Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

1

Measurement and analysis of thermal parameters and efficiency of laser heterostructures and light-emitting diodes

100%

Bumai Y. A. , Vaskou A. S. , Kononenko V. K.

|

2010

|

tom Vol. 17, nr 1

39-45

EN

A thermal resistance characterization of semiconductor quantum-well heterolasers in the AlGaInAs-AlGaAs system (λst ≈ 0.8 μm), GaSb-based laser diodes (λst ≈ 2 μm), and power GaN light-emitting diodes (visible spectral region) was performed. The characterization consists in investigations of transient electrical processes in the diode sources under heating by direct current. The time dependence of the heating temperature of the active region of a source ΔT(t), calculated from direct bias change, is analyzed using a thermal RTCT equivalent circuit (the Foster and Cauer models), where RT is the thermal resistance and CT is the heat capacity of the source elements and external heat sink. By the developed method, thermal resistances of internal elements of the heterolasers and light-emitting diodes are determined. The dominant contribution of a die attach layer to the internal thermal resistance of both heterolaser sources and light-emitting diodes is observed. Based on the performed thermal characterization, the dependence of the optical power efficiency on current for the laser diodes is determined.

2

Benzimidazo-2-merkaptyd cynku jako utajony utwardzacz do żywic epoksydowych

88%

Pomianowski J. , Fabrycy E.

|

1998

|

tom T. 43, nr 11-12

704-709

PL

Wykazano, iż benzimidazo-2-merkaptyd cynku (MBI-Zn), w postaci roztworu w poli(maleinianie glikolu dietylenowego) (poliester P-3) może być stosowany jako nowy utajony utwar-dzacz do żywic epoksydowych. Czas życia badanych kompo-zycji na podstawie dianowej żywicy epoksydowej Epidian 5, oznaczonych symbolami A, B i C i zawierających od 2,79% do 7,14% MBI-Zn oraz od 6,98% do 17,85% poliestru P-3, wy-nosi co najmniej l rok w temperaturze pokojowej. Metodą róż-nicowej kalorymetrii skaningowej zbadano przebieg procesu sieciowania i wpływ warunków tego procesu na temperaturę zeszklenia utwardzonych kompozycji. Na tej podstawie do dalszych badań wybrano kompozycję B (tabela l). Początkowa temperatura sieciowania kompozycji B, określona za pomocą reometru Ares, wynosi 173,1°C, natomiast temperatura po-czątku jej rozkładu termicznego, ustalona metodą termograwimetrii różnicowej, to 310°C. Najwyższą temperaturę zesz-klenia równą 124°C uzyskano w przypadku kompozycji B po utwardzeniu jej w temp. 180°C w ciągu 1,5 h. Utwardzoną kompozycję B badano również metodą DMTA i stwierdzono, iż w warunkach dynamicznych temperatura zeszklenia Tg = 121,7°C (rys. 5). W celu sprawdzenia przydatności utwardzo-nej kompozycji B do wykonywania materiałów izolacyjnych zmierzono jej rezystywność skrośną, której przeciętna wartość wynosi 5.1012 */cm (tabela 4).

EN

Zinc salt of mercaptobenzimidazole (MBI-Zn) as a solute in poly(diethylene glycol maleate) (polyester P-3) was found to be a thermally effective latent curing agent for low-molecular-weight epoxy resins based on bisphenol A (Epidian 5). The time of life of Epidian 5-based compositions A, B and C containing 2.79-7.14% MBI-Zn and 6.98-17.85% of polyester P-3, was found to be stable for at least 1 year at room temperature. DSC thermograms were run to study the curing process and the effect of process parameters on the temperature of glass transition of the cured compositions. The data allowed to select Composition B for further studies (Table 1). The initial curing temperature of Composition B, determined by the use of an Ares rheometer, was 173.1°C; the onset of thermal decomposition, established by differential thermogravimetry, was 310°C. The highest temperature of glass transition, 124°C, was found to occur for Composition B cured at 180°C for 1.5 h. DMTA applied to this composition showed Tg = 121.7°C (Fig. 5). To check the usefulness of the cured Composition B for making insulation materials, transverse resistivity was measured and found to be 5.1012 */cm (Table 4).

3

On the thermoelastic problem of uniform heat flow disturbed by a circular rigid lamellate inclusion

88%

Kaczyński A. , Monastyrskyy B.

|

2009

|

tom Vol. 61, nr 3-4

309-324

EN

A complete solution in elementary functions is given for the three-dimensional thermoelastic ?eld in an elastic space, containing an absolutely rigid circular inclusion (anticrack) under a normally incident uniform heat ?ow. The inclusion is assumed to be slightly conducting, with a certain thermal resistance. The analysis is based on the potential theory method. The resulting boundary-value problems are reduced to classical mixed problems of the potential theory. The temperature, ?uxes, thermal stresses and displacements in the inclusion plane are given in closed forms and interpreted from the point of view of the failure theory.

4

Measurement and Analysis of Thermal Parameters and Efficiency of Laser Heterostructures and Light-Emitting Diodes

88%

Bumai Y. , Vaskou A. , Kononenko V.

|

5

Experimental research on influence of gas impact on thermal and mechanical propertiesof material covered with titanium silicide coating

88%

Miedzińska D. , Zasada D. , Gieleta R. , Małek E. , Stankiewicz M. , Marszałek K.

|

6

Odporność termiczna kompozytu polimerowego typu EPAN

75%

Drabik J.

|

2000

|

tom nr 2

77-82

PL

W artykule omówiono wpływ temperatury procesu utwardzania na odporność termiczną kompozytu metalożywicznego. Materiał polimerowy utwardzano w różnych temperaturach sprawdzając wpływ tego czynnika na proces sieciowania a jednocześnie na jakość ocenianych parametrów fizycznych. Opracowane kompozyty poddane zostały serii specjalistycznych badań, które pozwoliły na dokonanie kompleksowej oceny właściwości fizykochemicznych oraz cieplnych.

EN

The results of thermal destruction of EPAN composite have been presemted. Effect of room and elevated temperature on properties of metal-reinous - composite have been described. Effect of hear treatment on its resistance thermal have been described.

7

Thermal Resistance of Steam Condensation in Horizontal Tube Bundles

75%

Grzebielec A. , Rusowicz A.

Journal of Power Technologies

|

2011

|

tom Vol. 91, nr 1

41-48

EN

This paper presents calculated heat transfer coefficients for water vapor condensation on horizontal tubes. The influence of vapor, cooling water and noncondensable gases properties on heat transfer process are presented. Two types of condensers are analyzed. One of them is a power plant condenser; the second is an absorption refrigerator condenser where the working pair is water and Lithium Bromide (LiBr). Results for tubes selected from different places in tube banks from both types of condensers are compared.

8

Symulacja charakterystyk diod Schottky'ego z węglika krzemu z uwzględnieniem efektów termicznych

63%

Hapka A. , Janke W.

|

2009

|

tom Vol. 50, nr 10

92-95

PL

W pracy badane są charakterystyki DC diod Schottky'ego z węglika krzemu. Charakterystyki izotermiczne, obliczone w oparciu o model dla PSPICE dostarczany przez Cree porównano z charakterystykami zmierzonymi, zamieszczonymi w notach aplikacyjnych Cree. Uwzględniono zależność rezystancji szeregowej elementów od temperatury, niekompletny model PSPICE od producenta uzupełniono o odpowiednie współczynniki. W pracy zamieszczono również charakterystyki DC z uwzględnionym efektem samonagrzewania. Charakterystyki te otrzymano po zastosowaniu nowego modelu.

EN

In the paper, the DC characteristics of SiC Schottky diodes are considered. Isothermal characteristics, obtained with the use of PSPICE model, developed by Cree are compared with the real characteristics. measured by Cree. The dependence of the diode series resistance on the temperature is taken into account, and the adequate coefficients are placed into the incomplete Cree model for PSPICE. The DC characteristics with the self - heating included are also presented in this paper. Mentioned characteristics are obtained with the use of a new, compact model for PSPICE.

9

DC measurements method of the thermal resistance of power MOSFETs

63%

Górecki K. , Zarębski J.

|

2012

|

tom Vol. 53, nr 12

10-12

EN

In this paper a new direct-current measuring method of thermal resistance of power MOS transistors is proposed. The conception of this method and the way of its realization are presented. The discussion on the influence of selected factors on the accuracy of the elaborated method is included in this paper. The correctness of the method is verified by comparing the results of measurements obtained with the use of the new method with the results obtained with the infrared method.

PL

W pracy zaproponowano nową statoprądową metodę pomiaru rezystancji termicznej tranzystorów mocy MOS. Przedstawiono koncepcję tej metody i sposób jej realizacji. Przedyskutowano wpływ wybranych czynników na dokładność opracowanej metody. Poprawność metody zweryfikowano przez porównanie wyników pomiarów otrzymanych z wykorzystaniem tej metody z wynikami uzyskanymi przy wykorzystaniu metody pirometrycznej.

10

Paths of the heat flow from semiconductor devices to the surrounding

63%

Górecki K. , Zarębski J.

|

2012

|

tom Vol. 53, nr 12

13-15

EN

In the paper paths of the heat flow generated inside a semiconductor structure to the surrounding are considered. On the basis of the literature information, typical construction of semiconductor devices cooling systems are analysed. Apart from this, the results of measurements of the thermal resistance and transient thermal impedance of such devices illustrating the influence of some factors on the value of thermal parameters are discussed. The general form of the device thermal model including the multipath of the heat flow and thermal properties of the elements of the heat flow path is proposed.

PL

W pracy rozważane są drogi przepływu ciepła generowanego w strukturze półprzewodnikowej do otoczenia. W oparciu o informacje literaturowe przeanalizowano typowe konstrukcje układów chłodzących elementów półprzewodnikowych oraz przedstawiono wyniki pomiarów rezystancji termicznej takich elementów ilustrujące wpływ wybranych czynników na wartość tego parametru. Zaproponowano ogólną strukturę modelu termicznego elementu półprzewodnikowego uwzględniającego wielodrogowość przepływu ciepła oraz właściwości cieplne elementów toru przepływu ciepła.

11

The influence of assembly technology on exploitation parameters of power SSL-LEDs

63%

Grzesiak W. , Cież M. , Koprowski J.

|

2008

|

tom T. 36, nr 4

124-132

EN

The SSL-LEDs (Solid State Lighting LEDs), often of several watts consumed unit power are generally fixed to a cooling substrate to increase the on LEDs' durability, reliability and light efficiency. The size, shape, cooling area and ventilating properties of the substrate, made mainly of aluminum or copper, have to be taken into account. The next problem is the thermal resistance minimizing between the LEDs body and the substrate. Here the out growth is the choice of a LEDs fixing method. The work deals with six fixing methods and reports their properties, achieved by reducing the thermal resistance between LED and the radiator's substrate. The first method consists in purely mechanical fixing by screws. The second is completed by a silicon film. The third one utilizes a foil of excellent thermal resistivity, covered on both sides with an acrylic glue. The fourth simple method bases solely on of an acrylic glue. The fifth method consists in using a resin with aluminum powder and cured at room temperature. The last method makes use of a special silicon CAF-1 type glue. In all cases identical LEDs, radiators and applied powers were used and results compared.

PL

Półprzewodnikowe diody mocy LED bywają mocowane zwykle do chłodzącego podłoża celem zwiększenia ich trwałości, niezawodności i sprawności. Rozmiary, kształt, powierzchnia chłodzenia i własności chłodzące podłoża, wykonanego zwykle z aluminium lub miedzi winny być starannie analizowane. Dalszym problemem jest rezystancja termiczna pomiędzy korpusem diody, a podłożem. Wiąże się ona ze sposobem jej mocowania. Praca omawia sześć metod mocowania i relacjonuje ich wpływ na rezystancję termiczną pomiędzy diodą a podłożem radiatorowym. Metoda pierwsza polega na czysto mechanicznym mocowaniu wkrętami. Druga wprowadza cienką warstewkę silikonu. Metoda trzecia stosuje folię o dobrej przewodności cieplnej, pokrytą obustronnie klejem akrylowym. Czwarta, prosta metoda bazuje wyłącznie na spoiwie akrylowym. Piąta metoda polega na sklejaniu żywicą zmieszaną z pyłem aluminiowym i utwardzaną w temperaturze pokojowej. Metoda szósta wykorzystuje specjalny klej silikonowy typu CAF-1. We wszystkich przypadkach użyto identycznych diod LED, radiatorów i aplikowanych mocy świecenia, a rezultaty prób przedstawiono i skomentowano.

12

Odporność cieplna i termiczna sztywnych pianek poliuretanowo-poliizocyjanurowych z dodatkiem recyklatów polietylenu, polipropylenu i polistyrenu

63%

Czupryński B. , Paciorek- Sadowska J. , Liszkowska J.

|

2008

|

tom Nr 4

15-16

PL

Sztywne pianki PUR-PIR otrzymano w skali laboratoryjnej me- todą jednostopniową z układu dwuskładnikowego o stosunku grup NCO:OH równym 3:1. Zbadano wpływ recyklatów z PP, PE, PS na właściwości termiczne sztywnych pianek poliuretanowo-poliizocy- janurowych. Wzrost odporności termicznej i cieplnej w stosunku do pianki wzorcowej (bez dodatku napełniacza) stwierdzono w piankach z dodatkiem od 5,0% do 30% mas. recyklatu PP.

EN

Rigid PUR-PIR foams were prepared in a laboratory scalę by one-stage method from two-component system at NCO:OH ratio eąual to 3:1. Effect of PP, PE and PS recyclates on thermal properties of rigid polyurethane-polyisocyanurate foams was stu-died. An increase of thermal and heat resistance in comparison with standard foam (without filler added) was observed for foams containing from 5.0% to 30% w/w of PP recyclate.

13

Nowoczesne systemy dociepleń w kontekście komfortu cieplnego

63%

Drozd W.

|

2011

|

tom R. 82, nr 4 dod.

71-75

14

Investigation of the thermal properties of socks knitted from yarns with peculiar properties. Part II: Thermal resistance of socks knitted from natural and stretch yarns

63%

Čiukas R. , Abramavičiute J. , Kerpauskas P.

|

tom Vol. 19, no. 3 (86)

64-68

EN

This study is a continuation of experimental analyses to determine the thermal properties of socks. The influence of yarns from the different natural fibres of socks on the thermal conductivity coefficient of plain knits and plated plane knits with textured polyamide (PA) or elastane thread was assessed in Part I. The influence of the fibre yarns mentioned on thermal resistance was analysed. It was determined that a higher thermal resistance is characteristic for knits with Lycra thread, lower - for knits from pure yarns, and the lowest- for knits with textured PA thread. It was found that an increase in linear density occurs when there is a decrease in thermal resistance, especially in a combination with two pure yarns and one plated textured polyamide or elastane Lycra thread. The thermal resistance of samples manufactured from pure yarns and from a composition with PA thread was lower compared with samples which have Lycra thread.

PL

Przeanalizowano wpływ różnego rodzaju włókien na oporność termiczną skarpet. Stwierdzono, że wyższą opornością termiczną charakteryzują się dzianiny z włókien elastomerowych typu lycra, niższą dzianiny wykonane z przędz jednorodnych a najniższą z teksturowanych przędz poliamidowych. Stwierdzono, że wzrost masy liniowej ma miejsce w produktach, w których występuje spadek oporności termicznej, zwłaszcza kiedy w strukturze występują jednocześnie dwa rodzaje jednorodnej przędzy, teksturowana przędza poliamidowa oraz przędza typu lycra. Opór termiczny próbek wytworzonych z przędz jednorodnych i mieszanek z przędzami poliamidowymi był niższy w porównaniu z próbkami, które zawierały przędze typu lycra.

15

Poliamidy aromatyczne. Cz. II. Właściwości i zastosowania

63%

Hałasa E. , Heneczkowski M.

|

1998

|

tom T. 43, nr 4

209-219

PL

Dokonano przeglądu literatury dotyczącej aromatycznych poliamidów (aramidów) w zakresie ich właściwości fizykochemicznych, cieplnych i wytrzymałościowych. W szczególności zestawiono wartości temperatury topnienia, zeszklenia i rozkładu w powietrzu handlowych gatunków aramidów (tabela l), scharakteryzowano ich strukturę krystaliczną, rozpuszczalność, odporność chemiczną, termiczną i termooksydacyjną oraz ich roztwory ciekłokrystaliczne. Porównano obliczone z badań wiskozymetrycznych wartości parametrów cząsteczkowych poli(p-benzamidu) (PBA) i poli(m-fenylenoizoftalamidu) (m-PFIFA) (tabela 2). Opisano metody wytwarzania i właściwości włókien aramidowych (zwłaszcza o dużym module Younga) oraz główne kierunki ich zastosowania.

EN

A review covering physicochemical, thermal and mechanical properties of aromatic polyamides (aramides) with particular reference to melting, glass transition and decomposition-in-air temperatures of commercial products (Table 1), and crystal structure, solubility, chemical, thermal and thermooxidative resistance, and liquid crystal solutions. The molecular parameters of poly(p-benzamide) (PBA) and (m-phenylene isophthalamide) (m-PFIFA), evaluated from viscosimetric measurements, are compared with the calculated values (Table 2). Manufacturing process and properties of aramide fibers (especially ones endowed with a high Young's modulus) are described and major application directions are delineated.

16

Własności cieplne izolacji ze sztywnych tworzyw porowatych - współczynnik przewodzenia ciepła oraz odporność termiczna. - Dyskusja cz. 1

63%

Iwko I.

|

2011

|

tom nr 9

16-20

PL

Artykuł porusza tematy związane z badaniami parametrów wytrzymałościowych preizolowanych zespołów rurowych sieci ciepłowniczych wykonywanymi zgodnie z wymaganiami normy EN 253:2009 w kontekście zjawiska starzenia się izolacji PUR.

EN

In the article author talk over testing methode of mechanical properties preinsulated bonded pipes described and executed with requirements of European standard EN 253:2009 in connection with effect of aging the PUR insulation

17

Tworzywo korundowe na wyroby odporne na szok cieplny

63%

Dziubak C.

|

2010

|

tom R. 61, nr 6

8-13

PL

Na osnowie tlenku glinu modyfikowanego dwutlenkiem cyrkonu opracowano materiał ceramiczny w postaci granulatu przeznaczonego do prasowania izostatycznego i formowania wyrobów odpornych na nagłe zmiany temperatury do 1000 stopni Celsjusza. Badania oparto na trzech rodzajach tlenku glinu modyfikowanych krzemianem cyrkonu, dwutlenkiem krzemu, mullitem i związkami magnezu w ilości 1,3 i 20% masowych. Z każdej modyfikowanej masy formowano próbki badawcze w formie belek do wykonania badań fizyko-mechanicznych i prób szokowania za pomocą zimnego powietrza. Analizowano wybrane właściwości fizyczne i mechaniczne, zmiany mikrostruktury po przeprowadzeniu szoku termicznego w zakresie temperatur 200-1000 stopni Celsjusza. Z materiału ocenionego najlepiej pod względem wytrzymałości na szok cieplny formowano na linii produkcyjnej prototypowe wyroby, dla których przeprowadzono badania użytkowe i eksploatacyjne w warunkach przeznaczenia. Według opinii użytkowników wyroby wykonane z wytypowanego granulatu spełniają kryterium odporności na szoki termiczne.

EN

A new granulated ceramic material resistant to thermal shocks up to 1000 degrees centigrade has been developed for isostatic pressing. Three different types of alumina were used a base for modifications with zirconium silicate, zirconia, mullite and magnesium compounds in 1, 3 and 20 weight percent. Test beams were formed of each granulate for physical and mechanical and thermal shock tests in cold air. After shock tests at 200-1000 degrees centigrade chosen physical, mechanical properties and changes of microstructure were examined. Prototype products were formed in a production line using the best evaluated material and tested in a destination condition. The produced pieces have fulfilled the final user requirements for shock resistance products.

18

The equivalent thermal network for the model of heat exchanger

63%

Piotrowska E. , Chochowski A.

|

2012

|

tom R. 88, nr 10a

115-120

EN

The elements modelling heat transfer in the he at exchanger were investiqeted. The method of parametric identification revealed the oscillalions in the STEP responses of these eiements. The four-terminal network diagram corresponding to the modelling exchanger was prepared using a method of the equivalent thermal network (ETN) based on the electro-thermal analogy. The oscillations in the STEP responses indicate that ETN diagram of the heat exchanger should include a thermal inductivity element. The thermal inductivity idea correspond to potential and kinetic energyexchange during the heat exchange process which induces the oscillations.

PL

Zastosowanie metody identyfikacji parametrycznej do analizy dynamiki wymiany ciepła ujawniło występowanie oscylacji w przebiegach charakterystyk skokowych, wyznaczanych dla różnych elementów modelowanego wymiennika. Metodą zastępczej sieci cieplnej, opartą na analogii termoelektrycznej, opracowano odpowiadający mu schemat czwórnika elektrycznego. Oscylacje pojawiające się w charakterystykach skokowych wskazują na potrzebę wprowadzenia elementu indukcyjnego do schematu sieci cieplnej odwzorowującej wymiennik ciepła. Pojęcie indukcyjności cieplnej należy kojarzyć z wymianą energii potencjalnej i kinetycznej między elementami uczestniczącymi w procesie wymiany ciepła, co jest przyczyną występujących oscylacji.

19

Odporność termiczna modyfikowanej matrycy polimerowej kompozytu metalożywicznego przeznaczonego do regeneracji elementów trących

63%

Drabik J. , Janecki J. , Siwiec E.

|

2000

|

tom nr 3

333-342

PL

W artykule zaprezentowano wpływ modyfikacji dodatkami nieorganicznymi na zmianę struktury i odporność termiczną matrycy polimerowej stosowanej jako baza kompozytu metalożywicznego przeznaczonego do regeneracji elementów maszyn. Wariantowano jakościowy i ilościowy udział wybranych modyfikatorów. Oceniono ich oddziaływanie na matrycę polimerową na podstawie widm adsorpcyjnych IR w podczerwieni oraz krzywych termograwimetrycznych.

EN

The authors modified the polymer base of the metal -resinous composite with inorganic and organic additives and investigated its effect on the thermal resistance. They varied qualitative and quantitative content of some modifiers. Their effect on the polymer base was assessed through analysing IR spectra and thermogravimetrical curves.

20

Wpływ rodzaju modyfikatora adhezji na odporność cieplną kompozytu

63%

Pawelec Z. , Dasiewicz J.

|

2002

|

tom nr 4

133-140

PL

W artykule przedstawiono porównawczą ocenę właściwości cieplnych modyfikowanych kompozytów polimerowych. Wartości charakterystycznych parametrów odporności termicznej wyznaczono metodą derywatograficzną. Jakościowej oceny występowania charakterystycznych grup funkcyjnych składników kompozytu dokonano na podstawie spektrofotometrii w podczerwieni. Otzrymane wyniki badań wskazują, że odporność termiczna kompozytu zależy od stopnia przereagowania grup funkcyjnych matrycy i aminowych środka sieciującego, na który wpływa rodzaj użytego promotora adhezji.

EN

The authors present comparison of thermal properties of modified metalpolymer composites. It is shown that parameters characteristic for the thermal resistance, determined by the thermogravimetric analysis, depend on the functional group of the adhesion modifier. Functional group of the composite constituents were identified qualitatively using IR spectrophotometry. It is also presented that the thermal resistance of the composite results from the reaction ratio of the epoxide groups of the matrix and amine groups of the curing agent.