Sieciowanie żywicy epoksydowej Epidian® 6 zawierającej reaktywny napełniacz krzemoorganiczny — analiza metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej

Mossety-Leszczak, B.; Ostyńska, P.; Dutkiewicz, M.; Maciejewski, H.; Galina, H.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Sieciowanie żywicy epoksydowej Epidian® 6 zawierającej reaktywny napełniacz krzemoorganiczny — analiza metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej

Autorzy

Mossety-Leszczak B. , Ostyńska P. , Dutkiewicz M. , Maciejewski H. , Galina H.

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma

https://ichp.vot.pl/index.php/p

Identyfikatory

Warianty tytułu

Curing of epoxy resin epidian® 6 containing reactive organosilicon filler — a differential scanning calorimetry study

Języki publikacji

Abstrakty

Metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) badano przebieg reakcji sieciowania żywicy epoksydowej Epidian® 6 (E6), z dodatkiem lub bez reaktywnego napełniacza, oktakis[(3-glicydoksypropylo)dimetylosiloksy]oktasilseskwioksanu (POSS-OG). Utwardzaczem był 4,4'-diaminodifenylometan (DDM). Na podstawie analizy termogramów zarejestrowanych w warunkach różnych szybkości ogrzewania, przy użyciu „metody bezmodelowej” (Model Free Kinetics), określono także kinetykę reakcji utwardzania badanych układów. Dane uzyskane z izotermicznych analiz DSC, wykonanych w zakresie temperatury 60—160 °C, z modulacją temperatury TOPEM®, wykorzystano natomiast do wyznaczenia przebiegu diagramów TTT (time-temperature-transformation) kompozycji żywicy Epidian 6 bez i z dodatkiem POSS-OG.

The curing reaction of epoxy resin Epidian® 6 with or without an addition of reactive filler, octakis-[(3-glycidoxypropyl)dimethylsiloxy]octasilsesquioxane (POSS-OG), was investigated using differential scanning calorimetry (DSC). The curing agent was 4,4'-diaminodiphenylmethane (DDM). Based on the analysis of the thermograms recorded at different heating rates the kinetics of curing reactions in the examined systems was determined using the Model Free Kinetics method. The experimental results obtained by DSC isothermal analysis in the temperature range 60—160 °C, with temperature modulation TOPEM®, were used to construct TTT (time-temperature-transformation) diagram for epoxy resin Epidian 6 compositions with or without POSS-OG.

Słowa kluczowe

żywice epoksydowe silseskwioksany reakcja sieciowania diagram TTT

epoxy resins silsesquioxanes curing reaction TTT diagram

Wydawca

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Chemii Przemysłowej

Czasopismo

Polimery

Rocznik

2013

Tom

T. 58, nr 3

Strony

212--218

Opis fizyczny

Bibliogr. 41 poz.

Twórcy

autor

Mossety-Leszczak B.

autor

Ostyńska P.

autor

Dutkiewicz M.

autor

Maciejewski H.

autor

Galina H.

Politechnika Rzeszowska, Wydział Chemiczny, Katedra Technologii i Materiałoznawstwa Chemicznego, Al. Powstańców Warszawy 12, 35-959 Rzeszów, mossety@prz.edu.pl

Bibliografia

1. Boczkowska A., Kapuściński J., Lindemann Z., Witemberg-Perzyk D., Wojciechowski S.: „Kompozyty”, Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2003.
2. Czub P., Bończa-Tomaszewski Z., Penczek P., Pielichowski J.: „Chemia i technologia żywic epoksydowych”, Wydawnictwo WNT, Warszawa 2002.
3. Szeluga U., Kurzeja L., Galina H.: Polimery 2006, 51, 809.
4. Cordes D. B., Lickiss P. D., Rataboul F.: Chem. Rev. 2010, 110, 2081.
5. Wang F., Lu X., He C.: J. Mater. Chem. 2011, 21, 2775.
6. Leoeniak E.: Polimery 2001, 46, 516.
7. Marciniec B.: Przem. Chem. 2010, 89, 1184.
8. Janowski B., Pielichowski K.: Polimery 2008, 53, 87.
9. Dutkiewicz M., Maciejewski H., Marciniec B.: Synthesis 2009, 12, 2019.
10. Zak P., Pietraszuk C., Marciniec B.: J. Organomet. Chem. 2011, 696, 887.
11. Marciniec B., Dutkiewicz M., Maciejewski H., Kubicki M.: Organometallics 2008, 27, 793.
12. Lichtenhan J. D., Vu N. Q., Carter J. A., Gilman J. W., Feher F. J.: Macromolecules 1993, 26, 2141.
13. Choi J., Harcup J., YeeA. F., Zhu Q., Laine R. M.: J. Am. Chem. Soc. 2001, 123, 11420.
14. Laine R. M., Choi J., Lee I.: Adv. Mater. 2001, 13, 800.
15. Choi J., YeeA. F., Laine R. M.: Macromolecules 2003, 36, 5666.
16. Choi J., Tamaki R., Kim S. G., Laine R. M.: Chem. Mater. 2003, 15, 3365.
17. Choi J., YeeA. F., Laine R. M.: Macromolecules 2004, 37, 3267.
18. Choi J., Kim S. G., Laine R. M.: Macromolecules 2004, 37, 99.
19. Fu B. X., Hsiao B. S., White H., Rafailovich M., Mather P. T., Jeon H. G., Phillips S., Lichtenhan J., Schwab J.: Polym. Int. 2000, 49, 437.
20. Li G. Z., Wang L., Toghiani H., Daulton T. L., Koyama K., Pittman C. U.: Macromolecules 2001, 34, 8686.
21. Abad M. J., Barral L., Fasce D. F.,Williams R. J. J.: Macromolecules 2003, 36, 3128.
22. Matejka L., Strachota A., Plestil J., Whelan P., Steinhart M., Slaof M.: Macromolecules 2004, 37, 9449.
23. Matìjká L., Dukh O., Kamišová H., Hlavatá D., Špírková M., Brus J.: Polymer 2004, 45, 3267.
24. Strachota A., Kroutilova I., Kovarova J., Matejka L.: Macromolecules 2004, 37, 9457.
25. Strachota A., Whelan P., Køíz J., Brus J., Urbanová M., Šlouf M., Matìjká L.: Polymer 2007, 48, 3041.
26. Liu H., Zheng S., Nie K.: Macromolecules 2005, 38, 5088.
27. Liu Y., Zheng S., Nie K.: Polymer 2005, 46, 12016.
28. Ni Y., Zheng S., Nie K.: Polymer 2004, 45, 5557.
29. Lee A., Lichtenhan J. D.: Macromolecules 1998, 31, 4970.
30. Chen W.-Y., Wang Y.-Z., Kuo S.-W., Huang C.-F., Tunga P.-H., Chang F.-C.: Polymer 2004, 45, 6897.
31. Lee L.-H., Chena W.-C.: Polymer 2005, 46, 2163.
32. Ragosta G., Musto P., Abbate M., Scarinzi G.: Polymer 2009, 50, 5518.
33. Fu B. X., Namani M., Lee A.: Polymer 2003, 44, 7739.
34. Zhang Z., Gu A., Liang G., Ren P., Xie J., Wang X.: Polym. Degrad. Stab. 2007, 92, 1986.
35. Nagendiran S., Alagar M., Hamerton I.: Acta Mater. 2010, 58, 3345.
36. Gao J., Kong D., Li S.: Polym. Comp. 2010, 31, 60.
37. Xiao F., Sun Y., Xiu Y., Wong C. P.: J. Appl. Polym. Sci. 2010, 104, 2113.
38. Villanueva M., Martin-Iglesias J. L., Rodriguez-Anon J. A., Proupin-Castineras J.: J. Therm. Anal. Calorim. 2009, 96, 575.
39. Zhang Z., Liang G., Ren P., Wang J.: Polym. Comp. 2008, 29, 77.
40. Sellinger A., Laine R. M.: Chem. Mater. 1996, 8, 1592.
41. Vyazovkin S., Sbirrazzuoli N.: Macromolecules 1996, 29, 1867.

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-article-BAT4-0014-0026