Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 6

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  stabilność temperaturowa
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Wykazano, że podstawową metodą polepszenia temperaturowej stabilności rezonansowej przetworników piezoceramicznych na bazie PZT jest dobór odpowiedniego składu chemicznego. Dotyczy to szczególnie pierwiastków podstawianych w pozycje B układu. Ze wzrostem elektroujemności (EN) pierwiastków B wzrastają stopień kowalentności wiązań i spontaniczna deformacja (5) regularnej komórki elementarnej perowskitu. Piezoceramika staje się ferroelektrycznie twardsza, a jej struktura domenowa stabilniejsza, tzn. słabiej podatna na oddziaływania zewnętrzne, w tym na zmianę temperatury.
EN
It was indicated that the basic method of improving thermal resonant stability of the piezoceramic transducers on the PZT basis is the cho­ice of proper chemical composition. It concerns mainly elements being substituted in B positions of the system. Together with increase of electronegativity of the B elements, the degree of bonds covalence increases, and, at the same time spontaneous deformation of the regular elementary cell of perovskite increases too. Piezoceramics becomes ferroelectrically hard and it's domain structure more stable i.e. less supple to exterior influences, like to temperature change.
2
100%
EN
The article presents investigation results for a Cu/Ni multilayer as annealed in the temperature range of 40 ÷300 degree Celsjus The Cu/Ni multilayer with a Cu sublayer thickness of 2 nm and an Ni sublayer thickness of 6 nm was fabricated by the magnetron deposition technique. The X-ray structural analysis, XRD, was employed for examination. The characterization of the multilayer before and after the annealing process was done by the measurement of the texture for the Cu/Ni(111) plane, as well as by topography examination on an atomic force microscope (AFM). The state of the multilayer surface were observed using a scanning electron microscope. The thermal stability tests showed that the multilayer had undergone delamination at temperature of 300 degree Celsjus . Up to this temperature, the multilayer retained clear phase boundaries, as confirmed by the presence of satellite peaks in the diffraction patterns. The annealing operation caused structural changes in the multilayer, such as grain growth and an increase in roughness and texture.
PL
W artykule zaprezentowano wyniki badan wielowarstwy Cu/Ni wygrzewanej w zakresie temperatur 40÷300 stopni Celsjusza. Wielowarstwę Cu/Ni, o grubości podwarstwy Cu równej 2 nm i grubości podwarstwy Ni wynoszącej 6 nm, wytworzono technika osadzania magnetronowego. Do badań zastosowano rentgenowską analizę strukturalna XRD. Charakterystyki wielowarstwy przed i po procesie wygrzewania dokonano poprzez pomiar tekstury dla płaszczyzny Cu/Ni(111) jak również badania topografii na mikroskopie sił atomowych Veeco. Stan powierzchni wielowarstwy badano przy użyciu elektronowego mikroskopu skaningowego Jeol. Badania stabilności temperaturowej wykazały, że wielowarstwa uległa delaminacji w temperaturze 300 stopni Celsjusza. Do tej temperatury wielowarstwa zachowała wyraźne granice międzyfazowe, co potwierdzone zostało obecnością pików satelickich na obrazach dyfrakcyjnych. Wygrzewanie wywołało zmiany strukturalne w wielowarstwie, tj. rozrost ziaren, zwiększenie chropowatości i tekstury.
PL
Wykazano, że podstawową metodą polepszenia temperaturowej stabilności rezonansowej przetworników piezoceramicznych na bazie PZT jest dobór odpowiedniego składu chemicznego. Dotyczy to szczególnie pierwiastków podstawianych w pozycje B opisywanego układu. Ze wzrostem elektroujemności (EN) pierwiastków B wzrasta stopień kowalentności wiązań, a tym samym spontaniczna deformacja (delta) regularnej komórki elementarnej perowskitu. Piezoceramika staje się ferroelektrycznie twardsza, a jej struktura domenowa stabilniejsza, tzn. słabiej podatna na oddziaływania zewnętrzne, w tym na zmianę temperatury. W konsekwencji maleje delta fr/fr.
EN
It is shown that the choice of proper chemical composition is the basic method of improving thermal resonance stability of the piezoceramic transducers on the PZT basis. It mainly concerns elements substituted in positions B of the described system. With the increase of electronegativity of the B elements, the degree of bond covalence increases and, so does the simultaneous spontaneous deformation of the regular elementary cell of perovskite. Piezoceramics becomes ferroelectrically harder and its domain structure more stable, i.e. less voulnerable to exterior influences e.g. temperature change. As a consequence delta fr/fr decreases.
EN
Microcapsules from commercially available epoxy resin (Epidian® 52) and an organic solvent (ethylphenylacetate, EPA), for application to self-healing epoxides, were prepared. Poly(urea-formaldehyde) microcapsules containing the active ingredients were prepared using in situ polymerization in an oil-in-water emulsion. The prepared capsules were characterized by scanning electron microscope (SEM) for their surface morphology and size distribution. Thermogravimetric analysis (TGA) has been carried out to determine their thermal stability and maximum processing temperature. Moreover, the influence of stirring speed on their size distribution was investigated in predefined conditions. It is demonstrated that microcapsules can be easily prepared using the literature methodology and that the urea-formaldehyde polymer is a good barrier for the enclosed epoxy resin–organic solvent. Performed experiments suggest that size of microcapsules can be controlled by the stirring speed of the emulsion and that the capsules are thermally stable up to 140 °C for 24 hours. Additional studies showed that microcapsules exhibit excellent interface with a commercial epoxy resin matrix cured at elevated temperatures what is desired in their further application.
PL
Otrzymano polimerowe mikrokapsułki zawierające mieszaninę żywicy epoksydowej (Epidian®52) i rozpuszczalnika organicznego (fenylooctan etylu, EPA) przeznaczone do zastosowań w samonaprawiających się materiałach epoksydowych. Kapsułki przygotowano z wykorzystaniem techniki polikondensacji mocznika i formaldehydu w emulsji oleju w wodzie. Metodą skaningowej mikroskopii elektronowej (SEM) analizowano morfologię powierzchni wytworzonych kapsułek i określano rozrzut ich wymiarów. Stabilność kapsułek w podwyższonej temperaturze oraz maksymalną temperaturę przetwórstwa wyznaczano termograwimetrycznie (TGA). Badano też wpływ szybkości mieszania wyjściowej mieszaniny surowców na rozrzut wymiarów otrzymanych kapsułek. Stwierdzono, że stosowana żywica mocznikowo-formaldehydowa stanowi warstwę barierową (ścianę kapsułki) dla inkludowanych mieszanin epoksydów z rozpuszczalnikiem organicznym. Wykazano, że zastosowanie odpowiedniej prędkości mieszania składników podczas emulsyfikacji pozwala na zmniejszenie rozrzutu wymiarów kapsułek. Otrzymane kapsułki są termicznie stabilne do temperatury 140 °C w ciągu 24 h. Stwierdzono też, że warstwa powierzchniowa kapsułek jest silnie związana z żywicą epoksydową usieciowaną w podwyższonej temperaturze, co jest korzystne w ich dalszych zastosowaniach.
PL
Przeprowadzono badania dotyczące wpływu koncentracji PbTiO3 na strukturę krystaliczną i strukturę domenową czteroskładnikowych roztworów stałych na bazie PZT. Wykazano istnienie ścisłego związku pomiędzy strukturą i temperaturową stabilnością częstotliwości rezonansowej (fr) otrzymanych prztworników piezoceramicznych. Stabilność fr uwarunkowana jest ruchliwością, rodzajem i liczbą ścian domenowych oraz wartością jednorodnego parametru deformacji regularnej komórki perowskitowej. Metodą prasowania na gorąco otrzymano czteroskładnikową piezoceramikę na bazie PZT o różnej koncentracji (chi) PbTiO3. Stwierdzono silny wpływ składu chemicznego na strukturę atomową i podstawowe parametry elektrofizyczne badanych próbek. Przeprowadzone badania pozwoliły ustalić pewne prawidłowości, które określają zależność temperaturowej stabilności częstotliwości rezonansowej przetworników piezoceramicznych od ich struktury krystalicznej i konfiguracji domenowej.
EN
Investigations on influence of PbTiO3 content on the crystalline and domain structure of the PZT-based foru-component solid solutions have been performed. It has been shown that there is a close relation between the structure and temperature stability of the resonanse frequency (fr) of the fabricated piezoceramic transducers. Stability of fr is conditioned on movability, sort, and a number of the domain walls as well as value of the homogeneous parameter of deformation of the regular perovskite cell. By the hot pressing method the four-component PZT-based piezoceramics differing in (chi)PbTiO3 content has been obtained. The strong influence of the chemical composition on the atomic structure and basic electrophysical parameters of the samples under investigation has been stated. The investigations have enabled us to establish some regularities, which determine dependence of temperature stability of the resonance frequency of the piezoceramic transducers on their crystalline structure and domain configuration.
PL
Zamieszczono szcegółowyopis procesu lutowania dyfuzyjnego. W świetle zagadnienia ochrony środowiska przedstawiono rolę tej nowoczesnej technologii spajania. Jest ona idealnym rozwiązaniem w przypadku łączenia elementów stosowanych w elektronice, ze względu na jej alety (wysoka stabilność termiczna i mechaniczna produkowanych złączy) oraz prostotę. Ponadto podano przykłady dotychczas zastosowanych materiałów jako lutowi oraz opisano podstawy kinetyki wzrostu faz międzymetalicznych.
EN
Paper contains detailed description of diffusion soldering process. The importance of the new joining technology with the reference to environment protection is discussed. The advantages of the process (high thermal and mechanical stability of the produced interconnections) and its simplicity make it as an excellent solution for joining of devices in electronic equipment. Moreover, the exlamples of so far applied materials as the solders are given together with the kinetic explanation of the typical phenomena occurring during growth of the intermetallic phases.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.