Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Kinetics of the curing reaction of selected epoxy resin-amine systems
100%
EN
The paper is a review of authors' research works on curing reaction of some commercial and synthesized by them epoxy resins (among others - with liquid crystalline fragments). As curing agents 5 aromatic diamines differing in chemical structure were used. The results of investigation of curing kinetics by differential scanning calorimetry (DSC) confirm the significant effect of heating rate (up to 20 oC/min) on the process. It was found, for example, that for small heating rate (2-5 oC/min) DSC thermograms of epoxy resins with liquid crystalline fragments show double exothermic peak contrary to the thermograms of typical epoxy resins showing single exothermic peaks. This phenomenon is attributed to the formation of smectic structure during the curing (at temp. 132-162 oC). Usefulness of three various kinetic models (by Barret, Borchardt-Daniels or Kissinger) describing the curing process investigated have been compared.
PL
Artykuł przedstawia przegląd własnych prac dotyczących reakcji utwardzania niektórych handlowych i syntetyzowanych przez autorów żywic epoksydowych [handlowej żywicy epoksydowej typu diglicydylowego eteru bisfenolu A (DGEBA), diglicydylowego eteru 4,4'-bifenolu (DGEBP), trzech różniących się podstawnikiem R we wzorze ogólnym (II) czerofunkcyjnych żywic epoksydowych otrzymanych na podstawie tetraglicydylowych pochodnych różnych diamin, a także związku epoksydowego zawierającego mezogeniczny fragment bifenylowy (DGEBP) bądź naftalenowy (DGEDHN)]. Jako utwardzacze zastosowano 5 różniących się budową chemiczną diamin aromatycznych (tabela 1). Wyniki badania kinetyki utwardzania metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC, rys. 1-3, tabele 4 i 5) świadczą o istotnym wpływie szybkości ogrzewania (do 20 oC/min) na ten proces. Stwierdzono m.in., że w warunkach małej szybkości ogrzewania (2-5 oC) na termogramach DSC żywic epoksydowych z fragmentami ciekłokrystalicznymi (np. DGEBP, rys. 4) występuje podwójny pik egzotermiczny, w przeciwieństwie do termogramów typowych żywic epoksydowych z pojedynczym pikiem egzotermicznym. Zjawisko to przypisano tworzeniu się w trakcie utwardzania (temp. 132-162 oC) struktury smektycznej. Porównano przydatność trzech różnych modeli kinetycznych (Barretta, Borchardta-Danielsa i Kissingera, tabela 5) do opisu badanego procesu utwardzania.
2
Content available remote Preparation and characterization of silver sulfathiazole-epoxy resin networks
100%
EN
A new synthetic material was prepared starting from silver sulfathiazole compound and Ropoxid 501 epoxy resin based on bisphenol A. The synthesized product was crosslinked with ethylenediamine, in the presence of poly(diethylene adipate lactate)diol (PDEAL), as a biodegradable external plasticizer. The composite materials (networks) were analyzed by infrared spectroscopy, differential scanning calorimetry and thermogravimetry. The values of density, volume shrinkage, water absorption and fungicidal action of the synthesized networks were also evaluated. The presence of the silver in the epoxy networks led to important modifications of the resin properties towards the fungicidal action.
PL
Opisano syntezę nowych, różniących się składem usieciowanych etylenodiaminą układów opartych na otrzymywanej z bisfenolu A żywicy epoksydowej i soli srebrowej sulfatiazolu z udziałem poli(adypiniano-mleczanu dietylowego) (PDEAL) użytego w charakterze biodegradowalnego plastyfikatora zewnętrznego (tabela 1). Produkty te charakteryzowano metodami IR (rys. 1 i 2), DSC (tabela 4, rys. 3) oraz termograwimetrii (rys. 4). Ponadto określano gęstość, skurcz objętościowy (tabela 2) i absorpcję wody (tabela 3) uzyskanych usieciowanych układów. Wyniki analizy IR prowadzą do wniosku, że srebrowa pochodna sulfatiazolu zostaje wbudowana w sieć żywicy epoksydowej. Ustalono, że obecność PDEAL zmniejsza skurcz objętościowy i gęstość usieciowanych produktów oraz obniża ich temperaturę zeszklenia. Obecność srebra nadaje natomiast produktom aktywność grzybobójczą, pogarszając jednocześnie ich termostabilność.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.