PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 10

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  warstwa gruba
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Badania niezawodności połączeń elektrycznych wykonanych w strukturze LTCC
Matkowski P., Roguszczak H., Golonka L.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2013
|
R. 89, nr 10
115-117
PL
W artykule opisano badania niezawodności elektrycznych połączeń międzywarstwowych w module LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) wykonanym z ceramiki 9K7 firmy DuPont. Otwory (via) w kształcie kołowym wykonano laserem typu Nd-YAG i wypełniono pastą LL601. Ścieżki przewodzące na powierzchni ceramiki wykonano z pasty LL612. Układy wielowarstwowe poddawano cyklom temperaturowym w zakresie od -40°C do 125°C. Przeprowadzony test niezawodności wykazał, iż badane łańcuchy połączeń nie uległy uszkodzeniu w trakcie 300 cykli.
EN
The article describes reliability investigation of electrical connections (vias) in multilayer LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) module. The module is manufactured from ceramics DuPont 9K7. The circular vias are made by Nd-YAG laser. They are filled in with LL601 paste. The surface conductive paths are made from LL612 paste. The reliability test is carried out as the temperature cycles in the range from -40°C to 125°C. The conductive chains exhibit very good reliability. They are not failed in 300 temperature cycles.
2
Content available remote Application of mathematical statistic in preliminary investigations of high gauge factor thick film resistors
Jurków D., Golonka L.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 7a
214-217
EN
Thick-film and Low Temperature Cofired Ceramics technologies are widely used in the microelectronics, sensors, actuators and microsystems. The parameters of the devices depend on the properties of thick-film components and the quality of 3D structures machining. Hence, the properties of the components must be carefully analysed. The influences of the following parameters: type of the substrates (DP 951, HL2000 and Ceram Tape GC), resistor configurations (surface and buried), resistor dimensions and state of LTCC tapes (fired and green state) on the properties of ESL 3414-B-HBM thick film high GF resistors have been investigated and discussed in this paper. The investigations were done using completely randomized design of the experiment with two input parameters and statistical analysis.
PL
Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej znajdują zastosowanie w produkcji układów mikroelektronicznych, czujników, aktuatorów i mikrosystemów. Parametry układów wykonanych tymi technikami zależą w znacznej mierze od właściwości biernych elektronicznych elementów grubowarstwowych oraz dokładności procesu obróbki mechanicznej lub laserowej materiału. Z tego względu właściwości elementów biernych naniesionych na różne podłoża ceramiczne muszą być dokładnie analizowane. W pracy sprawdzono wpływ następujących parametrów: rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (DP951, HL2000, Ceram Tape GC), konfiguracji rezystorów (zagrzebane, powierzchniowe), wymiarów geometrycznych rezystorów wykonanych z pasty ESL 3414-B-HBM na podstawowy parametr rezystorów (rezystancję na kwadrat i jej rozrzut). Analiza została wykonana z zastosowanie statystyki matematycznej w celu weryfikacji poprawności wyników.
3
Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowej
Dziedzic A., Nowak D.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 2
61-64
PL
Obecnie, dzięki rozwojowi inżynierii półprzewodników szerokopasmowych, obserwuje sie rosnące zainteresowanie elektroniką wysokotemperaturową. Prowadzi to także do rozwoju odpowiednich elementów biernych celem umożliwienia wytwarzania modułów funkcjonalnych. W artykule przedstawiono właściwości komponentów biernych realizowanych w technice grubowarstwowej lub technologii ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC) uwzględniających wymagania elektroniki wysokotemperaturowej.
EN
At this very moment, thanks to development of wide-band semiconductors' engineering, an inereasing interest in the field of high-temperature electronics is observed. This leads also to the development of proper passives in order to enable fabrication of fully functional modules. This paper presents the properties of passive components made in thick-film or Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technologies fulfilling demands of high-temperature electronics.
4
Content available Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Jurków D., Malecha K., Czok M., Roguszczak H., Babiarz M., Golonka L.
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
|
2011
|
z. 14
5-12
EN
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
PL
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
5
Content available remote LTCC microfluidic systems for biochemical diagnosis
Malecha K., Dawgul M., Pijanowska D. G., Golonka L. J.
Biocybernetics and Biomedical Engineering
|
2011
|
Vol. 31, no. 4
31-41
EN
This paper presents design, fabrication and testing of three LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) based microfluidic systems. These microdevices are: enzymatic microreactor for urea determination, potentiometric sensor with ion selective electrodes (ISE) based array sensitive to potassium ions and amperometric glucose sensor. Performance of the presented LTCC-based microfluidic systems has been tested. All ceramic microdevices have revealed high output signal and large detection range. The properties of the presented LTCC-based microfluidic systems are comparable with similar ones made of silicon. Obtained results has shown that presented ceramic microsystems can work as a stand-alone device or can be integrated into a more sophisticated micro analysis system for in vivo or in vitro monitoring of various (bio)chemical compounds.
6
Content available Dielectric properties of perovskite multiferroic Pb(Fe0.5Nb0.5)O3-Bi0.95Dy0.05FeO3 thick films
Stoch A., Kulawik J., Szwagierczak D., Groger B.
Materiały Elektroniczne
|
2008
|
T. 36, nr 3
138-150
EN
The paper reports the preparation and deposition of dielectric thick films exhibiting multiferroic properties. The developed layers are based on solid solutions of two multiferroic compounds with perovskite structure -- relaxor Pb(Fe0.5Nb0.5)O3 and Bi0.95Dy0.05FeO3. Complex impedance and dielectric permittivity of thick films were determined as a function of temperature (from - 55 to 450°C) and frequency (10 Hz - 2 MHz). DC resistivity was measured in the temperature range 20 - 400°C. Microstructure of the samples was studied using a scanning electron microscope. In complex plane impedance spectra there exists a single arc at a given temperature associated with grains which decreases and shifts to higher frequencies with increasing temperature. The maximum values of dielectric permittivity of the investigated layers were 2000 - 4000 in the temperature range from -55 to 150°C at 1 kHz. Two broad ε'maxima ascribed to relaxor ferroelectric transition and dielectric relaxation occur in the temperature range from -55 to 450°C. Low sintering temperature appropriate for the conventional thick film procedure, dense microstructure and high dielectric permittivity slightly changing over a wide frequency and temperature ranges are advantages of the developed compositions.
PL
W artykule opisano przygotowanie i nanoszenie dielektrycznych grubych warstw wykazujących multiferroiczne właściwości. Opracowane warstwy oparte są na dwóch multiferroicznych związkach o strukturze perowskitu - relaksorze Pb(Fe0.5Nb0.5)O3 i Bi0.95Dy0.05FeO3. Badano zespoloną impedancję i przenikalność elektryczną grubych warstw w funkcji temperatury (od -55 do 450°C) i częstotliwości (10 Hz - 2 MHz). Mierzono przewodnictwo dc w zakresie temperatur 20 - 400°C. Badano mikrostrukturę próbek przy użyciu mikroskopu skaningowego. Na wykresach zespolonej impedancji w danej temperaturze istnieje pojedynczy łuk, związany z ziarnami, który zmniejsza się i przesuwa w stronę wyższych częstotliwości ze wzrostem temperatury. Maksymalne wartości przenikalności elektrycznej badanych warstw wynoszą 2000 - 4000 w zakresie temperatur od -55 do 150°C dla 1 kHz. W zakresie temperatur od -55 do 450°C występują dwa szerokie maksima ε' przypisywane przemianie ferroelektrycznej i relaksacji dielektrycznej. Korzystnymi cechami opracowanych kompozycji są: niska temperatura spiekania odpowiednia dla konwencjonalnej procedury grubowarstwowej, zwarta mikrostruktura i wysoka przenikalność elektryczna słabo zmieniająca się w szerokim zakresie częstotliwości i temperatur.
7
Multiterminal thick-film and LTCC microresistors : contact effects simulation and trimming procedure consideration
Miś E., Dziedzic A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 12
16-18
EN
Multiterminal resistors permit to fabricate equivalents of certain resistor networks onto smaller substrate area. Dimensional effects influence significantly properties of such components and must be taken into account in design procedure. Resistor model with contact effects and deposition imperfections was developed. Numerical simulations based on Finite Elements Method were carried out and results were compared successfully with experimental ones. Trimming procedure for such multiterminal components was also considered.
PL
Niektóre klasy sieci rezystywnych można zastąpić równoważnym rezystorem wielokontaktowym o mniejszej powierzchni. Efekty wymiarowe silnie wpływają na właściwości takiego elementu i należy je uwzględnić w procesie projektowania. Opracowano model rezystora wielokontaktowego uwzględniający efekty kontaktowe i niedokładności procesu nanoszenia. Symulacje numeryczne oparte na metodzie elementów skończonych dały wyniki zgodne z eksperymentem. Rozważono procedurę doregulowywania elementów wielokontaktowych.
8
Wysokonapięciowe rezystory LTCC
Golonka L., Markowski A., Roguszczak H., Zawada T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2004
|
Vol. 45, nr 10
13-14
PL
Przedstawiono właściwości elektryczne wysokonapięciowych rezystorów grubowarstwowych wykonanych na podłożach alundowych i LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) z past rezystywnych serii 9000V firmy Metech. Zagrzebany rezystor o rezystancji 1GO(Omega), wyprodukowany przy wykorzystaniu pasty 9171V, został z powodzeniem zastosowany do pracy w zakresie wysokich napięć.
EN
Electrical properties of high voltage thick film resistors produced from 9000V Metech inks on alumina and LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) substrates are presented. LTCC 1 GO(Omega) buried resistor made from 9171V ink was succesfully used for high voltage application.
9
Nowoczesne techniki grubowarstwowe : fotoformowanie warstw grubych
Dziurdzia B., Jakubowska M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2003
|
Vol. 44, nr 2-3
18-23
PL
Technologia fotoformowania warstw grubych jest kombinacją tradycyjnej technologii grubowarstwowej z elementami technologii cienkowarstwowej. Rozdziela proces nadruku warstwy sitodrukiem i formowania wzoru metodami fotograficznymi, umożliwiając niezależną optymalizację obydwu procesów. Technologia fotoformowania umożliwia uzyskiwanie wzoru o rozdzielczości 50 µm linia /50 µm przerwa oraz o średnicy 75 µm podczas gdy tradycyjna technologia grubowarstwo-wa pozwala na formowanie wzoru o rozdzielczości 150 µm linia/200 µm przerwa oraz otworów przelotowych o minimalnej średnicy 200 µm. Artykuł zawiera oprócz opisu podstawowych etapów procesu, przegląd materiałów grubowarstwowych światłoczułych dostępnych na polskim rynku, wyniki własnych doświadczeń autorów nad naświetlaniem i wywoływaniem warstw grubych oraz przykłady zastosowań nowej technologii.
EN
Photoimageable thick-film technology is a combination of conventional thick-film technology with some processes typical for thin film technology. In contrast to standard thick-film process, a photoimageable process separates printing and pattern generation allowing independent optimisation of these two manufacturing steps. Photoimageable technology requires special thick-film materials which incorporate pho-tosensitive polymers. Circuit features arę formed using UV light exposure through a photomask and development in an aqueous solution. Post fired on conventional 96% alumina substrates, photoimageable conductors can pattern 50 µm lines on a 100 µm pitch and photoimageable dielectrics can pattern 75 µm vias on a 150 µm pitch. The standard resolution for traditional thick-film technology is 150 µm line/200 µm space and 200 µm vias on a 400 µm pitch. The paper presents the review of photoimageable thick-film technology and its application for manufacturing microwave hybrids and electrodes of solar cells.
10
Content available remote 2D-modelling of dynamic problems for a periodically reinforced thick elastic layer
Woźniak Małgorzata
Vibrations in Physical Systems
|
2002
|
Vol. 20
302--303
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.