Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: technologia montażu powierzchniowego

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Overview of AOI use in surface-mount technology control

100%

Michalska M.

tom T. 10, nr 4

61--64

Surface-mount technology is now widely used in the production of printed circuit boards in the electronics industryand hasgained many supporters.The miniaturization of electronic components has forced the introduction of machines for visual inspection of assembly correctness, whichismore accurate and faster than the human eye, magnifier or microscope.Automatic Optical Inspection (AOI) is a control process that detects defectsand errors in the initial PCB manufacturing process.It has become an indispensable element of contract assembly, increasing the quality of services offered and production efficiency.It uses new designs of measuring heads, miniaturization of equipment, software processing the obtained imagesof boards, and complicated image transformation algorithms.

Technologia montażu powierzchniowego jest obecnie szeroko stosowana w produkcji zespołów obwodów drukowanych w przemyśle elektronicznym. Zyskała ona bardzo wielu zwolenników. Miniaturyzacja komponentów elektronicznych wymusiła wprowadzenie maszynwizualnej kontroli poprawności montażu, bardziej dokładnych i szybszych niż ludzkie oko, lupa czy mikroskop. Automatyczna Inspekcja Optyczna (AOI) to proces kontroli wykrywania wad i błędów w początkowym procesie produkcji obwodów drukowanych. Staje się nieodzownym elementem montażu kontraktowego, wpływając na zwiększenie jakości oferowanych usług i efektywności produkcji. Wykorzystywane są w niej nowe konstrukcje głowic pomiarowych, miniaturyzacja sprzętu, oprogramowanie przetwarzące otrzymane obrazy płytek, skomplikowane algorytmy przekształcania obrazu.

Badania rozpraszania ciepła i zagadnień montażu SMT w modelowym zespole do zastosowań specjalnych

100%

Borecki J. , Serzysko T.

tom Vol. 60, nr 12

23--30

Zagadnienia związane z generowaniem ciepła w systemach elektronicznych w szczególnej mierze dotyczy urządzeń, w których stabilność pracy i niezawodność uzależnione są od stabilnych warunków termicznych wewnątrz urządzenia przy jednoczesnych zmiennych w szerokim zakresie warunkach otoczenia. Ekstremalnie niekorzystne warunki pracy dla urządzeń elektronicznych występują między innymi w motoryzacji (zmiany temperatury w szerokim zakresie od -55 do +125, a nawet do +175°C; zmiany wilgotności od suchego powietrza tzn. RH < 25% do pełnej kondensacji RH = 100%) oraz w przestrzeni kosmicznej, gdzie w warunkach próżni silnie ograniczone jest odprowadzanie ciepła na drodze konwekcji. Powstaje więc konieczność zwiększania odprowadzania ciepła z wykorzystaniem przewodnictwa cieplnego materiałów stosowanych do budowy systemów elektronicznych. W artykule przedstawiono zagadnienia badania transferu ciepła w zależności od konstrukcji modelowego systemu elektronicznego, który może być stosowany i eksploatowany w warunkach specjalnych, np. w motoryzacji lub przestrzeni kosmicznej.

The issues of heat generation in electronic systems particularly applies to devices in which the stability of operation and reliability depends on the stable thermal conditions inside the device with simultaneous in wide range changes of environmental conditions. Extremely unfavorable working conditions for electronic devices occur, among others, in the automotive industry (temperature changes in a wide range from -55 up to +125 and even up to +175°C; humidity changes from dry air, in which RH < 25%, to full condensation, where RH = 100%) and in outer space, where heat dissipation by convection is strongly limited in vacuum. So there is a necessity to increase heat dissipation using the thermal conductivity of the base materials used for construction of electronic systems. The article presents studies of heat transfer depending on the design of a model electronic system that can be used and operated in special conditions, e.g. in the automotive or outer space.