Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Combining various modeling techniques for power electronic systems in automotive applications

100%

Niemiec H. , Szelest M.

2011

tom Vol. 52, nr 12

39-41

Rapidly increasing complexity of electrical designs in automotive applications leads to growing role of system level modeling and simulation techniques in the design verification. This kind of verification requires integration of models describing system behavior at various fidelity levels: from behavioral control blocks to single device electrical models. Growing interest in power electronics applications due to hybrid vehicles developments has become another challenge for modeling and simulation engineers. This papers describes combination of various modeling techniques - from state diagrams to transistor level modeling - which allow time efficient and accurate representation of both steady-state and transient response (including self-heating effects) of a complex power electronics system in automotive applications.

Gwałtownie rosnąca złożoność układów elektronicznych stosowanych w układach elektroniki samochodowej wymaga stosowania nowoczesnych technik modelowania i symulacji. Model urządzenia elektrycznego musi zapewniać wymaganą dokładność i jednocześnie gwarantować akceptowalny czas niezbędny do przeprowadzenia symulacji jego działania. Pociąga to za sobą konieczność modelowania na różnych poziomach abstrakcji, począwszy do modelu na poziomie fizycznym, poprzez model na poziomie połączeń między podstawowymi blokami funkcyjnymi, po model na poziomie systemowym. Dzięki temu można opracować bardzo wydajny i dokładny model symulacyjny wielofazowej przetwornicy prądu stałego uwzględniający zjawiska związane ze zmianą parametrów układu związane z nagrzewaniem się wybranych elementów.

Methodology of simulative RF parameters evaluation on ISM RKE system example

70%

Jabłeka M. , Niemiec H. , Ryszko A. , Klatka T. , Szelest M.

2013

tom Vol. 54, nr 12

17-21

This paper shows the comparison between the simulative evaluation and laboratory measurements of RF parameters in Remote Keyless Entry (RKE) receiver. It is produced in two variants: 315 MHz and 433 MHz (ISM band). The parameters that are evaluated are Sensitivity and Noise Figure. The standard procedure of Noise Figure evaluation assumes the usage of RF dedicated simulator. Unfortunately the requirements connected with large volume production - especially the statistical manner - are omitted in models prepared for RF simulators. Authors shows the methodology that allows to evaluate RF parameters with high precision using the standard SPICE - like simulator which is de facto world standard. Analyses are made using PCB extraction data in connection with standard SPICE - based models. The difference between the simulative based values and laboratory measurement values is only 2 dB.

W artykule przedstawiono porównanie wybranych parametrów otrzymanych z symulacji odbiornika RKE (ang. Remote Keyless Entry), pracującego w paśmie ISM na częstotliwościach 315 MHz i 433 MHz, z pomiarami laboratoryjnymi. W ramach porównania skupiono się na analizie dwóch czynników: czułości i poziomie szumów własnych układu odbiorczego. W typowym podejściu, do wykonania takiego zadania używa się specjalizowanych symulatorów dedykowanych do analizy obwodów wielkiej częstotliwości. Niestety, wymagania techniczne związane z produkcją wielkoseryjną - a w szczególności zagadnienia statystyczne - są często pomijane w modelach przygotowywanych dla symulatorów w.cz. Autorzy pokazują, że możliwe jest wykonanie bardzo dokładnej symulacji w oparciu symulatory nie dedykowane do analizy w.cz. Szczególnie przy użyciu symulatora typu SPICE będącego w zasadzie światowym standardem. W analizach wykorzystano parametry połączeń wyekstrahowane z płytki PCB, a także typowe modele stosowane w symulatorach typu SPICE. Różnice między metodami symulacyjnymi i pomiarami laboratoryjnymi są na poziomie zaledwie 2 dB.