Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Repository of 3D images for education and everyday clinical practice purposes

Macko M., Szczepański Z., Mikołajewska E., Nowak J., Mikołajewski D.

Bio-Algorithms and Med-Systems

|

2017

|

Vol. 13, no. 2

111--116

EN

Novel, easy-automation technologies such as three-dimensional (3D) printing and reverse engineering can improve the training of medical and allied health professionals and everyday clinical practice. This paper aims at the presentation of its own concept of the repository of medical images for education and everyday clinical practice purposes. Presented concept of the repository constitutes a relatively novel solution, but its further development may lead to the novel family of commercial initiatives aiming at joining common efforts toward optimization of 3D-based technologies in everyday clinical practice and online e-learning system.

2

Wykorzystanie odpadów z tworzyw sztucznych do otrzymywania nanokompozytów

Tomaszewska E., Szczepański Z., Macko M., Tyszczuk K.

Inżynieria Ekologiczna

|

2016

|

Nr 46

149—153

PL

Problem gromadzenia odpadów zawierających tworzywa sztuczne osiąga coraz większe rozmiary w otaczającym nas świecie. W przedstawionym artykule dokonano krótkiej charakterystyki zjawiska i zaproponowano sposób wykorzystania odpadów z tworzyw sztucznych pozyskanych z recyklingu do otrzymywania nanomateriałów kompozytowych za pomocą prostej i ekonomicznej technologii.

EN

The problem of accumulation of waste containing plastics reaches alarming levels as products of polymeric materials are present in every area of life. These products represent a growing percentage of impurities and waste in Europe and the World. The paper is a short description of the phenomenon and proposes a method for the use of waste plastic obtained from recycling to receive nanomaterials and composites with a simple and economic technologies.

3

Eksperymentalne badania rozdrabniania jednokrotnego

Macko M., Tomaszewska E., Szczepański Z.

TTS Technika Transportu Szynowego

|

2015

|

R. 22, nr 12

987--990, CD

PL

Artykuł poświęcony jest zagadnieniom jednokrotnego rozdrabniania materiałów polimerowych. Dokonano w nim przeglądu metod badań procesu rozdrabniania jednokrotnego. Przedstawiono stanowisko badawcze oparte na zmodyfikowanym młocie Charpy’ego. Zrealizowano badania rozdrobnienia próbek polimerowych zwracając szczególną uwagę na przebieg zniszczenia tych próbek oraz niezbędne nakłady energetyczne. Zaprezentowano analizę wpływu kształtu ostrza na przebieg dezintegracji materiałów polimerowych.

EN

The article is devoted to issues onto shredding polymer materials. It gives an overview of research methods of the grinding process. Authors designed and implemented laboratory unit and a modified Charpy hammer. Some fragmentation polymer samples paying particular attention to the course of the destruction of the samples and the necessary energy expenditure. It presents an analysis of the impact of the blade shape the course of the disintegration of polymeric materials.

4

Mechanical and thermal properties of SiC : ceramics substrate interface

Kisiel R., Szczepański Z., Firek P., Guziewicz M., Krajewski A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

48-50

EN

In this paper, we present the realization of assembly of SiC samples to DBC substrate (Direct Bonding Copper Substrate with 200 µm Gu metallization Au covered] by low-temperature sintering of micro scale Ag powder. In the preliminary experiments DBC test samples size 3 × 3 mm (in place of SiC die) were assembled to DBC substrate size 10 × 10 mm using following methods: a) sintering by Ag powder with Ag microparticles in air by applying temperature and pressure, b) sintering by Ag powder with Ag microparticles using temperature, pressure and high vacuum. Methods "a" and "b" permit to obtain very good adhesion range 8...10 MPa after sintering. However after ageing test at temperature 350°C in air the adhesion fall down dramatically. By increasing sintering temperature up to 500...550°C and sintering in vacuum range 1.3 Pa the adhesion is satisfactory. The results of these experiments will be presented in paper.

PL

W artykule zaprezentowano proces realizacji montażu struktur SiC do podłoży DBC (ceramiki alundowej dwustronnie pokrytej warstwą Cu o grubości 200 µm) przy zastosowaniu niskotemperaturowego zgrzewania mikroproszkiem Ag. W badaniach wstępnych, zamiast struktur SiC zastosowano struktury DBC o wymiarach 3 × 3 mm montowane do podłoża DBC 10 × 10 mm (obie łączone części miary metalizację Au). W montażu wykorzystano mikroproszki Ag, a łączenie wykonywano przez: wygrzewanie w powietrzu pod naciskiem oraz przez wygrzewanie w próżni pod naciskiem. W obu metodach uzyskano dobrą adhezję tuż po łączeniu (z zakresu 8...10 MPa). Przeprowadzone próby starzeniowe w temperaturze 350°C wskazały, że adhezja próbek łączonych w powietrzu dramatycznie spada po 24 godzinach wygrzewania Natomiast adhezja próbek łączonych pod naciskiem w próżni 1.3 Pa w temperaturach z zakresu 500...550°C po procesach starzeniowych wtemperaturze 350°C przez kilkaset godzin jest dobra (powyżej 10 MPa).

5

Design and realization of a microfluidic capillary sensor based on a silicon structure and disposable optrodes

Szczepański Z., Borecki M., Szmigiel D., Korwin Pawlowski M. L.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

28-30

EN

In this paper a new design and technology of microfluidic capillary sensors is presented. Those sensors can be applied for in situ classification of biological and chemical liquids. The principle of work of capillary sensors is based on changes of light transmission within capillary filled the liquid subject to a local heating pulse. An example of its application can be instant determining of biofuel usability at a filling station. The main advantages of microfluidic capillary sensors are the small sample volume of about 3 mm³ and a short time of examination, below 2 minutes. The microfluidic capillary sensor head has been designed as a 3D hybrid structure working in conjunction with disposable optical capillary optrodes. The hybrid structure consists of ceramic base (DBC) and a silicon substrate. The silicon substrate is fabricated using MEMS micromachining processes.

PL

W artykule przedstawiono projekt i omówiono realizację optycznego mikrocieczowego czujnika kapilarnego, przeznaczonego do badań cieczy chemicznych i biologicznych. Zasada ich działania oparta jest na wykorzystaniu zmian sygnału świetlnego przechodzącego przez kapilarę wypełnioną badaną cieczą. Sygnały optyczne wychodzące z czujnika są przetwarzane w obwodach optoelektronicznych i przekazywane do komputera. Przy analizowaniu sygnałów wykorzystywane są sztuczne sieci neuronowe. Dla poprawienia dokładności pomiarowej, czujnik pracuje w układzie wieloparametrycznym, rejestrując informacje o podstawowych parametrach cieczy. Główną zaletą tych czujników jest mała ilość cieczy potrzebnej do badań i krótki czas pomiaru. Optoelektroniczne czujniki kapilarne znajdują zastosowanie w biotechnologii, diagnostyce medycznej, w wykrywaczach narkotyków oraz w badaniach właściwości użytkowych biopaliw.

6

Determination of bone volume porosity based on histograms of the mCT scans

Gadzała P., Szczepański Z., Zych G.

Challenges of Modern Technology

|

2010

|

Vol. 1, no. 1

88--89

EN

The new method is proposed in the paper for determination of volume porosity of bone tissue based on histograms of 3D mCT scans and also precise defi nition of the threshold value of relative density preserving calculated volume porosity during the reconstruction of the binary image of sample. In this method the normed histogram is considered as a probability distribution of relative mass density in the bone sample. It was shown that the normed histograms of increasing 3D sample are convergent to the limit curve which can be interpreted as a representative histogram of given sample. The limit histograms have been used to determine: the distributions of relative densities in the sets of voxels of pore and skeleton type and their characteristics, the volume porosities of both samples and thresholds values of their binarisation.

7

Application of Micro Computer Tomography to Identification of Pore Structure Parameters of Porous Materials

Szczepański Z., Cieszko M., Gadzała P., Zych G.

Challenges of Modern Technology

|

2010

|

Vol. 1, no. 1

90--91

EN

The purpose of this paper is to apply the scans of microscopic geometry of human bones obtained by Micro Komputer Tomography method to identifi cation of their macroscopic pore structure parameters: volume porosity, permeability and tortuosity of pores and skeleton. These parameters, except the volume porosity, have been determined by simulations of microscopic processes of viscous fl uid fl ow and electrical current passage through virtual models of bones samples. The simulations wave performed using the COMSOL’s Multiphysics environment assigned for solution of boundary value problems described by partial diff erential equations, by use of the fi nite element method.

8

SiC die-substrate connections for high temperature applications

Szczepański Z., Kisiel R.

Materiały Elektroniczne

|

2009

|

T. 37, nr 1

99-106

EN

Silicon carbide (SiC) became very attractive material for high temperature and high power electronics applications due to its physical properties, which are not attainable in conventional Si semiconductor. However, the reliability of SiC devices is limited by assembly processes comprising die attachment and interconnections technology as well as the stability of ohmic contacts at high temperatures. The investigations of a die to substrate connection methods which can fulfill high temperature and high power requirements are the main focuses of the paper. In our researches following die attach technologies were applied: adhesive bonding with the use of organic and inorganic conductive compositions, solder bonding by means of gold germanium alloys, die bonding with the use of thermal conductive adhesive foil and joining technology based on low temperature sintering of silver nanoparticles. The applied bonding technologies are described and obtained results are presented.

PL

Z pośród półprzewodników szerokopasmowych węglik krzemu (SiC) stał się najbardziej obiecującym materiałem dla przyrządów mocy pracujących w wysokich temperaturach. Jest on obiektem szczególnego zastosowania wszędzie tam, gdzie wymaganiom wysokotemperaturowym nie może sprostać Si. Niezawodność przyrządów z SiC w wysokich temperaturach jest ograniczona przez procesy montażu obejmujące montaż struktur do podłoża, wykonywanie połączeń elektrycznych oraz przez brak stabilności wysokotemperaturowej kontaktów omowych. Główna uwaga w tym artykule została zwrócona na problemy związane z montażem nieobudowanych struktur SiC do podłoża. Dokonano przeglądu różnych technologii montażu struktur SiC do podłoża z ceramiki alundowej, które mogą spełniać wymagania pracy w wysokich temperaturach. W badaniach wykorzystano następujące techniki montażu: klejenie kompozycjami organicznymi lub nieorganicznymi, lutowanie lutami Au-Ge, klejenie przy zastosowaniu adhezyjnej folii ceramicznej oraz spiekanie niskotemperaturowe za pomocą pasty utworzonej z nanocząsteczek srebra. We wnioskach dokonano oceny analizowanych technik montażu w oparciu o wyniki uzyskane w badaniach własnych.

9

Problemy montażu struktur SiC stosowanych w elektronice wysokich temperatur i dużych mocy

Szczepański Z., Kisiel R.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 7-8

19-24

PL

Materiały półprzewodnikowe z szeroką przerwą zabronioną posiadają wiele zalet fizycznych, które stwarzają nowe możliwości ich zastosowania w elektronice wysokotemperaturowej i wysokomocowej. Z pośród półprzewodnikowych materiałów szerokopasmowych węglik krzemu stał się najbardziej obiecującym i odpowiednim materiałem dla przyrządów mocy pracujących w wysokich temperaturach. Węglik krzemu jest materiałem najszerzej badanym i najintensywniej rozwijanym i obecnie przyrządy wytwarzane na bazie SiC stały się handlowo dostępne do zastosowań wysokotemperaturowych i wysokomocowych. Niezawodność takich przyrządów jest ograniczona zarówno przez stabilność wysokotemperaturową kontaktów omowych jak i procesy montażu obejmujące zarówno montaż struktur jak i wykonywanie połączeń. Główna uwaga w tym artykule została zwrócona na problemy związane z montażem nieobudowanych struktur SiC oraz materiały spełniające stawiane im wymagania wysokotemperaturowe i wysokomocowe. Dokonano przeglądu różnych technologii montażu do zastosowań wysokotemperaturowych oraz opisano procesy montażu stosowane w badaniach własnych. Opisano także kilka wybranych materiałów na podłoża układów, do łączenia struktur oraz na obudowy, które są najodpowiedniejsze do zastosowań wysokotemperaturowych.

EN

Wide bandgap semiconductors have many physical advantages which create their new possibilities for high power and high temperatures applications. From among these materials silicon carbide became the most promising and suitable material for power devices operating at high temperatures. Silicon carbide is the most researched and developed material and therefore power devices based on SiC are now becoming commercially available for high temperature and high power electronic. The reliability of these devices is limited as well by the stability of ohmic contacts at high temperature and assembly processes comprising die attach and interconnections technology. The main attention in this paper is focused on SiC bare die assembly and materials which fulfill high temperatura and high power requirements. There will be described assembly processes used in own researches and made a survey of die attachment processes which fulfill temperatures demands. Also this paper presents a selection of materials for power devices including substrates, packages and bonding materials which are potentially suitable in high temperatures applications. The results of own researches will also be presented

10

Zastosowanie klejów anizotropowych w postaci folii w technologii flip chip oraz montażu paneli wyświetlaczy ciekłokrystalicznych

Szczepański Z., Kalenik J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

56-59

PL

Kleje anizotropowe w postaci folii znajdują zastosowanie w montażu paneli wyświetlaczy ciekłokrystalicznych LCD, gdzie wymagana podziałka rozstawienia wynosi <100 µm. Badania własne z klejami anizotropowymi w postaci folii dotyczyły ich zastosowania zarówno w montażu obwodów elastycznych o dużej gęstości połączeń, jak również przy dołączaniu struktur flip chip zarówno do podłoży polimerowych i szklanych. Obwód elastyczny wykonano z poliamidowej folii typu Kapton pokrytej miedzią. Zastosowano dwa rodzaje klejów, jeden z cząsteczkami przewodzącymi w postaci kuleczek szklanych pokrytych srebrem, drugi zaś z cząsteczkami polimerowymi pokrytymi niklem. Testowe struktury flip chip miały kontakty podwyższone ze złota i lutowia cynowo-ołowiowego. Struktury te były montowane do podłoża FR-4 i podłoża szklanego ze ścieżkami przewodzącymi wielowarstwowymi. Przedstawiona została procedura montażu oraz rezultaty z badań w postaci zmian rezystancji kontaktu po przeprowadzonych testach niezawodnościowych.

EN

During the last years anisotropic conductive adhesives (ACA) became very popular assembly technique, addressed first of all for high pitch applications like LCD module connection where the pitches < 100 µm are needed. Currently ACA are the most often used in a form of films, since they have many advantages in comparison of anisotropic conductive pastes. Therefore in our researches anisotropic conductive films (AFC) have been used as assembly method for flexible circuits and flip chip interconnection. Two kinds of ACF were used: with silver coated glass particles and with polymer metalized particles. Kapton foil of flexible circuit was bonded as well to FR-4 board with copper gold plated pads as to glass substrate with multilayer metallization. Flip chip test structures with solder bumps and gold bumps were attached to bonding pads on polymer and glass substrate. The bonding procedure and obtained results of contact resistance humidity temperature test have been presented.

11

Trends in assembling of advanced IC packages

Kisiel R., Szczepański Z.

Journal of Telecommunications and Information Technology

|

2005

|

nr 1

63-69

EN

In the paper, an overview of the current trends in the development of advanced IC packages will be presented. It will be shown how switching from peripheral packages (DIP, QFP) to array packages (BGA, CSP) and multichip packages (SiP, MCM) affects the assembly processes of IC and performance of electronic systems. The progress in bonding technologies for semiconductor packages will be presented too. The idea of wire bonding, flip chip and TAB assembly will be shown together with the boundaries imposed by materials and technology. The construction of SiP packages will be explained in more detail. The paper addresses also the latest solutions in MCM packages.

12

Problemy z technologią montażu flip chip na podłożach polimerowych

Szczepański Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 1

7-13

PL

Technika montażu flip chip na podłożach polimerowych stała się w ostatnich latach obiektem zwiększonego zainteresowania, dzięki zastosowaniu w sprzęcie zminiaturyzowanej przenośnej elektroniki użytkowej. Jednak z technologią tą związane są poważne problemy dotyczące niezawodności połączeń wykonanych na takich podłożach. Są one spowodowane zbyt dużym niedopasowaniem termicznej rozszerzalności łączonych materiałów, co prowadzi do powstawania dużych naprężeń w połączeniach lutowanych i klejonych. Opisano materiały i procesy stosowane w celu zwiększenia niezawodności złącz oraz przedstawiono mechanizm uszkodzeń w połączeniach flip chip na podłożach polimerowych.

EN

Over the last years flip chip technology has been expanded on polymer substrates, what allows to apply this technology in consumer electronic market. But due to thermal mismatch of coefficients thermal expansion between bonding materials, high stresses are induced in the flip chip joints, what decreases solder and adhesive joints reliability. The material and processes which improve flip chip reliability and failure mechanisms of flip chip joints on polymer substrates are described in this paper.

13

Nowe rozwiązania konstrukcyjne miniaturowych obudów dla układów scalonych dużej skali integracji

Szczepański Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1999

|

Vol. 40, nr 7-8

18-22

PL

W ostatnim okresie nastąpił duży postęp w konstrukcji obudów dla układów scalonych. Zostały opracowane nowe obudowy dla zaawansowanych układów scalonych tzw.konstrukcje CSP, które są przewidziane do zastosowań w miniaturowych urządzeniach elektronicznych, wymagających małych rozmiarów, małego ciężaru oraz bardzo dużej gęstości połączeń. W artykule przedstawiono różne typy obudów CSP oraz dokonano porównania pomiędzy technologiami flip chip, CSP i BGA. Konstrukcje CSP, szczególnie te z podwyższonymi kontaktami miękkimi różnią się bardzo pod względem struktury złącza od konwencjonalnych SMD. Stąd konieczność badań niezawodnościowych CSP, co również zostało omówione w artykule.

EN

During the last years a great progress in IC packaging technology has been made. New packages for advanced integrated circuits, so called chip scale package (CSP) have been designed. These packages are the last achievement in IC packaging technology. This technology is adressed to miniaturized electronic products, where small size, small weight and high interconnection density is needed. This paper presents various types of these new packages and comparison between flip chip, CSP and BGA. The problems of CSP, particulary with solder ball electrodes, differ greatly in the joint structure from conventional SMD, so there is necessary to evaluate and establish the reliability of CSP mounted on a PCB.

14

Technologie połączeń w czujnikach pomiarowych

Szczepański Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 6

3-1

PL

W ostatnim okresie został dokonany duży postęp zarówno w konstrukcji, jak i technologii czujników pomiarowych. Wiele z nich opartych jest na strukturach krzemowych wykonywanych przy wykorzystaniu mikromechaniki objętościowej w krzemie. Jedną z głównych operacji procesu wytwarzania czujników jest dołączanie struktury czujnika do obudowy. Proces ten jest szczególnie istotny w przypadku krzemowych czujników ciśnienia. W artykule przedstawiono różne metody montażu struktur czujników, podając ich zalety i ograniczenia, jak również pewne problemy technologiczne. Specjalna uwaga została zwrócona na proces elektrostatycznego dołączania, który jest powszechnie stosowaną metodą dla czujników opartych na strukturach krzemowych.

EN

During the last years a great progress in sensor design and technology has been made. Many of new sensors are produced using silicon micromachining, which enables various precise three dimensional silicon sensor microstructures to fabricate. One of the main process step of the sensor manufacturing is die attachment process. This especially concerns silicon pressure sensors. This paper presents alternative assembly methods, giving their advantages and limitations, likewise same technological problems. Special attention is facused on anodic bonding process which is widely used method for the sensors based on silicon micromachining.