Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC

• Autorzy: Jakubowska M. , Bukat K. , Młożniak A. , Kościelski M. , Niedźwiedź W. , Sitek J. , Słoma M. , Rekucki W.

Warianty tytułu

EN

Influence of carbon nanotubes addition on SAC solder pastes properties

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanorurek węglowych do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na jej właściwości technologiczne oraz właściwości mechaniczne połączeń lutowanych. Pasty są przeznaczone do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm. Pasty z dodatkiem 0,05% funkcjonalizowanych nanorurek węglowych wykazują pogorszenie właściwości zwilżających pasty SAC oraz polepszenie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych z nanorurkami w stosunku do połączeń bez nanorurek.

EN

Influence of carbon nanotubes additon to SAC solder paste on its technological properties as well as mechanical properties of solder joints were presented in this article. The solder pastes are designated for soldering processes of the multileaded components on solder pads with small pich. below 0.5 mm. The solder pastes with addition of 0.05% funtionalized carbon nanotubes show decreasing of SAC paste wetting properties and incerasing of mechanical properties of the solder joints with carbon nanotubes to compare with solder joints without carbon nanotubes.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane (PCB); połączenia lutowane; bezołowiowa pasta lutownicza; nanorurki węglowe

EN

printed circuit boards (PCB); solder joints; lead-free solder pastes; carbon nanotube

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 9
• Strony: 117--119
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Jakubowska M.

autor

Bukat K.

autor

Młożniak A.

autor

Kościelski M.

autor

Niedźwiedź W.

autor

Sitek J.

autor

Słoma M.

autor

Rekucki W.

• Politechnika Warszawska, Wydział Mechatroniki

Bibliografia

• [1] Moser Z., Gąsior W., Bukat K., Pstruś J., Kisiel R., Sitek J., Ishida K., Ohnuma I. (2007): Pb-Free Solders: Part. III. Wettability Testing of Sn-Ag-Cu-Bi Alloys with Sb Additions. Journal of Phase Equilibria and Diffusion, vol. 28, no. 5, 433-438.
• [2] Bukat K., Sitek J., Moser Z., Gąsior W., Kościelski M., Pstruś J. (2008): Evaluation of the influence of Bi and Sb additions to Sn-Ag-Cu and Sn-Zn alloys on their surface tension and wetting properties using analysis of variance-ANOVA. Soldering & Surface Mount Technology, vol. 20, no. 4, pp. 9-19.
• [3] Bukat K., Sitek J., Kościelski M., Moser Z., Gąsior W., Pstruś J.: Investigation of Sn-Zn-Bi solders. Part II. Wetting measurements of the Sn-Zn7Bi solders on copper and on PCB with lead-free finishes by using the wetting balance method. Soldering&Surface Mount Technology, w druku.
• [4] Jakubowska M., Kościelski M.: Application of nanosilver particles and carbon nanotubes to improve solder paste properties for high temperature lead free soldering. WORKSHOP: HISOLD-RO, COST ACTION MP0602, Working Group: WG2, 25-29.09.2009, Sibiu, Romania. Workshop Proceedings 26-32.
• [5] Bukat K., Jakubowska M., Słoma M., Kościelski M., Młożniak A., Sitek J.: lnvestigation of wettability of solder paste with nanosilver particles. 33nd International Conference IMAPS-IEEE CPMT Poland. Pszczyna, 21-24 September 2009. Conference Proceedings 82-85.
• [6] Morris J. E.: Nanopackaging. Nanotechnologies and Electronics Packaging. Springer Science + Business Media LLC. ISBN 978-0-387-47325-3, 2008.
• [7] Nai S. M. L., Wei J., Gupta M. (2006): Improving the performance of lead-free solder reinforced with multi-walled carbon nanotubes. Materials Science and Engineering A 423, 166-169.
• [8] PN-EN 61189-5:2006 (U). Metody badań materiałów elektrycznych, struktur wzajemnych połączeń i zespołów - Część 5: Metody badań zespołów płytek drukowanych.