Wpływ parametrów montażu na jakość i własności mechaniczne połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego

• Autorzy: Sitek J. , Kościelski M.

Warianty tytułu

EN

Influence of assembly parameters on quality and mechanical properties of solder joints executed by selective soldering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule ukazano wpływ parametrów montażu: rodzaju topników, powłok na płytkach drukowanych, rodzajów podzespołów THT, na jakość i wytrzymałość mechaniczną połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego i nowoopracowanych topników. Uwypuklono problemy technologiczne związane z lutowaniem selektywnym oraz ukazano czynniki, które mogą mieć na nie wpływ.

EN

The article shows the impact of assembly parameters: the type of fluxes, coatings on printed circuit boards, types of THT components, on the guality and strength of solder joints created using selective soldering and the newly developed fluxes. It was highlighted the technological problems as-sociated with selective soldering and showed the factors that impact it.

Słowa kluczowe

PL

połączenia lutowane; lutowanie selektywne; technologia bezołowiowa; topniki

EN

solder joints; selective soldering; lead-free technology; fluxes

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2013
• Tom: Vol. 54, nr 4
• Strony: 63--66
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

autor

Kościelski M.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Dyrektywa Parlamentu Europejskiego i Rady 2011/65/UE z dnia 8 czerwca 2011 r. w sprawie ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym (wersja przekształcona). Dz. U. UE z dnia 1 lipca 2011.
• [2] J. Sitek, K. Bukat, M. Kościelski: Influence of the RoHS2 directive on assembly process of medical, monitoring and control instruments. Monographs of Tele & Radio Research Institute, Progress in Eco-Electronics Vol. 2, 2012, ISBN 978-83-926599-4-5, pp. 123-131.
• [3] J. Sitek: Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych. Elektronika nr 8/2007, pp. 24-28.
• [4] K. Bukat, J. Sitek, M. Kościelski: Wpływ jakości powłok na płytce drukowanej na wyniki lutowania bezołowiowego. Elektronika nr 7/2011, 75-81.
• [5] Standard IPC A 610, Acceptability of Electronic Assemblies.
• [6] Z. Nemes: Quality and economical aspects of selective wave soldering. Proceeding of the 2002 SMTA International Conference Chicago 22-26 September 2002.
• [7] K. Bukat, H. Hackiewicz: Lutowanie Bezołowiowe. ISBN 978-83- 60233-25-2. Wyd. BTC, Warszawa 2007.
• [8] B. Klenke: Lead-free selective soldering: The wave of the future Proceeding of the 2002 SMTA International Conference, Chicago 22-26, September 2002.
• [9] Ulotka reklamowa topnika firmy Solder Chemistry "PRO SELECTIVE".
• [10] MSDS topnika „9-RX No-clean, selective soldering flux” firmy Cobar.
• [11] M. Dalderup: Selective soldering technology. Proceeding of the 2002 SMTA International Conference Chicago 22-26 September 2002.