W artykule zaprezentowano badania powierzchni ceramicznych płytek skrawających. Opracowano stanowisko badawcze, umożliwiające obróbkę materiałów ceramicznych z zastosowaniem zespołu dosuwu nanometrycznego, którego zadaniem jest minimalizacja efektu kruchego pękania ceramiki w strefie obróbki. Dzięki zastosowaniu zespołu dosuwu nanometrycznego możliwe będzie wygładzanie powierzchni obrabianej poprzez uplastycznienie materiału ceramicznego w strefie obróbki, a w konsekwencji zmniejszenie defektów na powierzchni i w warstwie wierzchniej szlifowanego materiału. Przewiduje się, że zastosowanie kaskady stosów piezoelektrycznych umożliwi nie tylko sprawniejsze szlifowanie w warunkach plastycznego płynięcia materiału obrabianego ale również umożliwi realizację procesu obciągania i kondycjonowania powierzchni czynnej ściernic.
EN
This paper presents initial research on the surfaces of cutting ceramic plates ground using diamond grinding wheels. What was used in the tests was a research post that made it possible to machine ceramic materials using piezoelectric feed-in system whose aim was to minimize the effect of brittle cracking of the ceramic material in the machining zone. Due to precise machining it is possible to smooth out the machined surface by plasticizing the material removal mechanism and, in consequence, reducing the defects on its surface and in the surface layer of the grind material.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.