Na uzyskanie funkcjonalnych połączeń lutowanych Al i jego stopów, dla spełnienia stawianych im wymagań eksploatacyjnych, istotny wpływ ma dobór odpowiednich materiałów dodatkowych do lutowania. Szczególnego znaczenia nabiera tu wybór odpowiedniego topnika, który poprzez usunięcie szczelnej warstewki trudno topliwych tlenków Al2O3, pokrywających powierzchnię aluminium, zapewni odpowiednią zwilżalność i rozpływność, jak również wypełnienie szczeliny lutowniczej ciekłym lutem. W artykule przedstawiono wpływ topników na zwilżalność i rozpływność spoiwa do lutowania twardego L-AISi12 na powierzchni aluminium i jego stopu z zawartością 3% wag. Mg. Na podstawie uzyskanych wyników dokonano oceny stosowanych topników.
Topniki stosowane w procesach lutowania na fali spoiwa nie powinny wykazywać oddziaływania korozyjnego na złącza lutownicze. Szczególnie wymaganie to odnosi się do topników "no-clean", których pozostałości po lutowaniu nie są usuwane. Istnieje szereg metod badania korozyjności topników: korozja na miedzi, "lustro miedzi", zanieczyszczenia jonowe i rezystancja powierzchniowa izolacji. Autorzy artykułu przedstawiają wyniki badań korozyjności topników typu "low-solid", "no-clean".
EN
Fluxes applied in a wave soldering process should not cause corrosion of solder joints. Particularly this requirement refers to no-clean fluxes which residues do not required removal after soldering. There are several methods for investigation of flux corrosivenes: copper corrosion, copper mirror, ionic surface contamination and surface insulation resistance. The authors present the results of investigation of the corrosivity properties of no-clean, low-solid fluxes.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.