PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 16

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  thermal management
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Thermal model of selected parts of human hand and thermal touch screen for the blind
100%
Boroń K. , Kos A.
|
2012
|
tom Vol. 19, nr 3
593-602
EN
In this article, the authors present a model and a method of determining thermal parameters of a single point of the thermal touch screen for the blind and thermal parameters of selected parts of a human hand. Blind people, by using this device can "see" a pattern of dots by feeling hot spots. The thermal touch screen for the blind was used as a calorimeter and enables to calculate the amount of heat provided to a finger at a temperature ranging from 8°C to 52°C, that is the full range of temperature detected by humans. The authors designated thermal conductivity and heat capacity of both Peltier micromodule and parts of the user's hand. Results of the presented research allow optimizing the construction of the thermal touch screen for the blind and may be helpful for thermal modelling of the human body.
2
Content available How to enhance a room-temperature operation of diode lasers and their arrays
100%
Sarzała R. P. , Sokół A. K. , Kuc M. , Nakwaski W.
|
|
tom Vol. 46, nr 2
213--226
EN
A key problem to be solved during designing productive diode lasers and their lasing arrays is their proper thermal management enabling efficient high-power operation. Strictly speaking, the above demand leads to optimization of their structures to enhance lasing performance for high operation currents. It is well-known that deterioration of laser performance is mostly induced by excessive temperature increases within their volumes. In diode-laser arrays, additionally thermal crosstalk between array emitters should be taken into account. In the present paper, physics of heat-flux generation within the laser-diode volume and its extraction from it is analysed and described with the aid of our self-consistent simulation procedure. Then their thermal optimization is discussed including a proper design of a heat-flux generation within the laser volume, enhancement of its transport towards a laser heat-sink and, additionally in laser arrays, reduction of a thermal crosstalk between individual array emitters. The analysis is carried out using modern nitride edge-emitting ridge-waveguide lasers and their one-dimensional arrays as well as arsenide semiconductor disk lasers as typical examples of modern diode-laser designs. Physical processes responsible for heat-flux generation within these devices and heat-flux extraction from their volumes are analysed and an impact of some construction details on these processes is explained.
3
Content available Thermal management of electrical machines for propulsion – challenges and future trends
88%
Wróbel R.
|
|
tom Vol. 71, nr 1
175--187
EN
The continuous drive towards electrified propulsion systems has been imposing ever more demanding performance and cost targets for the future power electronics, machines and drives (PEMDs). This is particularly evident when exploring various technology road mapping documents both for automotive and aerospace industries, e.g. Advanced Propulsion Centre (APC) UK, Aerospace Technology Institute (ATI) UK, National Aeronautics and Space Administration (NASA) USA and others. In that context, a significant improvement of the specific performance and cost measures, e.g. power density increase by a factor of 10 or more and/or cost per power unit reduction by 50% or better, is forecasted for the next 5 to 15 years. However, the existing PEMD solutions are already at their technological limits to some degree. Consequently, meeting the performance and cost step change would require a considerable development effort. This paper is focused on electrical machines and their thermal management, which has been recognised as one of key enabling factors for delivering high specific output solutions. The challenges associated with heat removal in electrical machines are discussed in detail, alongside with new concepts of thermal management systems. Several examples from the available literature are presented. These include manufacturing techniques, new materials and novel integrated designs in application to electrical machines.
4
Numerical study of the interface heat transfer characteristics of micro-cooler with CNT structures
75%
Zhang Y. , Wang S. , Ma S. , Hu Z. , Liu J. , Sitek J. , Janeczek K.
|
2012
|
tom Vol. 53, nr 1
17-19
EN
Micro-cooling techniques provide a promising solution for the thermal management of electronics system with increasing microprocessor powers. Carbon nanotubes (CNTs) can be utilized in micro-coolers as basic materials to constitute the heat dissipation structures inside. The interfaces involved in the CNT-based micro-cooler include the one between the CNT and the coolant, and the CNT and the adhesive. The heat transfer through these interfaces plays an important role in the thermal performance of the micro-cooler. In this paper, numerical investigations on thermal resistance across interfaces between the CNT and other materials are carried out by molecular dynamics simulation (MDS), and various cases are studied.
PL
Technika mikrochłodzenia stanowi obiecujące rozwiązanie w zarządzaniu ciepłem systemów elektronicznych wraz ze wzrostem mocy mikroprocesorów. Nanorurki węglowe (CNTs) mogą być wykorzystane w mikroradiatorach, jako podstawowy material służący do tworzenia struktur rozpraszających ciepło w ich wnętrzu. Interfejsami w mikroradiatorach opartych na CNTs są obszary między CNT i substancją chłodzącą oraz między CNT i klejem. Transfer ciepla przez te interfejsy ma istotny wpływ na wydajność mikroradiatora. W artykule ukazano wyniki analiz numerycznych transferu ciepła przez interfejsy pomiędzy CNT i innymi materiałami przeprowadzone za pomocą symulacji dynamiki molekularnej (MDS) dla różnych przypadków.
5
Gospodarka ciepłem w zakładach zbiorowego żywienia
75%
Furtak L.
|
1999
|
tom Nr 10 (188)
40-41
PL
W artykule omówiono określenie wskaźnikowego zapotrzebowania ciepła dla: celów technologicznych, centralnego ogrzewania, wentylacji i ciepłej wody użytkowej w zakładach zbiorowego żywienia. Przedstawiono także wybór czynnika grzejnego oraz koncepcję źródła ciepła.
6
Gospodarka cieplna w pralniach bielizny. Cz. I
63%
Furtak L.
|
|
tom Nr 2 (180)
18-20
PL
Omówiono energochłonność procesów technologicznych w zakładach pralniczych.
7
Content available remote Super-efektywne mikrokanałowe cieczowe systemy chłodzenia dla energoelektroniki
63%
Lisik Z. , Raj E. , Widerski T.
|
2020
|
tom R. 96, nr 7
54--58
PL
W pracy przedstawiono opracowany w Katedrze Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych Politechniki Łódzkiej system odprowadzania ciepła z wykorzystaniem mikrokanałowych struktur chłodzących charakteryzujących się wysoką efektywnością przekraczającą 600 W/cm2 . Rozwiązanie to może być z powodzeniem zastosowane do chłodzenia systemów energoelektronicznych, co zostało potwierdzone przykładami takich rozwiązań opracowanych i przebadanych w Katedrze.
XX
Paper presents a cooling system based on microchannels developed in the Department of Semiconductor and Optoelectronic Devices at Lodz University of Technology. The solution is characterized by high efficiency exceeding 600 W/cm2 . It can be successfully used for power electronic system cooling, what has been proved by sample solutions that has been developed and tested.
8
Content available remote Mikrokanałowy układ chłodzenia cieczowego dla układów mocy w pojazdach
63%
Widerski T. , Olwert M. , Raj E. , Lisik Z.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
tom R. 88, nr 11b
75-78
PL
W artykule przedstawiono wyniki symulacji układu chłodzącego zawierającego mikrokanały, przeznaczonego do współpracy z układami elektronicznymi montowanymi w pojazdach. Pokazano wpływ parametrów płynu chłodzącego na warunki pracy chłodzonej struktury krzemowej. Ponadto wykazano efektywność zaproponowanego układu chłodzącego i jego przydatność do odbioru ciepła z samochodowych podzespołów elektronicznych przy użyciu płynu chłodzącego silnik.
EN
The paper presents the investigations aimed at the cooling system based on microchannels dedicated for automotive electronic equipment. It describes the first design stage of the microchannel heat sink and presents the numerical simulations that deal with the implementation of engine coolants in automotive power electronics modules.
9
Wentylacja w zakładach prania bielizny
63%
Furtak L.
|
|
tom Nr 4 (182)
47-49,53
PL
Omówiono czynniki, które musi wziąć pod uwagę projektant wentylacji zakładów prania mechanicznego: ogólne zalecenia dla wentylacji mechanicznej poszczególnych pomieszczeń, parametry powietrza wewnątrz pomieszczeń, zyski ciepła i wilgoci, ilość powietrza dla wentylacji mechanicznej i zasady jej projektowania, zalecenia dla instalacji grawitacyjnej.
10
Droga do usprawnienia gospodarki cieplnej cukrowni surowej na przykładzie Cukrowni Appeldorn
63%
Curdts U.
|
|
tom 96
|
nr 07
11
Gospodarka cieplna w pralniach bielizny. Cz. II
63%
Furtak L.
|
1999
|
tom Nr 3 (181)
40--45
12
Review of heat management systems for high voltage accumulator in electric vehicles and its perspectives
63%
Dolecki K. , Kapuściński J. , Domański R.
Rynek Energii
|
2022
|
tom Nr 4
36--45
EN
Thermal management of high voltage accumulators used for electric mobility is a complex topic, due to many limiting factors like size, weight, cost of development and implementation, and safety. Advancements in technology created cheaper cells, that can store more energy and have higher power density, which enabled manufacturers to build many new electric vehicles. However, accumulator in EVs is still the most expensive part of electric powertrain and cells are very sensitive to operating conditions. Temperatures outside of their specific range can cause quicker loss of their capacity, lower power performance or even cause thermal runaway events that are almost inextinguishable - that’s why proper thermal management receives a lot of attention. This paper discloses important aspects of accumulators, that have to be considered during thermal design, reviews every current solution, their advantages and disadvantages, with examples of EVs that use them. Current trends and possible changes in near future are then disclosed, to create good knowledge base about current situation and trends on the market to make early phase of conceptual work easier.
PL
Zarządzanie termiczne akumulatorami wysokiego napięcia stosowanymi w pojazdach elektrycznych jest złożonym zagadnieniem ze względu na wiele czynników ograniczających, takich jak rozmiar, waga, koszty opracowania i wdrożenia oraz bezpieczeństwo. Postęp technologiczny pozwolił na stworzenie tańszych ogniw, które mogą przechowywać więcej energii i mają większą gęstość mocy, co umożliwiło producentom wyprodukowanie wielu nowych pojazdów elektrycznych. Mimo to akumulatory w pojazdach elektrycznych nadal stanowią najdroższą część elektrycznego układu napędowego, a ogniwa są bardzo wrażliwe na warunki eksploatacji. Temperatury wykraczające poza właściwy dla nich zakres mogą powodować szybszą utratę pojemności, obniżenie wydajności energetycznej, a nawet wywoływać zjawiska ucieczki cieplnej, które są prawie niemożliwe do ugaszenia - dlatego odpowiednie zarządzanie termiczne jest przedmiotem szczególnego zainteresowania. W tym artykule przedstawiono ważne aspekty akumulatorów, które należy wziąć pod uwagę podczas projektowania termicznego, dokonano przeglądu wszystkich obecnie stosowanych rozwiązań, ich zalet i wad, wraz z przykładami pojazdów elektrycznych, które je wykorzystują. Następnie przedstawiono aktualne trendy i możliwe zmiany w najbliższej przyszłości, aby stworzyć dobrą bazę wiedzy na temat obecnej sytuacji i trendów na rynku, co ułatwi wczesną fazę prac koncepcyjnych.
13
Content available remote Cooling of minimized surface-mount packages in power electronics applications
63%
Šír M. , Feňo I.
|
|
tom R. 96, nr 11
151--154
EN
With rise of GaN and SiC semiconductors in last few years, amount of available power semiconductors in minimized surface mount packages significantly increased. Together with rising pressure to increase power density of power conversion systems became effective design of cooling crucial. The aim of this article is to propose innovative methods of cooling of minimized surface mount packages, especially in application of power electronics. Article presents FEM thermal simulation of several possible variants of problem solution and provides results of measurement on physical prototypes with intention to compare. Results shows that the future of cooling in power electronics belongs to printed circuit boards with metal substrate.
PL
Badano chłodzenie układów elektronicznych bazujących na GaN i SiC przy minimalizacji wymiarów i zwiększaniu gęstości mocy. Przedstawiono analizę rozkładu temperatury wybranych układów Najlepsze rezultaty osiągnięto dla obwodów drukowanych z metalowym podłożem.
14
Kierunki racjonalizacji gospodarki cieplnej cukrowni
51%
Laudanski A.
|
|
tom 96
|
nr 07
15
Modernizacja Cukrowni Olmedo
51%
Wyganowski W. , Lekawski W.
|
|
tom 97
|
nr 03
16
Content available Multi-objective optimization of PCM-fin structure for staggered Li-ion battery packs
44%
Qiu C. , Wu C. , Yuan X. , Wu L. , Yang J. , Shi H.
|
|
tom Vol. 71, nr 4
art. no. e145677
EN
Endurance capability is a key indicator to evaluate the performance of electric vehicles. Improving the energy density of battery packs in a limited space while ensuring the safety of the vehicle is one of the currently used technological solutions. Accordingly, a small space and high energy density battery arrangement scheme is proposed in this paper. The comprehensive performance of two battery packs based on the same volume and different space arrangements is compared. Further, based on the same thermal management system (PCM-fin system), the thermal performance of staggered battery packs with high energy density is numerically simulated with different fin structures, and the optimal fin structure parameters for staggered battery packs at a 3C discharge rate are determined using the entropy weight-TOPSIS method. The result reveals that increasing the contact thickness between the fin and the battery (X) can reduce the maximum temperature, but weaken temperature homogeneity. Moreover, the change of fin width (A) has no significant effect on the heat dissipation performance of the battery pack. Entropy weight-TOPSIS method objectively assigns weights to both maximum temperature (Tmax) and temperature difference (DT) and determines the optimal solution for the cooling system fin parameters. It is found that when X = 0:67 mm, A = 0:6 mm, the staggered battery pack holds the best comprehensive performance.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.