Nowoczesne techniki grubowarstwowe : fotoformowanie warstw grubych

• Autorzy: Dziurdzia B. , Jakubowska M.

Warianty tytułu

EN

Advanced thick-film technology : photoimaging of thick-films

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Technologia fotoformowania warstw grubych jest kombinacją tradycyjnej technologii grubowarstwowej z elementami technologii cienkowarstwowej. Rozdziela proces nadruku warstwy sitodrukiem i formowania wzoru metodami fotograficznymi, umożliwiając niezależną optymalizację obydwu procesów. Technologia fotoformowania umożliwia uzyskiwanie wzoru o rozdzielczości 50 µm linia /50 µm przerwa oraz o średnicy 75 µm podczas gdy tradycyjna technologia grubowarstwo-wa pozwala na formowanie wzoru o rozdzielczości 150 µm linia/200 µm przerwa oraz otworów przelotowych o minimalnej średnicy 200 µm. Artykuł zawiera oprócz opisu podstawowych etapów procesu, przegląd materiałów grubowarstwowych światłoczułych dostępnych na polskim rynku, wyniki własnych doświadczeń autorów nad naświetlaniem i wywoływaniem warstw grubych oraz przykłady zastosowań nowej technologii.

EN

Photoimageable thick-film technology is a combination of conventional thick-film technology with some processes typical for thin film technology. In contrast to standard thick-film process, a photoimageable process separates printing and pattern generation allowing independent optimisation of these two manufacturing steps. Photoimageable technology requires special thick-film materials which incorporate pho-tosensitive polymers. Circuit features arę formed using UV light exposure through a photomask and development in an aqueous solution. Post fired on conventional 96% alumina substrates, photoimageable conductors can pattern 50 µm lines on a 100 µm pitch and photoimageable dielectrics can pattern 75 µm vias on a 150 µm pitch. The standard resolution for traditional thick-film technology is 150 µm line/200 µm space and 200 µm vias on a 400 µm pitch. The paper presents the review of photoimageable thick-film technology and its application for manufacturing microwave hybrids and electrodes of solar cells.

Słowa kluczowe

PL

warstwa gruba; światłoczuły przewodnik; światłoczuły dielektryk; fotoformowanie; naświetlanie; wywoływanie

EN

thick-film; photo sensitive conductor; photosensitive dielectric; photomaging; exposure; development

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2003
• Tom: Vol. 44, nr 2-3
• Strony: 18--23
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., il.

Twórcy

autor

Dziurdzia B.

• Akademia Górniczo-Hutnicza, Katedra Elektroniki, Kraków

autor

Jakubowska M.

• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, Warszawa

Bibliografia

• 1. Karty katalowe firmy Du Pont (www.dupont.com/mem).
• 2. Karty katalogowe firmy ESL.
• 3. Karty katalogowe firmy Hybridas.
• 4. Muckett S., Minalgiene J., ,,Hybridas Photoimageable Thick Film Process and Materials for Microwave and Sensor Component Applications”, 1998 IEMT/IMC Proceedings, p. 154-160.
• 5. Amey D., Horowitz J., Sekel S., Powell J., Durwood B., ,,Beyond the 1 GHz Barrier with Thick-Film Ceramic”, Microwave Journal, Nov. 1997, p. 122-132.
• 6. Dziurdzia B., Cież M., Nowak St., Gregorczyk W., Thust H., Polzer E., ,,Thick-Film Fabrication Yields Thin-Film Performance”, Microwaves&RF, Vol. 39, No. 2, Feb. 2000 p. 97-100.
• 7. Guillaume B., Mabire J., Maurin P., Reffet D., Chirol F., Polzer E., ,,Microwave Applications Using Photo-imageable Technology”, Microwave Journal, March 1997, p. 102-106.
• 8. Achmatowicz S., Jakubowska M., Zwierkowska E., Nemesz W., Osieczkin S., ,,Photosensitive Silver Layer for Multicrystalline Silicon”, Proc. of thee 20-th Conference of ISHM Poland, Jurata, Sept. 15-18, 1996, p. 77-80.
• 9. Dziurdzia B. , Jakubowska M. ,,Photoimageable Thick-Films in Microwaves”, Advancing Microelectronics - March/April 2002 p. 44-47.
• 10. Barnwell P., Zhang W., Lebowitz J., ,,An Investigation of the Properties of LTCC Materials and Compatible Conductors for their Use in Wireless Applications”, 2000 International Symposium on Microelectronics, Boston, Sept. 20-22, 2000, p. 659-664.