Specjalizowane mikrosystemy, takie jak czujniki, moduły nadawczo-odbiorcze, układy zasilania czy też elementy MEMS są produkowane w dedykowanych technologiach. Projektant, który chce zintegrować takie moduły w jeden wielofunkcyjny moduł, napotyka niespotykane dotychczas problemy, takie jak zależności termiczne, elektryczne, mechaniczne między poszczególnymi modułami. W artykule prezentujemy próby wyjaśnienia oraz ułatwienia rozwiązania tych problemów.
EN
Nowadays, the complex silicon systems formed by the several specialized devices like sensors, RF modules, power devices, MEMS devices are fabricated in dedicated technologies. If the designer attempts to integrate them into the one big multifunctional system, he meets the new, yet unexplored fields for the multidisciplinary, mutually dependent thermal, electrical, EM and mechanical parameters modeling. This paper attempts to clarify, and presents how to simplify this problem.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.