Wyniki wyszukiwania - Biblioteka Nauki

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: high-k dielectrics

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Stress degradation of Ta2O5 films on silicon

100%

Novkovski N. , Atanassova E.

2004

tom Vol. 40, nr 15

16-19

Degradation of interface and film properties during constant voltage and constant current stress of Ta2O5 films grown on silicon was studied. It was shown that the degradation consists of positive and negative charge trapping and thinning of the extremely thin silicon dioxide created between the Ta2O5 and the silicon substrate.

Analiza płytkich stanów pułapkowych w strukturach MOS Al/ZrO2/SiO2/4H-SiC metodą TSC

75%

Król K. , Sochacki M. , Waśkiewicz M. , Szmidt J.

2015

tom Vol. 56, nr 11

56-58

W artykule przedstawiono wyniki analizy właściwości warstw dielektrycznych ZrO2/SiO2 stosowanych jako dielektryki bramkowe w tranzystorach MOSFET SiC. Do analizy wykorzystano pomiar prądów stymulowanych termicznie (TSC, ang. Thermally-Stimulated Current). Szczególny nacisk położono na badanie płytko położonych w przerwie energetycznej SiC stanów pułapkowych, ponieważ mają one decydujące znaczenie dla parametrów elektrycznych przyrządów typu MOSFET wykonanych na węgliku krzemu.

In this article we present the results of 4H-SiC/SiO2/ZrO2 MOS gate dielectric stack measurements obtained using thermally stimulated current spectroscopy (TSC). This method was chosen because the main problem in modern SIC MOSFET technology are still traps localized close to conduction band edge. Therefore this article focuses on shallow trap states.

Konstrukcja i modelowanie tranzystorów wertykalnych DIMOSFET w węgliku krzemu

51%

Taube A. , Sochacki M. , Szmidt J.

tom nr 9-10

I-V

W artykule przedstawiono wyniki modelowania wertykalnego tranzystora DIMOSFET w węgliku krzemu. Przedstawiono wyniki wpływu kształtu profilu oraz energii i dozy implantacji wyspy typu p na parametry pracy tranzystora Szczególną uwagę poświęcono zapewnieniu wysokiej wartości napięcia przebicia przy jednoczesnym zachowaniu niskiej wartości napięcia progowego. W pracy przedstawiono również wpływ zastosowania dielektryków o wysokiej względnej przenikalności elektrycznej na charakterystyki elektryczne tranzystora. Wykonane symulacje pokazały, że możliwe jest uzyskanie rezystancji w stanie włączenia Ron poniżej 2 m(omega)cm-2 (przy zakładanej ruchliwości elektronów w kanale že=70 cm2/Vs) przy napięciu przebicia na poziomie 1,3 kV.

Numerical device simulations on a 4H-SiC Vertical MOSFET are presented. The simulations mainly focus on the influence of design parameters on reverse blocking voltage, threshold voltage, forward characteristics and on state resistance. Influence of usage of high-k dielectrics is also discussed Optimised structure have high blocking voltage of 1 3kV and very low specific on resistance of 1.59 m(omega)cm-2.