Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

1

Wyznaczenie zastępczej rezystancji cieplnej izolacji żłobkowej - badania i symulacje

100%

Będkowski B. , Madej J.

Maszyny Elektryczne : zeszyty problemowe

|

2015

|

tom Nr 2 (106)

123--127

PL

Analizy numeryczne wykorzystujące metodę elementów skończonych wymagają prawidłowego przygotowania modelu obliczeniowego. Podobnie jest w przypadku analiz termicznych maszyn elektrycznych opartych o MES. Maszyna elektryczna składa się z wielu elementów, które mają różny stopień złożoności. Do stworzenia efektywnego modelu obliczeniowego konieczne staje się uproszczenie niektórych elementów. Z punktu widzenia metody elementów skończonych, a zwłaszcza przy analizie 3D, wskazane jest prawidłowe zamodelowanie podzespołów cienkościennych i kompozytowych, które generują większą ilość elementów skończonych. Przykładem takich części w wirującej maszynie elektrycznej jest uzwojenie i izolacja żłobkowa. W artykule przedstawiono monolityczny sposób modelowania uzwojenia oraz zastąpienie modelu izolacji żłobkowej parametrem zastępczej rezystancji cieplnej wyznaczanym na podstawie prostego doświadczenia. Dodatkowo w artykule pokazano wpływ impregnacji uzwojenia oraz grubości izolacji żłobkowej na temperaturę obwodu elektromagnetycznego.

EN

Numerical analysis, which uses the finite element method, requires proper preparation of computational model. In the case of thermal analysis of electrical machines based on FEM, the model preparation is also important. Electric machine consists of several elements, which have different degree of complexity. In order to create an effective computational model, it is necessary to make some simplifications. Taking the finie element method analysis into consideration, especially 3D analysis, it is desirable to create a correct model of thin and composite components, which generate considerable quantity of finite elements. Such parts in the rotating electrical machine are windings and slot insulation. The method of monolithic modeling of winding, and replacement slot insulation by the thermal resistance parameter determined on the basis of a simple experiment are presented in the article. The influence of impregnation of the winding and slot insulation thickness on the temperature of electromagnetic circuit is additionally shown in the article.

2

Stanowisko do badania parametrów cieplnych materiałów stosowanych w elektronice

100%

Raj E. , Gozdur R. , Lisik Z.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2015

|

tom R. 91, nr 2

205-207

PL

W artykule przedstawiono stanowisko pomiarowe do badania parametrów cieplnych szerokiego spektrum materiałów w postaci ciał stałych stosowanych w elektronice. Na stanowisku, pomiar gęstości strumienia ciepła jest zrealizowany z wykorzystaniem ogniwa Peltiera. Przeprowadzone pomiary próbek wykonanych z aluminium oraz laminatu epoksydowo-szklanego weryfikują jego przydatność.

EN

Paper presents measurement setup for thermal parameters investigations that can be applied to wide spectrum of electronic solid state materials. At the stand, a heat flux is measured with the aid of Petier cell. Conducted tests of alumina and glass-epoxy samples verify the usefulness of the setup.

3

Technologia SLID w montażu GaN-on-Si do podłoży Cu

100%

Kisiel R. , Śpiewak P. , Kruszewski M. J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2021

|

tom R. 97, nr 2

60--63

PL

Analizowano proces montażu chipów GaN-on-Si do podłoży Cu w oparciu o pasty Ag. Wykorzystano dwa zjawiska: zgrzewania dyfuzyjnego do połączenia między metalizacją montażową chipu Si i pastą Ag oraz zjawisko dyfuzji w fazie ciekłej (SLID – Solid-Liquid Interdiffusion) do połączenia między podłożem Cu a warstwą pasty Ag. Stosowano jeden profil temperaturowy: suszenie 70C&10min+ SLID 250C&5min oraz dyfuzję w fazie stałej 200C&60min. Uzyskano połączenie o dobrej adhezji (powyżej 10 MPa) oraz zadowalającej rezystancji cieplnej (ok. 0,05 K/W).

EN

The application of SLID technology for the assembly of GaN-on-Si chips on Cu substrate using Ag paste is considered. The assembly process is based on: sintering for creation interface between Au metallization on Si chips and Ag paste as well as SLID process for creation interface between Ag paste and Cu substrate with Sn metallization. One temperature profile was applied: drying (70C&10min) + SLID (250C&5 min) + sintering (200C&60 min) in air. Connection is characterized by good adhesion (above 10 MPa) and low thermal resistance (0,05 K/W).

4

The equivalent thermal network for the model of heat exchanger

100%

Piotrowska E. , Chochowski A.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2012

|

tom R. 88, nr 10a

115-120

EN

The elements modelling heat transfer in the he at exchanger were investiqeted. The method of parametric identification revealed the oscillalions in the STEP responses of these eiements. The four-terminal network diagram corresponding to the modelling exchanger was prepared using a method of the equivalent thermal network (ETN) based on the electro-thermal analogy. The oscillations in the STEP responses indicate that ETN diagram of the heat exchanger should include a thermal inductivity element. The thermal inductivity idea correspond to potential and kinetic energyexchange during the heat exchange process which induces the oscillations.

PL

Zastosowanie metody identyfikacji parametrycznej do analizy dynamiki wymiany ciepła ujawniło występowanie oscylacji w przebiegach charakterystyk skokowych, wyznaczanych dla różnych elementów modelowanego wymiennika. Metodą zastępczej sieci cieplnej, opartą na analogii termoelektrycznej, opracowano odpowiadający mu schemat czwórnika elektrycznego. Oscylacje pojawiające się w charakterystykach skokowych wskazują na potrzebę wprowadzenia elementu indukcyjnego do schematu sieci cieplnej odwzorowującej wymiennik ciepła. Pojęcie indukcyjności cieplnej należy kojarzyć z wymianą energii potencjalnej i kinetycznej między elementami uczestniczącymi w procesie wymiany ciepła, co jest przyczyną występujących oscylacji.