W artykule zawarto podstawowe informacje dotyczące kleistości past lutowniczych. Ukazano metody jej określania oraz jej wpływ na proces montażu pakietów elektronicznych.
EN
The fundamental information and investigation methods about solder pastes tackiness has been presented in this article. Author also showed the influence of solder paste tackiness on assembling process.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.