG (Aurel NAVS 30).
15
Content available remote Miniaturowy amplifikator DNA PCR
Szczepańska P., Kubicki W., Walczak R., Górecka-Drzazga A., Dziuban J., Bembnowicz P., Golonka L., Jonkisz A., Małodobra M., Karpiewska A., Dobosz T.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2010
|
R. 86, nr 10
99-101
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań nad miniaturowym systemem do amplifikacji DNA metodą PCR. Opracowano technologię taniego biochipu ceramicznego, spełniającego rolę mikroreaktora do prowadzenia reakcji PCR. Zaprezentowano układ sterowania procesem PCR oraz układ detekcji, wykorzystujący technikę fluorescencyjną. W opracowanym systemie przeprowadzono procesy powielania DNA bakterii fekalnej Escherichia Coli. Pozytywne wyniki eksperymentów potwierdziły możliwość budowy miniaturowego, przenośnego amplifikatora DNA.
EN
In paper the results of works on a miniaturization of an amplification system with use PCR method is presented. Inexpensive, ceramic biochip with PCR microreator integrated with glass optical fibre has been elaborated. Control system built for steering of a PCR reaction and detection system using the fluorescence method are presented. Processes of amplification of Escherichia Coli DNA have been carried out in elaborated amplificator. Positive results of the PCR reactions confirmed that it is possible to build miniature, mobile DNA PCR system.
16
Technologia druku precyzyjnego
Czok M., Jurków D., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 4
48-50
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań nad sposobem nanoszenia precyzyjnych ścieżek przewodzących o rastrze <100 μm. Eksperyment przeprowadzono z wykorzystaniem specjalnych sit stalowych oraz emulsji światłoczułej umożliwiającej bardzo dobre odwzorowanie maski. W badaniach topologii nadrukowanych warstw zastosowano profilometr optyczny.
EN
Technology of fine line screen printing (<100 μm is presented in the paper. Special fine steel screen and precise UV emulsion were used in the experiment. Topology of the electric tracks were investigated with optical profilometer.
17
Three element gas flow sensor integrated with low temperature cofired ceramic module
Jurków D., Malecha K., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 12
87-90
EN
The technology, simulation and basic calibration process of three component gas flow sensor, which is integrated with Iow temperature cofired ceramic, are presented in the paper. Geometry of the flow sensor is designed on the basis of FEM (Finite Element Method) calculations. The basic sensor parameters, such as measuring range, sensitivity, repeatability and hysteresis are described.
PL
W artykule przedstawiono technologię, symulacje i proces kalibracji czujnika przepływu zintegrowanego z niskotemperaturową ceramiką współwypalaną. Geometrię struktury wykonano na podstawie symulacji opartej na metodzie elementów skończonych. Dodatkowo przedstawiono podstawowe parametry czujnika tj. zakres pomiarowy, czułość, powtarzalność i histerezę pomiarową.
18
Hybrid LTCC temperature and humidity sensor
Czok M., Jurków D., Golonka L.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2009
|
Vol. 50, nr 12
43-45
EN
A ceramic multichip module able to measure and process temperature and humidity data are presented. Measured values are displayed on a liquid crystal display (LCD). Presented device is battery supplied. Moreover, the structure was analyzed by the X-ray inspection. Construction of a via filling device and a novel injection filling method is presented and described.
PL
W artykule przedstawiono moduł wielostrukturowy zdolny do pomiaru i przetworzenia danych o temperaturze i wilgotności. Zmierzone wartości prezentowane są na wyświetlaczu ciekłokrystalicznym (LCD). Opisywane urządzenie jest zasilane bateryjnie. Ponadto przeprowadzono analizę rentgenowską wykonanej struktury. W artykule zaprezentowano i opisano nowatorską iniekcyjną metodę wypełniania przelotek oraz konstrukcję urządzenia bazującego na tej metodzie.
19
Content available Novel bonding method of low temperature cofired ceramic tapes
Jurków D., Golonka L.
Materiały Elektroniczne
|
2008
|
T. 36, nr 4
139-148
EN
The lamination determines quality and geometry of the fabricated ceramic microsystems. The thermo-compression method is commonly used. In this technique the Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) tapes are joined together at high pressure and temperature. Cold Chemical Lamination (CCL) is presented in the paper. It is a solvent-base method used for green ceramic tape bonding. The tapes are covered by film of the special liquid. Then the ceramics are put in a stack and laminated at low pressure below 0.5 MPa. The lamination quality is investigated. The cross-section of the close chambers is examined by optical and Scanning Electron Microscopy. The solvent influences the basic electrical properties of the thermistors composition (ESL NTC-2114), sheet resistance at a room temperature, R=f(T) dependence, B constant and a long term stability is analysed. The lead free ESL 41020 tape is used during the experiment. The thermistor composition is screen printed on the LTCC substrate. The R=f(T) dependence is measured by the Agilent 34970A data acquisition unit. Long--term stability is investigated by annealing at 150°C for 200 h.
PL
Jakość połączenia warstw folii niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) oraz geometria komór silnie zależą od procesu laminacji. Obecnie powszechnie stosowaną metodą do produkcji ceramicznych układów wielowarstwowych jest laminacja termokompresyjna. Przy jej zastosowaniu warstwy są łączone w wysokiej temperaturze i ciśnieniu. W artykule przedstawiono alternatywną metodę łączenia folii niskotemperaturowej ceramiki. Warstwy są łączone za pomocą rozpuszczalników, które zmiękczają powierzchnie łączonych folii. W kolejnym etapie warstwy są ze sobą wstępnie łączone i dociskane niewielkim ciśnieniem (poniżej 0,5 MPa). W artykule przedstawiono jakość połączeń uzyskanych za pomocą nowej metody, jak również wpływ rozpuszczalnika na parametry elektryczne grubowarstwowych elementów biernych.
20
Technika łączenia warstw polimerowych z ceramicznymi elementami mikroukładów
Chudy M., Malecha K., Golonka L., Sosicki A., Roguszczak H., Jakubowska M., Dybko A., Brzózka Z.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 3
13-14
PL
Przedstawiono możliwości konstrukcji mikroukładów chemicznych z wykorzystaniem materiałów ceramicznych i polimerowych. Opracowano technikę trwałego i odwracalnego łączenia warstw ceramicznych i polimerowych, zależnie od dalszego przeznaczenia konstruowanego mikroukładu. W przypadku wykorzystania go w systemie z ciśnieniowym transportem mediów ciekłych przez układ konieczne jest bondowanie trwałe z wykorzystaniem plazmowej modyfikacji kolejnych warstw. W mikroukładach z transportem elektroosmotycznym próbek wystarczają jedynie siły wzajemnej adhezji warstw ceramicznych i polimerowych. W obu przypadkach ceramiczne elementy mikrosystemów należało pokryć warstwą szkliwa.
EN
The possibilities of the construction of microsystems using ceramics and polymers were presented in the paper. The technology of irreversible and reversible bonding of ceramic and polymer microsystems' layers was developed. The irreversible bonding is required only for microfluidic structures, in which samples and reagents are introduced into the system using pressure methods. For the systems with an electroosmotic reagents dosing adhesion forces between particular layers are enough to seal the microchannels. In both cases a glaze layer was screen-printed on ceramic plates to eliminate their surface roughness.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.