Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2014

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: thermal capacitance

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Investigation of integrated circuit thermal parameters for different package configurations

100%

Frankiewicz М. , Gołda A. , Kos A.

2014

tom Vol. 55, nr 1

13-15

Artykuł opisuje zmiany parametrów termicznych układu scalonego zaprojektowanego w technologii CMOS 0,7 μm. Testowany układ typu ASIC dedykowany do pomiarów zjawisk termicznych zawiera sterowane źródła ciepła i czujniki temperatury rozproszone po powierzchni układu scalonego. Układ został przebadany w różnych konfiguracjach typu obudowy, jej położenia i rodzaju chłodzenia. Rezultaty zostały zebrane przez dedykowany mikrokontrolerowy układ pomiarowy i przesłane do komputera w celu akwizycji i prezentacji danych. Wyniki wskazują na istotność warunków pracy układu i jego temperatury na zachowanie termiczne układu scalonego.

The paper investigates changes of parameters of RC thermal parameters of integrated circuit designed in CMOS 0.7 μm technology. The chip under tests is an ASIC dedicated for measurements of thermal phenomena in integrated circuits and consists of several heat sources and temperature sensors spread over the circuit area. The chip is tested for several different package, position and cooling configurations. The results are gathered by microcontroller-based measurement system and sent to PC application for acquisition and presentation. Results indicate importance of work environment and its influence on temperature of the integrated circuit and its thermal behaviour.