Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  microsensors
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Artykuł omawia dźwigniowe, krzemowe mikroczujniki przemieszczenia, wykonane w technologii MEMS oraz próby ich zastosowania do pomiarów odkształceń elektrostatycznych aktuatorów dielektrycznych (DEA). Prezentowany jest system pomiarowy z piezorezystywnym czujnikiem MEMS oraz wyniki pomiarów odkształceń, uzyskane dla modelowych przetworników elektromechanicznych i wybranych elastomerowych materiałów elektroaktywnych.
EN
The paper discuss MEMS cantilever displacement microsensors and attempts to use them in measurements of thickness variations in dielectric electrostatic actuators (DEA). Test set-up, using piezo-resistive MEMS sensor as well as results of measurements performed for model electromechanical transducers and selected electroactive elastomer materials are also presented.
PL
Artykuł dotyczy dwóch aspektów badawczych silnie ze sobą powiązanych: konstrukcyjno-systemowego - budowy bezprzewodowego i bezbateryjnego interfejsu dla mikroczujników/mikrosystemów o znamionach uniwersalności oraz sprawdzenia nowych tanich technologii realizacji tego interfejsu. Interfejs wykonany został z elementów dyskretnych na podłożach LTCC, PET, LCP oraz na standardowym laminacie (FR4) z wykorzystaniem odpowiednich dla tych technologii procesów wytwarzania ścieżek przewodzących i montażu elementów. Przedstawione zostały zarówno wyniki dotyczące testów samych podłoży jak i całego skonstruowanego interfejsu.
EN
The paper presents research and construction aspects of universal wireless and battery less smart sensor system made with four different techniques. In this work FR4 laminate (PCB), Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC), Liquid Crystal Polymer (LCP) and Polyethylene Terephthalate foil (PET) were used as an interface electronic and sensor board. Suitable for the type of substrate four different techniques and materials were used to fabricate conductive traces and to mount electronic components. The interface operation idea was tested using build up hardware and software. The paper reports comparison of electrical parameters obtained in the tests for each type of board with complete realized wireless interface.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.