Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych

• Autorzy: Bukat K. , Sitek J.

Warianty tytułu

EN

Assessment of lead-free solder pastes wettability

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zwilżalność jest kluczowym czynnikiem decydującym o jakości i niezawodności połączeń lutowniczych. Po przebadaniu szeregu past bezołowiowych zgodnie z normami stosowanymi dla dotychczasowych materiałów zawierających ołów, w dwu niezależnych laboratoriach, stwierdzono, że pasty te nie spełniają testu zwilżalności. Zaobserwowano występowanie odwilżeń i niezwilżeń zarówno na podłożu z laminatu FR-4, jak i na ceramice ze ścieżkami AgPd. Celem tej publikacji jest ukazanie próby weryfikacji tego zjawiska z wykorzystaniem metody meniskograficznej.

EN

Wetting is a key factor to manufacture of good and reliable solder joints. New, lead - free soldering pastes were evaluated according to the standards used for tin - lead materials and it was established, in two independent laboratories, that these pastes did not pass wettability test. The non - wetting and dewetting phenomena on Cu cladFR-4 laminate as well as AgPd substrates were observed. The aim of the paper is to check this phenomena using wetting balance method.

Słowa kluczowe

PL

połączenia lutownicze; zwilżalność; pasty bezołowiowe; metoda meniskograficzna

EN

wetting; lead-free soldering pastes; solder joints; wetting balance method

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2002
• Tom: Vol. 43, nr 11
• Strony: 29--31
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Bukat K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. J-STD-005 Standard, ,,Requirements for Soldering Pastes", January 1995.
• 2. K. Bukat, D. Ročak, J. Sitek, J. Fajfar-Plut, D. Belavič, ,,An lnvestigation of Lead-Free Sold er Pastes", Proceedings of 25th International Spring Seminar on Electronics Technology, May 11-14, 2002, Prague, Czech Republic, 314-317.
• 3. K. Bukat, D. Ročak, J. Sitek, J. Fajfar-Plut, D. Belavič, ,,Lead-Free Solder Pastes for Soldering Printed and Hybrid Circuits", Proceedings of IMAPS EUROPE, June 16-18, 2002, Cracow, Poland, 61-66.
• 4. J. Hwang, Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing, McGraw-Hill, New York, 1996, ISBN 0-07-031749-6.
• 5. C. C. Johnson, J. Kevra, Solder Paste Technology, TAB Books Inc. Blue Ridge Summit, 1989, ISBN 0-8206-3203-4.
• 6. J-STO 003 Standard, ,,Solderability Tests for Printed Boards", Test C, April 1992.
• 7. IEC 68-2-69 Standard „Environmental testing-Part 2: Tests-Test Te: Solderability testing for electronic components for surface mount technology by the wetting balance method", December1995.
• 8. Specification of Solderability Tester for Electronic Application, the Wetting balances MENISCO ST 60, Metronelec, France, vers. 10/2000.
• 9. M. Miyazaki, M. Mizutani, T. Takemoto, A. Matsunawa: ,,Measurement on Surface Tension with Wetting Balance", Q. J. Japan Weld Soc. 15, 1997, 681-687.
• 10. J. H. Vincent, B. P. Richards and others. ,, Alternative solders for electronics assemblies. Part 2", Circuit World, Vol. 19, no. 3, 1993, 32-34.