Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: montaż bezołowiowy

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Problemy ekologiczne w montażu bezołowiowym

100%

Bukat T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2001

tom Vol. 42, nr 10

59-61

Projekt Dyrektywy WEEE Komisji Europejskiej dotyczy zakazu stosowania ołowiu w urządzeniach elektronicznych i elektrotechnicznych od 2006 r. Nie ogranicza się jednak tylko do ołowiu, ale rozszerza się też na: inne metale ciężkie, halogenki czy szkodliwe dla troposfery lub stratosfery lotne związki organiczne już od 2004 r. W artykule zostaną rozpatrzone z ekologicznego, a więc lutowia bezołowiowe, płytki drukowane z bezołowiowymi powłokami ochronnymi nie aawierające szkodliwych, halogenowych środków uniepalniających, podzespoły, topniki VOC-free i ekologiczne środki myjące.

EC Draft Proposal of WEEE Directive aims to ban the use of lead in electrical and electronic equipment by 2006. This directive bans not only lead but also other compounds such as heavy metals, halogens, harmful for troposphere and stratosphere volatile organic compounds by 2004. The lead-free assembly, materials such as: lead-free alloys, PCB's without halogen retardants and with lead-free protective coatings, lead-free electronic elements, VOC-free fluxes and eco-cleaners have been presented in this article.

Próby lutowania bezołowiowego w warunkach produkcyjnych : podsumowanie doświadczeń

84%

Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

tom Vol. 46, nr 12

42-44

Począwszy od lipca 2006 r. producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zobowiązani do wyeliminowania ołowiu z montażu elektronicznego. W prezentowanym artykule podsumowano aspekty technologiczne oraz wyniki prób technologicznych dotyczących bezołowiowego lutowania rozpływowego i bezołowiowego lutowania na podwójnej fali w warunkach produkcyjnych.

From July 2006 manufacturers of PCB assemblies have to exclude lead from electronic assembly. In the present article there have been recapitulated technological aspects and results of some experiments relating to lead free reflow soldering and lead free wave soldering in mass production.