Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2002

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: printed boards

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Lutowne pokrycia ochronne powierzchni miedzi na płytkach drukowanych

100%

Kozioł G. , Bieliński J.

tom Vol. 43, nr 3

15-18

Kierunki zmian w technologii wytwarzania płytek drukowanych związane są z rozwojem elektroniki (miniaturyzacja sprzętu, wysoka precyzja i niezawodność) obniżeniem kosztów produkcji oraz ze wzrastającymi wymaganiami ochrony środowiska. Przykładem jest wprowadzenie nowych procesów nakładania lutowanych materiałów zabezpieczających powierzchnie miedzi. Nowe powłoki ochronne nie zawierają ołowiu, a doskonale płaskie powierzchnie pól lutowniczych są odpowiednie do różnych technologii montażu podzespołów o dużej skali integracji w wielowyprowadzeniowych obudowach. Wprowadzenie nowych technologii zabezpieczania lutowności płytek drukowanych dostosowanych do technik montażu podzespołów o dużej skali integracji powinno być poprzedzone badaniami jakości powłok. Badania te pozwalają na ocenę wpływu narażeń jakim podlegają płytki w czasie przechowywanie i montażu na własności powłok ochronnych, a więc pozwalają na dobór optymalnej technologii zabezpieczania lutowności płytek drukowanych. Metody elektrochemiczne mogą być stosowane do kontroli parametrów procesu nakładania warstw ochronnych oraz kontroli ich jakości.

The directors of the printed boards development technology modifications are connected with the electronics industry advances, lowering the production costs and with increasing environment protection needs. Technical considerations include large integration-scale components which needed ideally flat soldering pads. Traditional materials used for protection of the copper surface on the boards and technologies connected with this process do not meet those expectations. Furthermore, the most commonly used Sn/Pb alloy coating contains a toxic metal-lead, usage of which will be forbidden after 2006. This paper presents new finishing materials (metallic coating and organic solderabillity preservatives) and tests useful for evaluating the new protective finishing quality. Results of these tests allow statement of the influence which the boards are subject to during storage and mounting on the properties of the protective finishes. They make possible the choice of an optimal printed board soldering protection technology.