Reliability of lead-free soldered joints in electronic products

• Autorzy: Drozd Z.
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

PL

Czynniki wpływające na niezawodność połączeń lutowanych. Niezawodność połączeń lutowanych po wprowadzeniu technologii bezołowiowej. Przyspieszone badania niezawodności w warunkach cyklicznych zmian temperatury oraz zmęczenia mechanicznego. Opracowanie metod badań niezawodności dla małych i średnich przedsiębiorstw. Laboratorium niezawodności w projekcie GreenRoSE.

Słowa kluczowe

EN

solder joints; reflow soldering processes; electronic products

PL

połączenia lutowane; złącza; technologia bezołowiowa; zmęczenia mechaniczne

• Wydawca: Przemysłowy Instytut Elektroniki
• Czasopismo: Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
• Rocznik: 2006
• Tom: nr 153
• Strony: 95--103
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Drozd Z.

• Warsaw University of Technology, Institute of Precision and Biomedical Engineering Division of Precision and Electronic Product Technology, ul. Andrzeja Boboli 8, 02-525 Warszawa,

Bibliografia

• [1] Wittke K., Drozd Z., Khorunov V.F., Nowottnick M., Perewezencew B.N., Silinsh A.: Accelerated Reliability Investigations of Temperature Resistant Soldered Attachments. Trans. on the Precision and Electronic Technology, Vol. 3(1997), pp. 93-98.
• [2] Drozd Z., Szwech M.: Selected Quality Characteristics of Soldered Joints. Proc. ISSE 2000, pp. 235-240
• [3] Engelmaier W.: Reliability of lead-free solder joints revised. Global SMT&Pckg 3/2003, pp. 34-35
• [4] Tummal a R.R: Fundamentals of Microsystem Packaging. Mc Graw Hill, N.Y., 2001, p. 198.
• [5] Drozd Z., Drozd J., Szwech M.: Proposal of Accelerated Life - Test Methodology for Lead - Free Electronic Products. Proceedings of Joint International Congress and Exhibition Electronic Goes Green 2004 +, IRB Verlag, Stuttgart 2004, p. 353-357.
• [6] PN-EN 62137. Environmental and endurance testing - test methods for surface - mount boards of array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN.