PL
 |
EN
Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 10

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  obwody drukowane
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Układ do demonstracji zaburzeń promieniowanych w obwodach drukowanych
100%
Noga A. , Wójcik D. , Kołodziej Ł.
|
2012
|
tom R. 88, nr 2
20-22
PL
Artykuł poświęcono analizie zaburzeń promieniowanych w układach drukowanych. Wykonano proste urządzenie cyfrowe w trzech różnych wersjach, różniących się jedynie projektem obwodu drukowanego i rozmieszczeniem elementów. Urządzenia przebadano dla kątem emisji zaburzeń promieniowanych w komorze bezodbiciowej. Badania wykonano dla różnych konfiguracji testowanych urządzeń uwzględniających m.in. obecność zewnętrznych interfejsów sygnałowych.
EN
In this paper the problem of radiated emission from printed circuit board (PCB) is presented. A simple digital electronic circuits in three versions were made. The devices differ only in PCB layout and elements placement. Devices were tested for radiated emission in semi-anechoic chamber. Measurements were made for different circuit configurations, e.g. taking into account the presence of external signal interfaces.
2
Charakterystyka techniczna materiałów podłożowych do drukowanych obwodów elastycznych
100%
Osiadacz W. , Kowalczyk L.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 11
17-19
PL
W artykule zamieszczono przegląd najistotniejszych właściwości i przegląd parametrów technicznych materiałów, stosowanych do produkcji giętkich obwodów drukowanych. Podstawą do opracowania byty katalogi firm-producentów materiałów do giętkich obwodów oraz publikacje w czasopismach, zajmujących się tematyką płytek drukowanych.
EN
The paper discusses crucial properties and overviews technical specification of materials used in production of flexible PCB's. It is based on catalogues and publications.
3
Negatywowy fotoczuly polimer do fotolitografii
75%
Pomianowski J.
|
2006
|
tom nr 3
49-49
PL
Przedstawiono nowy sposób syntezy światłoczułych polimerów azydkowych stosowanych w przemyśle elektronicznym do wykonywania masek fotolitograficznych i obwodów drukowanych.
EN
The paper presents a new method of synthesis of photosensitive azide polymers used in electronic industry to manufacture photo-lithographic masks and printed circuits.
4
Wysokoprecyzyjne przetworniki prądu na napięcie
75%
Kalinowski A. , Kowalski G.
|
2010
|
tom Vol. 51, nr 7
79-81
PL
W artykule omówiono sposób realizacji precyzyjnych przetworników prądu na napięcie z wykorzystaniem cewek Rogowskiego, zrealizowanych w technologii obwodów drukowanych.
EN
A metod of manufacturing high precision current - voltage converters based on PCB Rogowski coils has been presented.
5
Content available remote Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych
75%
Wójcik D. , Noga A.
|
2012
|
tom R. 88, nr 2
14-16
PL
Artykuł poświęcono analizie impedancji obwodów zasilania w obwodach drukowanych (PCB - Printed Circuit Board). Wykonano symulacje dla kilku testowych konfiguracji PCB, a wyniki obliczeń numerycznych porównano z wynikami pomiarów wykonanych z zastosowaniem wektorowego analizatora obwodów. Przebadano wpływ wybranych parametrów układu na przebieg impedancji obwodu zasilania.
EN
In this paper the power integrity problems of printed circuit board (PCB) are investigated. Power distribution network (PDN) impedance of a few testing configurations of PCB is numerically analyzed and compared with measurements. An influence of selected parameters of the circuit on PDN impedance is examined.
6
Content available remote Emisja zaburzeń promieniowanych przez obwody drukowane – przykład analizy numerycznej
75%
Wójcik D. , Noga A.
|
2010
|
tom R. 86, nr 3
182-184
PL
Artykuł poświęcono analizie wpływu nieciągłości płaszczyzny masy w wielowarstwowych obwodach drukowanych na poziom promieniowania elektromagnetycznego i jakość sygnałów w układzie. Do wyznaczenia poziomów emisji zaburzeń promieniowanych zastosowano metody numeryczne. Wykonano analizę testowego obwodu drukowanego dla kilku konfiguracji linii pobudzanych rzeczywistymi sygnałami cyfrowymi.
EN
This paper describes influence of the multilayer PCB layout on radiated emissions level and quality of signals in the circuit. Numerical methods are used for analysis of radiated emissions level from a few testing PCB’s excited by real digital waveforms.
7
Układ do pomiaru średnich napięć z transformatorem bezrdzeniowym
75%
Nowakowski A. , Borczyński J.
|
2008
|
tom Vol. 49, nr 12
44-48
PL
Przedstawiono konstrukcję oraz wyniki badań modelu pomiarowego przekładnika napięciowego opracowanego w Instytucie na bazie bezrdzeniowego transformatora do pomiaru średnich napięć. Model transformatora bezrdzeniowego, opracowany i wykonywany w ITR w technologii obwodów drukowanych jest wzorowany na konstrukcji cewek Rogowskiego. Sposób nawijania uzwojeń bazuje na rozwiązaniu opracowanym dla przekładników prądowych w Instytucie Elektroenergetyki Politechniki Wrocławskiej.
EN
Construction and measurement results of the model of medium voltage measurement transformer based on air-core transformer have been described. The transformer has been developed at Tele and Radio Research Institute in printed circuit board technology following the design of Rogowski coil. Winding method has been based on the solution developed for current transformers at the Institute of Electrical Power Engineering of Wrocław University of Technology.
8
Zastosowanie metod elektrochemicznych do badania aktywatorów Sn/Pd stosowanych w technologii wytwarzania obwodów drukowanych
75%
Kozioł G. , Bieliński J.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 11
9-12
PL
W technologii wytwarzania obwodów drukowanych powszechnie stosowane są aktywatory Sn/Pd. Aktywacja, czyli proces wytwarzania ziaren metalicznego Pd (inicjatorów metalizacji) ma decydujący wpływ na jakość płytek drukowanych. Kontrola jakości tego procesu jest bardzo trudna ze względu na brak prostych metod. Najczęstszym kryterium jakości procesu aktywacji jest, jak dotychczas, wynik dalszego procesu metalizacji. Opracowane metody elektrochemiczne pozwalają na kontrolę składu roztworów do aktywacji ich zmian w czasie oraz na ocenę aktywności katalitycznej aktywatora. Metody te cechuje możliwość stosowania w praktyce produkcyjnej oraz w pracach badawczych.
EN
The Sn/Pd activators are most commonly used in PCB technology. The activation process i.e. the process of deposition Pd(0) nuclei (initiators of the plating reaction) determines the quality of PCB. The control of the quality of the activation step is very difficult and the major quality test is so far the result of further plating. The electrochemical investigation allowed to propose set metods for the characterization of activation process and catalyst in the laboratory, production scale and also in further investigations. The applied electrochemical methods can be used for the control catalyst solution in steps: preparation, ageing in long-term use and storge.
9
Nowe metody wykonywania obwodów drukowanych
75%
Osiadacz W.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 11
6-9
PL
Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.
EN
The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.
10
Proces formowania warstw tlenkowych dla wielowarstwowych obwodów drukowanych
63%
Prusinowska D. , Bieliński J. , Gregorek E.
|
1998
|
tom Vol. 39, nr 11
13-16
PL
Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano wstępnie za pomocą dyfraktometru rentgenowskiej oraz kulometrii. Morfologię tlenków obserwowano za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego.
EN
One of the stages of production of PCB's is the process of chemical oxidation of board's inner layers. We carried out investigation of the process of oxidation of copper in solutions containing mainly sodium chlorite and NaOH. The quantity of oxidized copper was determined by dissolving the oxide layer in the HCI solution and then by cornpleximetric titration with an EDTA solution. The number of copper oxidation tests in the oxides were carried out by means both of the X-ray diffractometry and of the electrochemical methods. The morfology of the surface of the oxide layer was determined from the microphotographs from an electron scanning microscope.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.