Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2007

1 Sutor-Dziedzic A.

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: skaningowa mikroskopia akustyczna

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Scanning acoustic and X-ray microscopy as attractive tools for diagnostics of electronic components

100%

Sutor-Dziedzic A.

tom Vol. 48, nr 12

14-16

Scanning acoustic and X-ray microscopes are widely used in materials science, electronic and photonic technologies as well as medicine or building materials for non-destructive characterisation of materials, components or microcircuits. Both inspection methods used together permit among others to investigate various microelectronic active devices and passive components, printed circuit boards, thick films and electronics packaging. Such defects as cracks, subsurface delaminations or pores can be found in metals, plastics, ceramics and composites. This paper presents examples of the same electronic components and circuits observed with the aid of SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers from the range of 10-230 MHz and FEINFOCUS FXS 160-32 X-ray microscopy. The used microscopes give possibility to observe defects with 20 µm resolution.

Skaningowa mikroskopia akustyczna oraz mikroskopia rentgenowska są szeroko stosowane w materiałoznawstwie, technologiach elektronicznych i fotonicznych oraz w medycynie i budownictwie do nieniszczącej charakteryzacji materiałów, komponentów lub mikroukładów. Obie te metody inspekcji zastosowane razem pozwalają m.in. badać różne mikroelektroniczne przyrządy aktywne i elementy bierne, płytki i obwody drukowane, struktury grubowarstwowe i obudowy mikroelektroniczne. Defekty, takie jak pęknięcia, rozwarstwienia podpowierzchniowe (delaminacje) lub pory mogą być obserwowane w metalach, tworzywach sztucznych, ceramice oraz materiałach kompozytowych. Artykuł przedstawia kilka przykładów struktur, elementów i obwodów elektronicznych badanych za pomocą skaningowego mikroskopu akustycznego SONOSCAN D-9000 o częstotliwości przetworników 10-230 MHz oraz mikroskopu rentgenowskiego FEINFOCUS FXS 160-32, które umożliwiają obserwację defektów z rozdzielczością 20 µm.