Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
1 Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: podzespoły elektroniczne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Lutowność podzespołów do montażu powierzchniowego.

100%

Morawska Z. , Sitek J.

1998

tom Vol. 34, nr 10

241-246

W artykule przedstawiono wyniki badań lutowności podzespołów elektronicznych do montażu powierzchniowego (SMT) metodą meniskograficzna z zastosowaniem kropli lutu. Badania przeprowadzono na podzespołach bezwyprowadzeniowych typu 'chip' i MELF oraz podzespołach z krótkimi końcówkami metalowymi typu: 'gull-wing', 'flat-lead', i 'J-lead' w obudowach SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podane również opracowane przez autorów kryteria oceny lutowności.

This paper describes solderability test results of electronic components for surface mount technology by solder globule wetting balance method. The tests carried out with leadless components type 'chip' and MELF as well as with components with short terminations like: 'gull-wing', 'flat-lead' and 'J-lead' in SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the criteria of assessment of SMD's solderability elaborated by authors.

Nowe metody wykonywania obwodów drukowanych

75%

Osiadacz W.

1998

tom Vol. 39, nr 11

6-9

Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.

The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.

Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability

63%

Sitek J. , Bukat K. , Drozd Z.

tom Vol. 48, nr 12

60-62

Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS compliance, are covered various coatings in opposite to classic SnPb technology. The most often: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC and Sn/Bi coatings are used at present. Results of solderability investigations of lead-free electronics components with different finishes were shown at the article. The investigations were carried out for components as received as after accelerated or natural ageing. Considerable differences of solderability parameters were noticed for component finishes after aging. It was shown also components wetability results depend on soldering process temperature and activity of soldering fluxes. The presented results were shown influence of materials and technological factors on lead-free components solderability.

Wyprowadzenia podzespołów elektronicznych, by zapewnić zgodność z dyrektywą RoHS są pokrywane różnymi powłokami, w przeciwieństwie do klasycznej technologii SnPb. Obecnie najczęściej są stosowane powłoki: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC oraz Sn/Bi. W artykule ukazano wyniki badań lutowności bezołowiowych podzespołów elektronicznych z różnymi powłokami na wyprowadzeniach. Badania zostały przeprowadzone dla podzespołów w stanie dostawy jak również po starzeniu przyspieszonym oraz naturalnym. Stwierdzono znaczne różnice w lutowności podzespołów po starzeniu. Ukazano także wyniki zwilżalności podzespołów w zależności od temperatury procesu lutowania oraz aktywności topników. Prezentowane wyniki ukazują wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych.