Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: quality of solder joint

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badania rozpraszania ciepła i zagadnień montażu SMT w modelowym zespole do zastosowań specjalnych

100%

Borecki J. , Serzysko T.

tom Vol. 60, nr 12

23--30

Zagadnienia związane z generowaniem ciepła w systemach elektronicznych w szczególnej mierze dotyczy urządzeń, w których stabilność pracy i niezawodność uzależnione są od stabilnych warunków termicznych wewnątrz urządzenia przy jednoczesnych zmiennych w szerokim zakresie warunkach otoczenia. Ekstremalnie niekorzystne warunki pracy dla urządzeń elektronicznych występują między innymi w motoryzacji (zmiany temperatury w szerokim zakresie od -55 do +125, a nawet do +175°C; zmiany wilgotności od suchego powietrza tzn. RH < 25% do pełnej kondensacji RH = 100%) oraz w przestrzeni kosmicznej, gdzie w warunkach próżni silnie ograniczone jest odprowadzanie ciepła na drodze konwekcji. Powstaje więc konieczność zwiększania odprowadzania ciepła z wykorzystaniem przewodnictwa cieplnego materiałów stosowanych do budowy systemów elektronicznych. W artykule przedstawiono zagadnienia badania transferu ciepła w zależności od konstrukcji modelowego systemu elektronicznego, który może być stosowany i eksploatowany w warunkach specjalnych, np. w motoryzacji lub przestrzeni kosmicznej.

The issues of heat generation in electronic systems particularly applies to devices in which the stability of operation and reliability depends on the stable thermal conditions inside the device with simultaneous in wide range changes of environmental conditions. Extremely unfavorable working conditions for electronic devices occur, among others, in the automotive industry (temperature changes in a wide range from -55 up to +125 and even up to +175°C; humidity changes from dry air, in which RH < 25%, to full condensation, where RH = 100%) and in outer space, where heat dissipation by convection is strongly limited in vacuum. So there is a necessity to increase heat dissipation using the thermal conductivity of the base materials used for construction of electronic systems. The article presents studies of heat transfer depending on the design of a model electronic system that can be used and operated in special conditions, e.g. in the automotive or outer space.

Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym

100%

Serzysko T. , Borecki J.

tom Vol. 55, nr 7

49-52

Jakość połączeń lutowanych zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej na powierzchni pól lutowniczych. W artykule przedstawiono wyniki oceny jakości połączeń lutowanych elementów PLCC, elementów w obudowie typu SO i SOT-23 oraz w obudowach dyskretnych typu 0805. Połączenia formowano z zastosowaniem bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Ocenę jakości połączeń lutowanych dokonano różnymi metodami, takimi jak: inspekcja optyczna, analiza rentgenowska, pomiar rezystancji połączeń lutowanych oraz pomiar wytrzymałości mechanicznej połączeń.

Solder joints quality depends on many factors such as parameters of electronic assembly process, solder paste type, solder fields size on printed circuit Board (PCB) and type of solder protective coat on solder pads surface. In the article there are presented the results of solder joints quality evaluation. It concerns on the solder joints of elements in packages of PLCC, SO and SOT-23 types, and also 0805 chip resistors. The solder joints were made using PB-free solder pastes with different melting point. The quality evaluation of solder joints was made using different methods such as microscopic observations, X-ray analysis, solder joint resistance and mechanical durability measurement.