Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowej

Dziedzic, A.; Nowak, D.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowej

Autorzy

Dziedzic A. , Nowak D.

Identyfikatory

Warianty tytułu

Thick-film and LTCC technologies in realisation of components for high-temperature electronics

Języki publikacji

Abstrakty

Obecnie, dzięki rozwojowi inżynierii półprzewodników szerokopasmowych, obserwuje sie rosnące zainteresowanie elektroniką wysokotemperaturową. Prowadzi to także do rozwoju odpowiednich elementów biernych celem umożliwienia wytwarzania modułów funkcjonalnych. W artykule przedstawiono właściwości komponentów biernych realizowanych w technice grubowarstwowej lub technologii ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC) uwzględniających wymagania elektroniki wysokotemperaturowej.

At this very moment, thanks to development of wide-band semiconductors' engineering, an inereasing interest in the field of high-temperature electronics is observed. This leads also to the development of proper passives in order to enable fabrication of fully functional modules. This paper presents the properties of passive components made in thick-film or Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technologies fulfilling demands of high-temperature electronics.

Słowa kluczowe

elektronika wysokotemperaturowa warstwa gruba LTCC element bierny stabilność długoczasowa

high-temperature electronics thick-film LTCC passive component long-term stability

Wydawca

Wydawnictwo SIGMA-NOT

Czasopismo

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Rocznik

2012

Tom

Vol. 53, nr 2

Strony

61--64

Opis fizyczny

Bibliogr. 65 poz., wykr.

Twórcy

autor

Dziedzic A.

autor

Nowak D.

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

Bibliografia

[1] Neudeck P. G. i in.: proc. of IEEE, vol. 90 (2002), pp. 1065-1076.
[2] Wayne Johnson R. i in.: IEEE Trans. On Electronics Packaging Manuf., vol. 27 (2004), pp. 164-176.
[3] Johannessen R.: PhD Thesis, University of Oslo, 2008.
[4] Buttay C. i in.: Mat. Sci. And Engn. B, vol. 176 (2011), pp. 283-288.
[5] www.ciscoid.com.
[6] Szmidt J. i in.: [w] Wybrane zagadnienia współczesnej elektroniki (red. W. Janke), Wyd. Pol. Koszlińskiej, 2011, ss 11-65.
[7] Johannessen R. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 48 (2008), pp. 1711-1719.
[8] Kisiel R., Szczepański Z.: Microelectronics Reliab., vol. 49 (2009), pp. 627-629.
[9] Nowak D. i in.: Optica Applicata, vol. 39 (2009), pp. 701-704.
[10] Manikam V. R., Choeng K. Y.: IEEE Trans. on Comp., Packing and Manuf. Technol., vol. 1 (2011), pp. 457-478.
[11] Otiaba K. C. i in.: Microelectronics reliab., vol. 51 (2011).
[12] Nowak D., Dziedzic A.: Microelectronics Reliab., vol. 51 (2011), pp. 1241-1244.
[13] Chiou B. S., Vest R. W.: Bull. Am. Ceram. Soc., vol. 63 (1984), pp. 816-820.
[14] Dziedzic A., Golonka L.: Elektronika, vol. 24 (1983), no. 11-12, ss. 17-21.
[15] Dziedzic A.: Microelectronics J., vol. 19, no. 6 (Dec. 1988), ss. 24-42.
[16] Ladew R. A., Steve Makl A.: proc. Int. Symp. on Microelectronics (ISHM-USA), 1995, pp. 59-65.
[17] Frye R. C.: Int. J. Microcircuits and Elctronic Packg., 62 vol. 19 (1996), pp. 483-489.
[18] Drue K. H., Thust H.: Proc. Int. Symp. on Microelectronics (ISHM-USA), 1996, pp. 66-70.
[19] Heistand R. i in.: Proc. 36th IMAPS Nordic Conf., Helsinki 1999, pp. 41-45.
[20] Naefe J. E. i in.: IEEE Trans. on Components and Packaging Technol., vol. 25 (2002), pp. 45-52.
[21] Dziedzic A.: Microelectronics Reliab., vol. 42 (2002), pp. 709-719.
[22] Sutterlin R. C. i in.: IEEE Trans. on Comp., Hybr., and Manuf. Technol. - B, vol. 18 (1995), pp. 346-351.
[23] Scranton S. i in.: Proc. Int. Symp. on Microelectronics (ISHM-USA), 1998, pp. 459-466.
[24] Wersing W. i in.: Proc. Int. Symp. on Microelectronics (IMAPS-USA), 1998, pp. 193-199.
[25] Horowitz S. J. i in.: Adv. Packaging, March 1999, pp. 40, 42, 44-45.
[26] DziedzicA. i in.: Proc. 12th Eur. Microelectronics Conf. (IMAPS-Europe), 1999, pp. 3-9.
[27] Delaney K. i in.: IEEE Trans. on Adv. Packaging, vol. 22 (1999), pp. 78-85.
[28] Lahti M. i in.: IEEE Trans. on Comp. and Packag. Technol., vol. 23 (2000), pp. 606-610.
[29] Dziedzic A. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 41 (2001), pp. 669-676.
[30] Dziedzic A.: Bull. Polish Acad. of Sci.: Technical Sciences, vol. 54 (2006), pp. 9-18.
[31] Dziedzic A.: Inf. MIDEM, vol. 39 (2009), p. 191-200.
[32] Kita J. i in., Microelectronics Reliab., vol. 40 (2000), pp. 1005-1010.
[33] Dziurdzia B., Jakubowska M.: Elektronika, vol. 44 (2003), nr 1, ss. 23-28.
[34] DziedzicA. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 43 (2003), pp. 377-383.
[35] Miś E. i in.: Microelectronics Int., vol. 25 (2008), no. 2, pp. 37-41.
[36] Bąk M. i in.: Proc. 2nd Eur. Systemintegration Technology Conf., London, Sept. 2008, pp. 101-103.
[37] Nowak D. i in.: Microelectronics Reliab., vol.49 (2009), pp. 600-606.
[38] Jakubowska M. i in., Microelectronics Reliab., vol.48 (2008), p. 860-865.
[39] Markowski P. M.: Microelectronics Int., vol. 28 (2011), no 3, pp. 43-50.
[40] Dziedzic A. i in.: Mat. Konf. COE'92, Zegrze, 1992, ss. 288-291.
[41] Żak D. i in.: Measurement Science and Technology, vol. 17 (2006), pp. 22-27.
[42] Golonka L.: Zastosowania ceramiki LTCC w mikroelektronice, Of. Wyd. Pol. Wrocławskiej, 2001.
[43] Teterycz H.: Grubowarstwowe chemiczne czujniki gazów na bazie dwutlenku cyny, Of. Wyd. Pol. Wrocławskiej, 2005.
[44] Benammar M., Maskell W. C.: J. Phys. E: Sci. Instrum., vol. 22 (1989), pp. 933-936.
[45] Dziedzic A. i in.: Sensors and Actuators B, vol. 19 (1994), pp. 535-539.
[46] Vincenzi S. i in.: Sensors and Actuators B, vol. 77 (2001), pp. 95-99.
[47] Lee S. M. i in.: Microelectronics J., vol. 34 (2003), pp. 115-126.
[48] Vasiliev A. A.: Sensors and Actuators B, vol. 132 (2008), pp. 216-223.
[49] Achmatowicz S. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 49 (2009), pp. 579-584.
[50] Dziedzic A. i in.: Proc. Eur. Microelectronics and Packg. Symp., Prague, June 2004, pp. 345-354.
[51] Dziedzic A. i in.: Microelectronics Int., vol. 22, no 1 (Jan. 2005), pp. 26-33.
[52] Dziedzic A. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 46 (2006), pp. 352-359.
[53] Mleczko K. i in.: Microelectronics Reliab., vol. 48 (2008), pp. 881-885.
[54] Nowak D. i in.: Elektronika, vol. 53 (2012), no 1, ss. 35-37.
[55] Kolek A.: 1/f noise in macroscopically disordered systems, Of. Wyd. Pol. Rzeszowskiej, 1999.
[56] Kolek A. i in.: J. Phys. D: Appl. Phys., vol. 36 (2003), pp. 1009-1017.
[57] Kolek A. i in.: J. Phys. D: Appl. Phys., vol. 41 (2008), 025303 (12 pp).
[58] Miś E. i in.: Microelectronics Int., vol. 26 (2009), no 2, pp. 45-50.
[59] Perrone R., Mueller J.: Proc. 33rd Int. Conf. IMAPS Poland 2009, Gliwice - Pszczyna.
[60] Bienert A., Roosen A.: J. Eur. Ceram. Soc., vol. 30 (2010), pp. 369-374.
[61] Zhang S., Yu F.: J. Am. Ceram. Soc., vol. 94 (2011), pp. 3153-3170.
[62] Bąk M. i in.: Proc. 2nd Eur. Systemintegration Technology Conf., London, Sept. 2008, pp. 101-103.
[63] Nowak D. i in.: Proc. 32nd Int. Conference of IMAPS Poland 2008, Pułtusk.
[64] Nowak D. i in.: Proc. 33rd Int. Conference of IMAPS-CPMT Poland Pszczyna, pp. 273-276.
[65] Ponchak G. E. i in.: Proc. 2010 Electronic Components and Technology Conf., pp. 713-719.

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-article-BWA9-0045-0017