Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  heat transfer simulation
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Moduły z rurami cieplnymi do chłodzenia układów i urządzeń elektronicznych
100%
PL
Artykuł przedstawia wykorzystanie rur cieplnych w układach chłodzących urządzeń i podzespołów elektronicznych, w szczególności dotyczy problematyki poprawy warunków odprowadzania ciepła w układach i urządzeniach elektronicznych poprzez zastosowanie rur cieplnych. Przedstawiono wyniki symulacji różnych typów radiatorów, jak również bardziej złożonych hybrydowych układów chłodzących, w których rurę cieplną zintegrowano z radiatorem. W celu weryfikacji wyników dokonano pomiarów zbudowanego w praktyce układu zbudowanego z zastosowaniem rur cieplnych i porównano otrzymane charakterystyki termiczne.
EN
This paper presents simulation of new cooling fins equipped with heat pipes for high power and high temperature electronic circuits and devices. Highly conductive heat pipe provides more effective energy dissipation to the ambient. Calculated thermal resistance shows quantitatively the improvement of cooling conditions for fins with heat pipe in comparison to traditional device. Thermographic measurements confirm that using heat pipes ensures the effective way of power removing in electronics.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.