Badanie jakości pakietów elektronicznych

• Autorzy: Lipiec K. , Araźna A. , Janeczek K. , Janeczek K. , Sitek J. , Stęplewski W. , Kościelski M.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2016.6.5

Warianty tytułu

EN

Test the quality of electronic packages

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.

EN

The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.

Słowa kluczowe

PL

połączenia lutowane; zdjęcia rentgenowskie; zgłady metalograficzne

EN

solder joints; X-ray images; metallographic cross-sections

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2016
• Tom: Vol. 57, nr 6
• Strony: 28--31
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il.

Twórcy

autor

Lipiec K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Janeczek K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Janeczek K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Stęplewski W.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kościelski M.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Stęplewski W.: Proces montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego, Elektronika 12/2008, ss. 57–61.
• [2] Stęplewski W.: Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej w technologii montażu płytek drukowanych, Elektronika 3/2008, ss. 40–43.
• [3] Norma IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies.
• [4] Norma IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs.
• [5] Araźna A., Kozioł G.: Badanie jakości połączeń lutowanych podzespołów ultraminiaturowych, Elektronika 7/2009, ss. 97–100.
• [6] Kościelski M.: Wady lutownicze-identyfikacja metodą rentgenowską i proponowane środki zapobiegawcze, Elektronika 12/2008, ss. 92–93.
• [7] Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Kozioł G.: Jakość połączeń lutowanych wykonanych na PCB z podłożem metalowym, Elektronika 11/2015, ss. 80-82, DOI:10.15199/13.2015.11.19.

Uwagi

PL

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.