PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 10

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  solder joints
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Overview of AOI use in surface-mount technology control
Michalska Magdalena
Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
|
2020
|
T. 10, nr 4
61--64
EN
Surface-mount technology is now widely used in the production of printed circuit boards in the electronics industryand hasgained many supporters.The miniaturization of electronic components has forced the introduction of machines for visual inspection of assembly correctness, whichismore accurate and faster than the human eye, magnifier or microscope.Automatic Optical Inspection (AOI) is a control process that detects defectsand errors in the initial PCB manufacturing process.It has become an indispensable element of contract assembly, increasing the quality of services offered and production efficiency.It uses new designs of measuring heads, miniaturization of equipment, software processing the obtained imagesof boards, and complicated image transformation algorithms.
PL
Technologia montażu powierzchniowego jest obecnie szeroko stosowana w produkcji zespołów obwodów drukowanych w przemyśle elektronicznym. Zyskała ona bardzo wielu zwolenników. Miniaturyzacja komponentów elektronicznych wymusiła wprowadzenie maszynwizualnej kontroli poprawności montażu, bardziej dokładnych i szybszych niż ludzkie oko, lupa czy mikroskop. Automatyczna Inspekcja Optyczna (AOI) to proces kontroli wykrywania wad i błędów w początkowym procesie produkcji obwodów drukowanych. Staje się nieodzownym elementem montażu kontraktowego, wpływając na zwiększenie jakości oferowanych usług i efektywności produkcji. Wykorzystywane są w niej nowe konstrukcje głowic pomiarowych, miniaturyzacja sprzętu, oprogramowanie przetwarzące otrzymane obrazy płytek, skomplikowane algorytmy przekształcania obrazu.
2
Zastosowanie termografii aktywnej do badań nieniszczących wybranych połączeń zakładkowych
Pawlak Sebastian, Muzia Grzegorz
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2019
|
R. 64, nr 3
19--24
PL
W artykule przedstawiono zastosowanie termografii aktywnej do badań nieniszczących wybranych połączeń blach stalowych na zakładkę. Planem eksperymentu objęto próbki wytworzone przy użyciu trzech różnych technologii łączenia: lutowanie płomieniowe, spawanie laserowe, klejenie. Badania termograficzne wykonano w układzie pomiarowym dwustronnym, w którym próbka znajduje się pomiędzy kamerą termowizyjną a źródłem ciepła. Uzyskane wyniki przedstawiono w postaci obrazów termograficznych chwilowego rozkładu temperatury na powierzchni próbki, obrazujących przybliżony kształt analizowanych złączy.
EN
The present work shows the application of active thermography for non-destructive testing (NDT) of selected lap joints of steel sheets. To carry out the experiment, the specimens were manufactured using three different joining techniques: flame soldering, laser welding, adhesive bonding. The active thermography measurements were carried out using a double-sided experimental arrangement, in which a specimen is located between an infrared camera and a thermal wave source. Obtained results were presented in the form of thermal images of momentary temperature distribution on surface of the specimen, showing approximate shape of the analysed joints.
3
Badanie jakości pakietów elektronicznych
Lipiec K., Araźna A., Janeczek K., Janeczek K., Sitek J., Stęplewski W., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
28--31
PL
W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.
EN
The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.
4
Analiza jakości połączeń lutowanych na elastycznych i sztywnych płytkach drukowanych
Lipiec K., Araźna A., Janeczek KI.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 11
44-46
PL
W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wytwarzane są obwody drukowane elastyczne lub sztywno-elastyczne, mające szerokie zastosowanie w wielu urządzeniach ze względu na możliwość zmiany położenia części elastycznej. Montaż podzespołów na mało stabilnym podłożu elastycznym wymaga znacznego doświadczenia, aby uzyskać wysokiej jakości połączenia lutowane. W pracy analizowano jakość połączeń lutowanych wykonanych w technologii bezołowiowej na podłożu elastycznym i sztywnym. Wykonano obserwację rentgenowską badanych połączeń lutowanych oraz analizę zdjęć ich zgładów metalograficznych.
EN
In the Tele and Radio Research Institute flex or flex-rigid printed circuits boards have been produced for many years. They are widely used in various devices due to possibility to change the position of a flex part of PCB. Assembly of components on a not stable flexible surface requires considerable experience to get high quality solder joints. In this work, quality of solder joints made in lead-free technology on flexible and rigid substrate was investigated. X-Ray analysis as well as observation of metallographic cross-sections were performed.
5
Wpływ parametrów montażu na jakość i własności mechaniczne połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 4
63-66
PL
W artykule ukazano wpływ parametrów montażu: rodzaju topników, powłok na płytkach drukowanych, rodzajów podzespołów THT, na jakość i wytrzymałość mechaniczną połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego i nowoopracowanych topników. Uwypuklono problemy technologiczne związane z lutowaniem selektywnym oraz ukazano czynniki, które mogą mieć na nie wpływ.
EN
The article shows the impact of assembly parameters: the type of fluxes, coatings on printed circuit boards, types of THT components, on the guality and strength of solder joints created using selective soldering and the newly developed fluxes. It was highlighted the technological problems as-sociated with selective soldering and showed the factors that impact it.
6
Content available remote Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych
Sitek J., Kościelski M., Bukat K., Jakubowska M., Niedźwiedź W., Młożniak A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 11b
79-82
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanoproszków srebra do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych. W badaniach wykorzystano cztery pasty lutownicze różniące się wielkością ziaren nanoproszku srebra oraz procentową zawartością w paście. Własności zmęczeniowe wytworzonych połączeń lutowanych były badane za pomocą dwóch metod starzeniowych: termicznej, w komorze do szoków termicznych oraz cyklicznych naprężeń zginających płytkę z podzespołami.
EN
The work contains the results of investigations of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints. The four solder pastes were used in investigations. They had different sizes of silver nanopowders grains and different proportional content of nanopowder in pastes. The fatigue properties of solder joints were investigated using two methods: thermal shock cycles as well as the method of mechanical cycles on a special mechanical fatigue test stand.
7
Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową
Borecki J., Lipiec K., Futera K., Araźna A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 7
98-104
PL
Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.
EN
The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.
8
Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC
Jakubowska M., Bukat K., Młożniak A., Kościelski M., Niedźwiedź W., Sitek J., Słoma M., Rekucki W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 9
117-119
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanorurek węglowych do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na jej właściwości technologiczne oraz właściwości mechaniczne połączeń lutowanych. Pasty są przeznaczone do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm. Pasty z dodatkiem 0,05% funkcjonalizowanych nanorurek węglowych wykazują pogorszenie właściwości zwilżających pasty SAC oraz polepszenie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych z nanorurkami w stosunku do połączeń bez nanorurek.
EN
Influence of carbon nanotubes additon to SAC solder paste on its technological properties as well as mechanical properties of solder joints were presented in this article. The solder pastes are designated for soldering processes of the multileaded components on solder pads with small pich. below 0.5 mm. The solder pastes with addition of 0.05% funtionalized carbon nanotubes show decreasing of SAC paste wetting properties and incerasing of mechanical properties of the solder joints with carbon nanotubes to compare with solder joints without carbon nanotubes.
9
Reliability of lead-free soldered joints in electronic products
Drozd Z.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2006
|
nr 153
95-103
PL
Czynniki wpływające na niezawodność połączeń lutowanych. Niezawodność połączeń lutowanych po wprowadzeniu technologii bezołowiowej. Przyspieszone badania niezawodności w warunkach cyklicznych zmian temperatury oraz zmęczenia mechanicznego. Opracowanie metod badań niezawodności dla małych i średnich przedsiębiorstw. Laboratorium niezawodności w projekcie GreenRoSE.
10
Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych
Bukat K., Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2002
|
Vol. 43, nr 11
29-31
PL
Zwilżalność jest kluczowym czynnikiem decydującym o jakości i niezawodności połączeń lutowniczych. Po przebadaniu szeregu past bezołowiowych zgodnie z normami stosowanymi dla dotychczasowych materiałów zawierających ołów, w dwu niezależnych laboratoriach, stwierdzono, że pasty te nie spełniają testu zwilżalności. Zaobserwowano występowanie odwilżeń i niezwilżeń zarówno na podłożu z laminatu FR-4, jak i na ceramice ze ścieżkami AgPd. Celem tej publikacji jest ukazanie próby weryfikacji tego zjawiska z wykorzystaniem metody meniskograficznej.
EN
Wetting is a key factor to manufacture of good and reliable solder joints. New, lead - free soldering pastes were evaluated according to the standards used for tin - lead materials and it was established, in two independent laboratories, that these pastes did not pass wettability test. The non - wetting and dewetting phenomena on Cu cladFR-4 laminate as well as AgPd substrates were observed. The aim of the paper is to check this phenomena using wetting balance method.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.