Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2007

1 Borecki J.

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: pulse plating

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą elektrochemicznej metalizacji impulsowej

100%

Borecki J.

tom Vol. 48, nr 8

29-33

Stałe zapotrzebowanie na zminiaturyzowane i funkcjonalne urządzenia elektroniczne wymaga stosowania wysokozaawansowanych technik ich wytwarzania. Bezpośrednio wiąże się to z koniecznością miniaturyzacji obwodów płytek drukowanych. Największą trudność w wytwarzaniu wysokozaawansowanych płytek drukowanych stanowi metalizacja mikrootworów nieprzelotowych oraz otworów przelotowych o dużym współczynniku kształtu. Aby temu sprostać opracowana została technika osadzania miedzi przy zastosowaniu metody impulsowej.

The still demand of miniaturized and much more functional electronic devices requires using of high-tech technologies of manufacturing. Directly it is connected with necessary to minimize of Printed Circuit Boards. The most difficulties in manufacturing of High-Tech Printed Circuit Boards create metallization process of blind microvias and high aspect ratio through holes. To match this, the technique of copper deposition with using of pulse method was elaborated.