Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

1 2002

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: metallic multilayer deposition

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie metody elektrochemicznej do wytwarzania wielowarstw metalicznych.

100%

Tokarz A. , Wolkenberg A.

tom R. XXIII, nr 5

458-460

W pracy przedstawiono możliwość wykorzystania elektrochemicznej metody otrzymywania supersieci metalicznych Cu/Ni i Cu/Co. Zastosowano elektrochemiczną metodę potencjostatyczną (stałoprądową) z jednego roztworu, zawierającego jony metali wchodzących w skład osadzanej supersieci. Na podstawie badań polaryzacyjnych określono zakresy potencjałów osadzania poszczególnych warstw supersieci. Na podstawie badań składu chemicznego pojedynczych warstw stwierdzono, iż możliwe jest otrzymanie praktycznie czystych warstw miedzi (-99,8 % at. Cu) i warstw stopu Co-Cu (bądź Ni-Cu) o zawartości Cu 25 % at. Powiązanie wyników badań składu chemicznego z wartościami prądu katodowego rejestrowanego w trakcie badań polaryzacyjnych pozwoliło na optymalny dobór potencjałów osadzania warstw miedzi i kobaltu (lub niklu).

In this work an electrochemical method for obtaining metallic superlattices is presented. The potentiostatic electrochemical method from single electrolyte bath, based on nickel sulphamate or cobalt sulphate and cooper sulphate, has been applied for Cu/Ni and Cu/Co superlattices deposition. The experimental setup used for preparation of Cu/Ni and Cu/Co systems is presented. The ranges of the deposition potential where Cu and Ni or Co ions are reduced were established based on the polarisation data for Cu substrate. The chemical compositions of single layers have been checked. For both systems subject to investigation the Cu layers deposited at chosen potentials were almost pure (99,8 % at. Cu) while Ni (or Co) layers contained 25% at. Cu. The correlation between the cathodic current and the Cu concentration in the single layers deposited at different potentials have been investigated.